半(ban)固化片(pian)（Prepreg）在(zai)印刷線路板(ban)（PCB）制造中很重要。它(ta)是(shi)一種(zhong)由樹脂和增強(qiang)材料構成(cheng)的(de)(de)材料，用于多(duo)層(ceng)板(ban)的(de)(de)黏結絕緣層(ceng)。這些(xie)片(pian)在(zai)高溫下軟化、流動(dong)，然后逐漸硬化，連接各層(ceng)芯(xin)板(ban)和外層(ceng)銅箔(bo)，確保線路板(ban)的(de)(de)結構堅(jian)固且提供電氣隔離(li)。

半固(gu)化(hua)片(pian)的(de)特性參數對線路(lu)板的(de)質(zhi)量和性能有如下影響：

1、樹(shu)脂含量（RC）：指的是半(ban)固(gu)化(hua)片中樹(shu)脂成(cheng)分(fen)在總重(zhong)中的百分(fen)比(bi)。它直接(jie)影響(xiang)樹(shu)脂填充空隙的能力，決(jue)定PCB的絕緣(yuan)性。

2、流動度(du)（RF）：表示壓板(ban)后(hou)流出(chu)板(ban)外的(de)(de)樹(shu)脂(zhi)占原(yuan)半固(gu)化片總(zong)重的(de)(de)百分比。這是(shi)樹(shu)脂(zhi)流動性的(de)(de)指標，也決定(ding)了(le)壓板(ban)后(hou)的(de)(de)介電層厚度(du)，對PCB的(de)(de)電性能產生重要(yao)影響。

3、凝膠時間（GT）：凝膠時間指的是半固(gu)化(hua)片從受到高溫(wen)軟化(hua)、然后流動，到逐漸固(gu)化(hua)的時間段(duan)。它反(fan)映(ying)了樹脂在(zai)不同溫(wen)度(du)下的固(gu)化(hua)速度(du)，影(ying)響了壓板過程的品質(zhi)。

4、揮發物含(han)量(liang)（VC）：揮發物含(han)量(liang)表示半固化(hua)片經過(guo)干(gan)燥后失去的揮發成分重量(liang)占原始重量(liang)的百分比。它(ta)直接影響壓板后的產品質量(liang)。

半(ban)固化片的妥善保存很重(zhong)要(yao)，溫(wen)濕度(du)要(yao)求在T:5-20°C，相對濕度(du)RH≤60%。高(gao)溫(wen)可能導致(zhi)半(ban)固化片老化，而高(gao)濕度(du)可能導致(zhi)其(qi)吸水。同時操作環(huan)境(jing)也需要(yao)含(han)塵量要(yao)求≤10000，防(fang)(fang)止壓合(he)后(hou)產生(sheng)板(ban)內雜質。另外，半(ban)固化片有效保存周(zhou)期通(tong)常(chang)不可超過3個月。杰出的PCB線路板(ban)制造(zao)商需綜合(he)考慮電路性(xing)能、產品散(san)熱、防(fang)(fang)塵、防(fang)(fang)潮(chao)等問題，這(zhe)關系到(dao)線路板(ban)的壽命和穩定性(xing)。廣(guang)東(dong)六層線路板(ban)

在普林電路的(de)高(gao)(gao)頻線路板制(zhi)造中，選擇(ze)適當的(de)樹(shu)脂材料至關重要，以下(xia)是幾種常見的(de)高(gao)(gao)頻樹(shu)脂材料及其特(te)點(dian)：

1、PTFE（聚四氟乙(yi)烯）：PTFE是一種擁有低介電常數（DK約2.2）的(de)高(gao)分子(zi)聚合物(wu)。它在高(gao)頻范圍內表(biao)現出出色的(de)電氣性(xing)能，幾乎沒有介質損耗(hao)（DF很低）極低。除此之外，PTFE還具有耐(nai)化(hua)學腐(fu)蝕和低吸水性(xing)等特點，使其成為高(gao)速數字化(hua)和高(gao)頻應(ying)用的(de)理想基板材料。

2、PPO（聚(ju)苯醚或改性(xing)聚(ju)苯醚）：PPO具有出色的機械性(xing)能(neng)、電氣絕緣性(xing)、耐熱性(xing)和(he)阻燃(ran)性(xing)。這使得它成為高(gao)性(xing)能(neng)高(gao)頻(pin)、高(gao)速電路板的理(li)想樹(shu)脂基(ji)體。

3、CE（氰酸(suan)酯）：氰酸(suan)酯樹脂具(ju)有出(chu)色的(de)電(dian)氣絕緣性(xing)(xing)、高溫性(xing)(xing)能、尺寸穩定性(xing)(xing)和低吸水(shui)率。它(ta)在(zai)高性(xing)(xing)能復合(he)材(cai)料(liao)的(de)基(ji)(ji)體中(zhong)表現出(chu)色，可作(zuo)為高頻、高速電(dian)路板的(de)樹脂基(ji)(ji)體的(de)選(xuan)擇(ze)之一。

4、玻(bo)璃纖維(wei)增強的(de)碳氫化合(he)物/陶瓷：這種(zhong)材料具有(you)低介電常數和低損耗，因此在高頻線路板中非常受歡迎。它的(de)加工工藝類似(si)于常規環(huan)氧樹(shu)脂(zhi)板，同時具有(you)優(you)異的(de)尺寸(cun)穩定性。

在所(suo)有這些材料中，普林(lin)電路(lu)將根據客(ke)戶需求和(he)特定應用(yong)的(de)(de)要(yao)求，精(jing)心選擇(ze)適合的(de)(de)樹脂(zhi)材料，以確保高頻(pin)線(xian)(xian)路(lu)板的(de)(de)性能和(he)可靠性。高頻(pin)線(xian)(xian)路(lu)板的(de)(de)材料選擇(ze)對于(yu)電路(lu)性能至關重要(yao)，普林(lin)電路(lu)將始終致力于(yu)提(ti)供杰出的(de)(de)解(jie)決方案。廣東多層線(xian)(xian)路(lu)板生產針對物聯網應用(yong)，普林(lin)電路(lu)的(de)(de)線(xian)(xian)路(lu)板通過先進的(de)(de)通信技(ji)術，實現設備之間的(de)(de)高效連接和(he)數據傳輸。

普林電(dian)路(lu)(lu)作為一家擁有16年經(jing)驗(yan)的(de)(de)線路(lu)(lu)板制造商，嚴格遵守線路(lu)(lu)板的(de)(de)焊盤缺損檢驗(yan)標準，以確(que)保產(chan)品(pin)質量和可靠(kao)性。

對于(yu)矩形表(biao)面貼裝焊(han)(han)盤，標準規定了(le)缺(que)口、凹(ao)痕等缺(que)陷(xian)(xian)不應超過(guo)焊(han)(han)盤長(chang)度或(huo)寬度的20%。在(zai)(zai)焊(han)(han)盤內的缺(que)陷(xian)(xian)不得超過(guo)焊(han)(han)盤長(chang)度或(huo)寬度的10%，并且在(zai)(zai)完好(hao)區域內不應存在(zai)(zai)缺(que)陷(xian)(xian)。此(ci)外，在(zai)(zai)完好(hao)區域內允許存在(zai)(zai)一個電氣測試(shi)針印。

而對于(yu)圓形表面(mian)貼裝焊(han)盤（BGA），標準規定了缺(que)口(kou)、凹痕等缺(que)陷不得超過焊(han)盤周長的20%。焊(han)盤直徑80%的區域內不允(yun)許有任何缺(que)陷。

這些標準確保了焊盤的質量(liang)和(he)可靠性，符合最佳實踐，以滿(man)足客(ke)戶(hu)的需求并提供高(gao)質量(liang)的線(xian)路(lu)板產品。

高(gao)頻(pin)PCB制造中的(de)(de)基板材料是很重要的(de)(de)，而(er)其中的(de)(de)PTFE（聚四氟乙(yi)烯）和非PTFE高(gao)頻(pin)微波板在電(dian)子領域扮演著不可或(huo)缺(que)的(de)(de)角色。在普(pu)林電(dian)路的(de)(de)專(zhuan)業制造中，我們深知(zhi)這些(xie)材料的(de)(de)特性和應用。

首先，PTFE基(ji)板(ban)因(yin)其(qi)在(zai)(zai)多頻率范圍內(nei)具(ju)有(you)極小且穩定的(de)(de)介(jie)電常數和微小的(de)(de)介(jie)質損(sun)耗因(yin)素(su)而(er)備受青睞(lai)。這使得它成為高(gao)頻和微波(bo)電路(lu)的(de)(de)理想選(xuan)擇，尤其(qi)在(zai)(zai)衛星(xing)通信(xin)等領域。然(ran)而(er)，PTFE基(ji)板(ban)的(de)(de)局限性在(zai)(zai)于(yu)其(qi)剛(gang)性較差(cha)，因(yin)為材料的(de)(de)玻璃化溫度相對較低（約25°C），這意味著在(zai)(zai)某些應用中需要(yao)特別小心處理。

為(wei)彌(mi)補這(zhe)(zhe)一不足，非PTFE高頻微(wei)波(bo)板材(cai)料(liao)的開發應運而生(sheng)。這(zhe)(zhe)些材(cai)料(liao)通常采用陶瓷填充或(huo)碳氫化合(he)物，它(ta)(ta)們(men)具有出色的介電性能和機械性能。更重要的是(shi)，它(ta)(ta)們(men)可以采用標準FR4制(zhi)造參數進行生(sheng)產，這(zhe)(zhe)使得它(ta)(ta)們(men)成為(wei)高速、射頻和微(wei)波(bo)電路制(zhi)造的理想選(xuan)擇。

普林電(dian)路(lu)作為專業(ye)的(de)(de)(de)PCB線路(lu)板(ban)制造商(shang)，充分理解PTFE和非(fei)PTFE高頻微波板(ban)材料(liao)的(de)(de)(de)特(te)點，可以為客戶提(ti)供高性能的(de)(de)(de)電(dian)路(lu)板(ban)解決(jue)方(fang)案(an)，無論是(shi)在衛星通信還是(shi)在高速(su)、射(she)頻和微波應用領域。我們的(de)(de)(de)承(cheng)諾是(shi)提(ti)供可信賴的(de)(de)(de)產品，滿足您的(de)(de)(de)電(dian)子需求。我們建立了穩固的(de)(de)(de)供應鏈體系(xi)，確(que)保(bao)(bao)原材料(liao)高質量供應，提(ti)高生(sheng)產效率，降低成本，保(bao)(bao)障PCB線路(lu)板(ban)的(de)(de)(de)及時交付(fu)。

普(pu)林電路作為(wei)專業的PCB線(xian)路板制(zhi)造商，能(neng)夠根據客戶需求使用不同類型的油墨(mo)，以滿足各種(zhong)應用的要求。

不同(tong)類型的油墨(mo)在不同(tong)階段的線(xian)路板(ban)制程中使用，可以實現(xian)特定功能和效果(guo)。以下(xia)是(shi)一些常(chang)見(jian)的油墨(mo)類型及其應用：

1、阻(zu)焊(han)油(you)(you)墨(mo)(mo)：通(tong)常用于覆蓋線路板上(shang)不(bu)需要焊(han)接(jie)(jie)的區域(yu)，以防止焊(han)接(jie)(jie)材料附著(zhu)在不(bu)應(ying)有(you)焊(han)接(jie)(jie)的位(wei)置上(shang)。這有(you)助(zhu)于確保(bao)焊(han)接(jie)(jie)的準確性和(he)(he)可靠性。阻(zu)焊(han)油(you)(you)墨(mo)(mo)還(huan)提供(gong)了電(dian)氣(qi)絕緣，防止不(bu)必要的短路和(he)(he)電(dian)氣(qi)干擾(rao)。

2、字符油(you)墨：用于(yu)(yu)標(biao)(biao)記線路板上的信息，如(ru)元件(jian)值、參考標(biao)(biao)記、生產(chan)日期等。這些標(biao)(biao)記對于(yu)(yu)電(dian)子(zi)元器件(jian)的識別(bie)和追蹤至關重要，有助于(yu)(yu)維護和維修電(dian)子(zi)設備。

3、液態光(guang)致抗蝕劑(ji)：這(zhe)種油(you)墨主要(yao)用于光(guang)刻(ke)制(zhi)程。在(zai)制(zhi)造(zao)線(xian)(xian)路板時，光(guang)致抗蝕劑(ji)通過光(guang)刻(ke)圖案的(de)暴露和顯影過程，將特定區域的(de)銅覆蓋層暴露出來，以(yi)便進行腐(fu)蝕或沉積其他材(cai)料。這(zhe)是(shi)制(zhi)造(zao)印制(zhi)線(xian)(xian)路板的(de)關鍵步驟之一。

4、導電油(you)墨(mo)：用于線路(lu)板上的(de)導電線路(lu)、觸點(dian)或(huo)電子元(yuan)器(qi)件之間的(de)連接(jie)。它具有導電性(xing)，能夠傳輸電流，用于創(chuang)建電路(lu)和連接(jie)元(yuan)件。導電油(you)墨(mo)通常在灼燒(shao)過(guo)程(cheng)中(zhong)固化，以(yi)確保電路(lu)的(de)可靠性(xing)。

根(gen)據具體需(xu)求和(he)(he)應(ying)用，普林電路(lu)(lu)(lu)的(de)工程師會選(xuan)擇合適的(de)油墨來(lai)確(que)保線路(lu)(lu)(lu)板(ban)(ban)的(de)性(xing)能和(he)(he)可靠性(xing)。普林電路(lu)(lu)(lu)為工業控制領域(yu)提供(gong)高性(xing)能的(de)PCB線路(lu)(lu)(lu)板(ban)(ban)，確(que)保設備在復雜環境(jing)下的(de)出色表現。廣東多(duo)層線路(lu)(lu)(lu)板(ban)(ban)電路(lu)(lu)(lu)板(ban)(ban)

普林(lin)電路線路板采(cai)用環保材料，符合綠色生產理念，保障(zhang)用戶(hu)健康。廣東六層(ceng)線路板

當涉及(ji)到(dao)PCB線路板時，了解其主要部位(wei)和功能很關鍵。PCB的主要部位(wei)如下：

1、焊盤：用于焊接(jie)電(dian)子元件的金屬區域，元件引腳與(yu)焊盤連接(jie)，實現(xian)電(dian)氣和機械連接(jie)。

2、過孔(kong)：用于(yu)連(lian)接不同層的導(dao)線或(huo)連(lian)接內部(bu)和(he)外部(bu)元(yuan)件。

3、插件孔：用于插入(ru)連接(jie)器或其他(ta)外部組(zu)件的孔，以實(shi)現設備(bei)的連接(jie)或模塊化更換(huan)。

4、安裝孔：用于固定PCB在設備內部(bu)的位(wei)置(zhi)，通常通過螺釘或螺母(mu)將其(qi)安裝在機(ji)殼或框架上。

5、阻焊層：覆(fu)蓋PCB表面的材(cai)料，用于(yu)保護焊盤(pan)和阻止意外焊接。

6、字符(fu)：包括(kuo)元件值、位置標識、生產日期等(deng)信(xin)息(xi)。

7、反光點(dian)：通常(chang)用于(yu)自(zi)動(dong)光學(xue)檢測系(xi)統，以確定PCB上的定位或校準。

8、導(dao)線(xian)(xian)圖形(xing)：電路(lu)連接圖形(xing)，包括導(dao)線(xian)(xian)、跟蹤(zong)和連接，它們(men)以可視化方式表示電路(lu)的布局(ju)和連接。

9、內(nei)層(ceng)：多(duo)層(ceng)PCB中(zhong)的(de)導線層(ceng)，用于連(lian)接(jie)外(wai)層(ceng)和傳遞(di)信(xin)號。

10、外層：外層是PCB的頂(ding)層和底層，通常(chang)用于焊接元件和提供外部連接。

11、SMT（表(biao)面貼(tie)裝(zhuang)技(ji)術）：通(tong)過將元件(jian)直接(jie)(jie)(jie)粘貼(tie)到PCB表(biao)面上，然(ran)后通(tong)過焊(han)接(jie)(jie)(jie)連接(jie)(jie)(jie)元件(jian)和(he)PCB，而無需插(cha)入(ru)元件(jian)。

12、BGA（球柵(zha)陣(zhen)列）：是特殊的SMT封裝，它使用小球形焊點來連接芯(xin)片和PCB，用于高密度(du)連接和散熱。

這些部位共(gong)同協作，確保電子(zi)設備的(de)正常(chang)運行，而(er)了解它們有(you)助于(yu)更好地(di)理解PCB的(de)結構和功能。廣東六層線路板

本文來自四川精碳偉業環保科技有限責任公司：//wasul.cn/Article/1c24599753.html