應用(yong)(yong)于(yu)(yu)3DSPI/AOI領(ling)域的(de)(de)(de)DLP結構光(guang)(guang)(guang)(guang)(guang)投影模塊編碼結構光(guang)(guang)(guang)(guang)(guang)光(guang)(guang)(guang)(guang)(guang)源(yuan)(yuan)蓄勢待發在2D視覺(jue)時代，光(guang)(guang)(guang)(guang)(guang)源(yuan)(yuan)主要(yao)起(qi)到(dao)以下作(zuo)用(yong)(yong)：1、照(zhao)亮目標，提高(gao)亮度；2、形成有利于(yu)(yu)圖(tu)像(xiang)(xiang)處理的(de)(de)(de)成像(xiang)(xiang)效(xiao)果，降低系統的(de)(de)(de)復雜性和對(dui)圖(tu)像(xiang)(xiang)處理算法的(de)(de)(de)要(yao)求(qiu)；3、克服環境光(guang)(guang)(guang)(guang)(guang)干擾(rao)，保(bao)證圖(tu)像(xiang)(xiang)穩定性，提高(gao)系統的(de)(de)(de)精度、效(xiao)率(lv)；通過恰當(dang)的(de)(de)(de)光(guang)(guang)(guang)(guang)(guang)源(yuan)(yuan)照(zhao)明設計，可(ke)以使圖(tu)像(xiang)(xiang)中的(de)(de)(de)目標信(xin)息與(yu)背景信(xin)息得(de)到(dao)比較好分離，這(zhe)樣不(bu)僅極大(da)降低圖(tu)像(xiang)(xiang)處理的(de)(de)(de)算法難(nan)度，同時提高(gao)系統的(de)(de)(de)精度和可(ke)靠性隨(sui)著3D視覺(jue)的(de)(de)(de)興(xing)起(qi)，光(guang)(guang)(guang)(guang)(guang)源(yuan)(yuan)不(bu)僅用(yong)(yong)于(yu)(yu)照(zhao)明，更重要(yao)的(de)(de)(de)是(shi)用(yong)(yong)來產(chan)生(sheng)編碼結構光(guang)(guang)(guang)(guang)(guang)，例如格(ge)雷碼、相(xiang)移條紋、散斑等(deng)(deng)。DLP技術(shu)即因其高(gao)速、高(gao)分辨率(lv)、高(gao)精度、成熟穩定、靈(ling)活性高(gao)等(deng)(deng)特(te)性，在整個商用(yong)(yong)投影領(ling)域占據優先地位。隨(sui)著市場需求(qiu)的(de)(de)(de)擴大(da)，也(ye)被(bei)大(da)量用(yong)(yong)于(yu)(yu)工(gong)業3D視覺(jue)領(ling)域，他的(de)(de)(de)作(zuo)用(yong)(yong)主要(yao)是(shi)投影結構光(guang)(guang)(guang)(guang)(guang)條紋。主流3D-SPI產(chan)品的(de)(de)(de)檢(jian)測(ce)原(yuan)理有相(xiang)位輪廓測(ce)量術(shu)（PhaseMeasuringProfilometry，PMP）和激光(guang)(guang)(guang)(guang)(guang)三角輪廓測(ce)量術(shu)。SPI的(de)(de)(de)作(zuo)用(yong)(yong)和檢(jian)測(ce)原(yuan)理是(shi)什么？揭陽精密SPI檢(jian)測(ce)設備功能

SPI錫(xi)膏(gao)(gao)(gao)(gao)(gao)(gao)(gao)檢(jian)(jian)查(cha)機(ji)有(you)何(he)能力？可(ke)以(yi)(yi)(yi)檢(jian)(jian)查(cha)出那些錫(xi)膏(gao)(gao)(gao)(gao)(gao)(gao)(gao)印(yin)刷(shua)不良(liang)？錫(xi)膏(gao)(gao)(gao)(gao)(gao)(gao)(gao)檢(jian)(jian)查(cha)機(ji)只能做表面的(de)(de)(de)(de)影(ying)像(xiang)檢(jian)(jian)查(cha)，如(ru)果有(you)被(bei)(bei)物體覆蓋住的(de)(de)(de)(de)區域是(shi)無法檢(jian)(jian)查(cha)得到的(de)(de)(de)(de)，不過錫(xi)膏(gao)(gao)(gao)(gao)(gao)(gao)(gao)檢(jian)(jian)查(cha)機(ji)的(de)(de)(de)(de)使用時機(ji)應(ying)該是(shi)在零件(jian)還沒擺(bai)放(fang)上去以(yi)(yi)(yi)前，所以(yi)(yi)(yi)不會有(you)錫(xi)膏(gao)(gao)(gao)(gao)(gao)(gao)(gao)被(bei)(bei)覆蓋的(de)(de)(de)(de)情形發生(sheng)錫(xi)膏(gao)(gao)(gao)(gao)(gao)(gao)(gao)檢(jian)(jian)查(cha)機(ji)可(ke)以(yi)(yi)(yi)量測(ce)(ce)下列的(de)(de)(de)(de)數據(ju)：錫(xi)膏(gao)(gao)(gao)(gao)(gao)(gao)(gao)印(yin)刷(shua)量錫(xi)膏(gao)(gao)(gao)(gao)(gao)(gao)(gao)印(yin)刷(shua)的(de)(de)(de)(de)高(gao)(gao)度錫(xi)膏(gao)(gao)(gao)(gao)(gao)(gao)(gao)印(yin)刷(shua)的(de)(de)(de)(de)面積/體積錫(xi)膏(gao)(gao)(gao)(gao)(gao)(gao)(gao)印(yin)刷(shua)的(de)(de)(de)(de)平(ping)整度錫(xi)膏(gao)(gao)(gao)(gao)(gao)(gao)(gao)檢(jian)(jian)查(cha)機(ji)可(ke)以(yi)(yi)(yi)偵測(ce)(ce)出下列的(de)(de)(de)(de)不良(liang)：錫(xi)膏(gao)(gao)(gao)(gao)(gao)(gao)(gao)印(yin)刷(shua)是(shi)否(fou)偏移(yi)錫(xi)膏(gao)(gao)(gao)(gao)(gao)(gao)(gao)印(yin)刷(shua)是(shi)否(fou)高(gao)(gao)度偏差(拉尖)錫(xi)膏(gao)(gao)(gao)(gao)(gao)(gao)(gao)印(yin)刷(shua)是(shi)否(fou)架(jia)橋錫(xi)膏(gao)(gao)(gao)(gao)(gao)(gao)(gao)印(yin)刷(shua)是(shi)否(fou)缺陷破損(sun)廣東SPI檢(jian)(jian)測(ce)(ce)設備價格(ge)行(xing)情3分鐘了(le)解智能制造中(zhong)的(de)(de)(de)(de)AOI檢(jian)(jian)測(ce)(ce)技術(shu)。

SPI在(zai)(zai)PCBA加(jia)工行(xing)業(ye)中指的(de)(de)是(shi)(shi)錫膏(gao)(gao)檢(jian)測設備，錫膏(gao)(gao)檢(jian)查(cha)(cha)（即英文(wen)SolderPasteInspection），因此簡稱SPI。SPI和(he)AOI這(zhe)兩個(ge)PCBA檢(jian)測設備都(dou)是(shi)(shi)利(li)用(yong)光學影(ying)像來檢(jian)查(cha)(cha)品(pin)(pin)質，不(bu)(bu)過(guo)(guo)SPI一般放置在(zai)(zai)錫膏(gao)(gao)印(yin)刷(shua)機后面，主要檢(jian)查(cha)(cha)錫膏(gao)(gao)的(de)(de)印(yin)刷(shua)量(liang)(liang)、平整度(du)(du)、高度(du)(du)、體(ti)積、面積、是(shi)(shi)否高度(du)(du)偏(pian)(pian)差（拉尖、）偏(pian)(pian)移(yi)、缺(que)陷破損等(deng)。在(zai)(zai)SMT貼(tie)片生產(chan)過(guo)(guo)程中，印(yin)刷(shua)焊膏(gao)(gao)的(de)(de)量(liang)(liang)與接縫可(ke)(ke)靠性和(he)質量(liang)(liang)有(you)關：過(guo)(guo)多或過(guo)(guo)少(shao)都(dou)會(hui)轉化為(wei)不(bu)(bu)可(ke)(ke)靠的(de)(de)接縫，這(zhe)對(dui)產(chan)品(pin)(pin)質量(liang)(liang)有(you)很大的(de)(de)影(ying)響，是(shi)(shi)不(bu)(bu)允許的(de)(de)。據行(xing)業(ye)統(tong)計，在(zai)(zai)SMT組(zu)裝所有(you)工序中，有(you)75%的(de)(de)缺(que)陷是(shi)(shi)由于錫膏(gao)(gao)印(yin)刷(shua)不(bu)(bu)良造成(cheng)的(de)(de)，因此錫膏(gao)(gao)印(yin)刷(shua)工藝(yi)的(de)(de)好壞很大程度(du)(du)上解決了SMT工藝(yi)的(de)(de)品(pin)(pin)質。由此可(ke)(ke)見(jian)，在(zai)(zai)SMT產(chan)線工藝(yi)中應用(yong)SPI是(shi)(shi)非常重要的(de)(de)一個(ge)步驟(zou)。

解決相(xiang)(xiang)(xiang)(xiang)移誤(wu)差(cha)的(de)新技術(shu)PMP技術(shu)中另一個主要的(de)基礎條件(jian)(jian)就是(shi)對(dui)于(yu)相(xiang)(xiang)(xiang)(xiang)移誤(wu)差(cha)的(de)控(kong)制(zhi)。相(xiang)(xiang)(xiang)(xiang)移法(fa)通(tong)(tong)(tong)過(guo)對(dui)投(tou)影光(guang)(guang)柵(zha)(zha)相(xiang)(xiang)(xiang)(xiang)位(wei)(wei)場(chang)進(jin)行(xing)移相(xiang)(xiang)(xiang)(xiang)來(lai)(lai)增加(jia)若干常(chang)量(liang)相(xiang)(xiang)(xiang)(xiang)位(wei)(wei)而得到多(duo)幅光(guang)(guang)柵(zha)(zha)圖來(lai)(lai)求解相(xiang)(xiang)(xiang)(xiang)位(wei)(wei)場(chang)。由(you)于(yu)多(duo)幅相(xiang)(xiang)(xiang)(xiang)移圖比(bi)單幅相(xiang)(xiang)(xiang)(xiang)移圖提供(gong)了更多(duo)的(de)信息，所(suo)以(yi)(yi)可以(yi)(yi)得到更高精度的(de)結果。傳(chuan)統的(de)方(fang)式(shi)都(dou)依靠機(ji)械移動(dong)來(lai)(lai)實(shi)現相(xiang)(xiang)(xiang)(xiang)移。為達到精確的(de)相(xiang)(xiang)(xiang)(xiang)移，都(dou)使(shi)用了比(bi)較高精度的(de)馬達，如通(tong)(tong)(tong)過(guo)陶瓷(ci)壓電(dian)馬達（PZT），線性馬達加(jia)光(guang)(guang)柵(zha)(zha)尺等方(fang)式(shi)。并(bing)通(tong)(tong)(tong)過(guo)大量(liang)的(de)算法(fa)來(lai)(lai)減少(shao)相(xiang)(xiang)(xiang)(xiang)移的(de)誤(wu)差(cha)。可編程結構光(guang)(guang)柵(zha)(zha)因為其(qi)正(zheng)弦光(guang)(guang)柵(zha)(zha)是(shi)通(tong)(tong)(tong)過(guo)軟件(jian)(jian)編程實(shi)現的(de)，所(suo)以(yi)(yi)其(qi)在相(xiang)(xiang)(xiang)(xiang)移時也(ye)是(shi)通(tong)(tong)(tong)過(guo)軟件(jian)(jian)來(lai)(lai)實(shi)現，通(tong)(tong)(tong)過(guo)此(ci)種(zhong)技術(shu)可以(yi)(yi)使(shi)相(xiang)(xiang)(xiang)(xiang)移誤(wu)差(cha)趨向于(yu)“0”，提高了量(liang)測精度。并(bing)且此(ci)技術(shu)不(bu)需要機(ji)械部件(jian)(jian)，減少(shao)了設備的(de)故障幾(ji)率(lv)，降低(di)機(ji)械成(cheng)本與維修成(cheng)本。AOI的(de)發展需求集成(cheng)電(dian)路，歡迎來(lai)(lai)電(dian)咨詢。

AOI雖(sui)然具有比人(ren)工檢(jian)測(ce)更高(gao)的(de)(de)(de)效(xiao)率(lv)，但畢竟(jing)是(shi)通過圖像采集和分(fen)析(xi)處理(li)(li)來得出結果，而圖像分(fen)析(xi)處理(li)(li)的(de)(de)(de)相關軟件(jian)技術目(mu)前(qian)還沒(mei)達(da)到人(ren)腦(nao)的(de)(de)(de)級別，因此，在(zai)實際(ji)使用中的(de)(de)(de)一些特(te)殊情況(kuang)，AOI的(de)(de)(de)誤(wu)判(pan)(pan)、漏(lou)判(pan)(pan)在(zai)所難免(mian)。目(mu)前(qian)AOI使用中存在(zai)的(de)(de)(de)問題(ti)有：（1）多錫、少錫、偏(pian)移、歪(wai)斜的(de)(de)(de)工藝要(yao)求標準界定不(bu)(bu)同(tong)(tong)，容(rong)(rong)易(yi)導致誤(wu)判(pan)(pan)。（2）電容(rong)(rong)容(rong)(rong)值不(bu)(bu)同(tong)(tong)而規格(ge)大小(xiao)和顏色相同(tong)(tong)，容(rong)(rong)易(yi)引起漏(lou)判(pan)(pan)。（3）字符(fu)處理(li)(li)方式不(bu)(bu)同(tong)(tong)，引起的(de)(de)(de)極性判(pan)(pan)斷(duan)準確性差異(yi)較大。（4）大部分(fen)AOI對虛焊的(de)(de)(de)理(li)(li)解發生(sheng)歧義，造成漏(lou)判(pan)(pan)推諉。（5）存在(zai)屏蔽(bi)圈、屏蔽(bi)罩遮(zhe)蔽(bi)點(dian)的(de)(de)(de)檢(jian)測(ce)問題(ti)。（6）BGA、FC等倒裝元件(jian)的(de)(de)(de)焊接質量(liang)(liang)難以檢(jian)測(ce)。（7）多數AOI編程復雜(za)、繁瑣且調整(zheng)時間(jian)長，不(bu)(bu)適合科研單位(wei)、小(xiao)型OEM廠、多規格(ge)小(xiao)批量(liang)(liang)產品(pin)的(de)(de)(de)生(sheng)產單位(wei)。（8）多數AOI產品(pin)檢(jian)測(ce)速(su)度(du)較慢，有少數采用掃描方法的(de)(de)(de)AOI速(su)度(du)較快，但誤(wu)判(pan)(pan)、漏(lou)判(pan)(pan)率(lv)更高(gao)。SPI是(shi)英文SolderPasteInspection的(de)(de)(de)簡稱，行(xing)業內一般人(ren)直接稱呼為SPI。，SPI的(de)(de)(de)作用和檢(jian)測(ce)原理(li)(li)是(shi)什(shen)么(me)？珠海精(jing)密SPI檢(jian)測(ce)設備服務

在線3D-SPI（3D錫膏(gao)檢測機）在SMT生產中(zhong)的(de)(de)作用當(dang)今元件PCB的(de)(de)復雜程度，己經超越人(ren)眼所能識別的(de)(de)能力(li)。揭陽精密(mi)SPI檢測設(she)備功(gong)能

SPI錫膏(gao)檢查(cha)機(ji)(ji)(ji)(ji)的(de)檢測(ce)原(yuan)理(li)錫膏(gao)檢查(cha)機(ji)(ji)(ji)(ji)增加了錫膏(gao)測(ce)厚的(de)雷射裝置，所以(yi)SPI可能遇到(dao)的(de)問題與AOI類似，就(jiu)是要先(xian)取一(yi)片拼板(ban)目(mu)檢，沒有(you)問題后讓(rang)機(ji)(ji)(ji)(ji)器拍照當(dang)成標準樣品，后面(mian)(mian)的(de)板(ban)子(zi)(zi)就(jiu)依照首片板(ban)子(zi)(zi)的(de)影像(xiang)及資料來(lai)作判斷，由于這樣會有(you)很多的(de)誤判率(lv)(lv)，所以(yi)需要不斷的(de)修改(gai)其參數，直到(dao)誤判率(lv)(lv)降低到(dao)一(yi)定范(fan)圍，因此并不是把SPI機(ji)(ji)(ji)(ji)器買(mai)回來(lai)就(jiu)可以(yi)馬上(shang)使用，還需要有(you)工程師維護。SPI錫膏(gao)檢測(ce)儀只能做表面(mian)(mian)的(de)影像(xiang)檢查(cha)，如果有(you)被物體覆(fu)蓋住的(de)區(qu)域設備(bei)是無法檢查(cha)到(dao)的(de)。揭陽精密(mi)SPI檢測(ce)設備(bei)功能

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