免(mian)清(qing)(qing)洗(xi)焊(han)錫(xi)膏(gao)是(shi)隨電(dian)(dian)子工業發展(zhan)及環境(jing)(jing)保護(hu)的(de)需(xu)要而(er)產(chan)生(sheng)的(de)一種新型(xing)焊(han)膏(gao)。它在(zai)解(jie)決不使(shi)用(yong)(yong)CFC類清(qing)(qing)洗(xi)溶劑(ji)減少(shao)環境(jing)(jing)污染方面和(he)解(jie)決因間(jian)隙,高密度元器(qi)件(jian)組裝帶(dai)來(lai)(lai)的(de)清(qing)(qing)洗(xi)困難和(he)元器(qi)件(jian)與(yu)清(qing)(qing)洗(xi)劑(ji)之(zhi)間(jian)的(de)相容問題方面具有重要意(yi)義。現在(zai),免(mian)清(qing)(qing)洗(xi)焊(han)膏(gao)在(zai)電(dian)(dian)子工業領域里的(de)電(dian)(dian)子元器(qi)件(jian)與(yu)印(yin)制(zhi)板的(de)焊(han)接(jie)生(sheng)產(chan)中大規模應用(yong)(yong)。但是(shi),隨著高密度,輕量(liang)化(hua),微型(xing)化(hua),高性(xing)能(neng)化(hua)的(de)電(dian)(dian)子產(chan)品應用(yong)(yong)范圍日益(yi)擴大,應用(yong)(yong)環境(jing)(jing)日益(yi)復雜(za),對(dui)產(chan)品的(de)可靠(kao)性(xing)要求越來(lai)(lai)越高,相應的(de)對(dui)免(mian)清(qing)(qing)洗(xi)焊(han)膏(gao)的(de)要求也(ye)越來(lai)(lai)越高。上海微聯實業的(de)免(mian)洗(xi)焊(han)錫(xi)膏(gao)的(de)優點：1.免(mian)清(qing)(qing)洗(xi)錫(xi)膏(gao)2.各向異性(xing)導電(dian)(dian)錫(xi)膏(gao)3.超細間(jian)距(ju)絕緣膠4.耐高溫錫(xi)膏(gao)互連材料6.免(mian)清(qing)(qing)洗(xi)助焊(han)劑(ji)免(mian)洗(xi)零殘(can)留錫(xi)膏(gao)給社會帶(dai)來(lai)(lai)了什么好處？福建(jian)免(mian)洗(xi)零殘(can)留錫(xi)膏(gao)質(zhi)量(liang)保證

上(shang)(shang)海(hai)(hai)微聯實(shi)業(ye)有(you)限公司供(gong)應(ying)(ying)(ying)無(wu)助焊(han)(han)劑(ji)殘(can)留(liu)樹(shu)脂(zhi)錫(xi)(xi)(xi)膏。樹(shu)脂(zhi)錫(xi)(xi)(xi)膏的(de)(de)特(te)點是(shi)可(ke)(ke)(ke)以烘(hong)箱固(gu)(gu)化(hua)，也(ye)可(ke)(ke)(ke)以過回流焊(han)(han)，形成金(jin)屬間(jian)化(hua)合(he)物。樹(shu)脂(zhi)錫(xi)(xi)(xi)膏沒有(you)殘(can)留(liu)物腐蝕(shi)風(feng)險(xian)，低揮發性(xing)，適(shi)合(he)高(gao)可(ke)(ke)(ke)靠(kao)(kao)應(ying)(ying)(ying)用(yong)(yong)。上(shang)(shang)海(hai)(hai)微聯樹(shu)脂(zhi)錫(xi)(xi)(xi)膏提供(gong)無(wu)鉛合(he)金(jin)的(de)(de)解(jie)(jie)決(jue)(jue)方(fang)案(an)，無(wu)助焊(han)(han)劑(ji)殘(can)留(liu)腐蝕(shi)，用(yong)(yong)于(yu)MiniLED封裝，用(yong)(yong)于(yu)Flipchip倒裝焊(han)(han)。上(shang)(shang)海(hai)(hai)微聯樹(shu)脂(zhi)錫(xi)(xi)(xi)膏提供(gong)高(gao)可(ke)(ke)(ke)靠(kao)(kao)性(xing)的(de)(de)應(ying)(ying)(ying)用(yong)(yong)解(jie)(jie)決(jue)(jue)方(fang)案(an)，零助焊(han)(han)劑(ji)殘(can)留(liu)風(feng)險(xian)，用(yong)(yong)于(yu)高(gao)可(ke)(ke)(ke)靠(kao)(kao)性(xing)產品應(ying)(ying)(ying)用(yong)(yong)，替代傳(chuan)統焊(han)(han)錫(xi)(xi)(xi)膏。環(huan)氧(yang)錫(xi)(xi)(xi)膏固(gu)(gu)化(hua)/凝(ning)固(gu)(gu)后，合(he)金(jin)層(ceng)(ceng)外包耐溫環(huan)氧(yang)樹(shu)脂(zhi)，因此(ci)(ci)進入(ru)下一(yi)道(dao)加熱固(gu)(gu)化(hua)/凝(ning)固(gu)(gu)工藝時(shi)，可(ke)(ke)(ke)以選(xuan)(xuan)(xuan)擇同種(zhong)合(he)金(jin)而不必(bi)考慮重熔(rong)帶(dai)來失(shi)效的(de)(de)問題，因此(ci)(ci)，環(huan)氧(yang)錫(xi)(xi)(xi)膏在應(ying)(ying)(ying)用(yong)(yong)時(shi)，給客戶帶(dai)來了材料管(guan)理上(shang)(shang)的(de)(de)便(bian)利，不容易有(you)“錯誤材料”而報廢的(de)(de)風(feng)險(xian)；無(wu)需(xu)選(xuan)(xuan)(xuan)用(yong)(yong)多種(zhong)合(he)金(jin)也(ye)給客戶在采購時(shi)帶(dai)來成本優勢(shi)；無(wu)需(xu)選(xuan)(xuan)(xuan)用(yong)(yong)溫度梯度合(he)金(jin)降(jiang)低了客戶在倉儲上(shang)(shang)的(de)(de)額外投入(ru)。環(huan)氧(yang)錫(xi)(xi)(xi)膏由于(yu)環(huan)氧(yang)樹(shu)脂(zhi)的(de)(de)絕緣(yuan)性(xing)，因此(ci)(ci)固(gu)(gu)化(hua)/凝(ning)固(gu)(gu)后，互連層(ceng)(ceng)在應(ying)(ying)(ying)用(yong)(yong)端具有(you)各(ge)(ge)向異性(xing)，可(ke)(ke)(ke)以形成Z軸單向導(dao)電(dian)；因此(ci)(ci)環(huan)氧(yang)錫(xi)(xi)(xi)膏是(shi)各(ge)(ge)向異性(xing)導(dao)電(dian)膠ACP的(de)(de)低成本替代方(fang)案(an)環(huan)氧(yang)錫(xi)(xi)(xi)膏的(de)(de)導(dao)熱系(xi)數遠高(gao)于(yu)各(ge)(ge)向異性(xing)導(dao)電(dian)膠ACP環(huan)氧(yang)錫(xi)(xi)(xi)膏固(gu)(gu)化(hua)/凝(ning)固(gu)(gu)層(ceng)(ceng)比ACP固(gu)(gu)化(hua)層(ceng)(ceng)具有(you)耐電(dian)壓、耐溫度、抗老化(hua)的(de)(de)優良特(te)性(xing)。上(shang)(shang)海(hai)(hai)典(dian)型免洗(xi)零殘(can)留(liu)錫(xi)(xi)(xi)膏新報價尺寸精確無(wu)毛刺(ci)翻邊的(de)(de)焊(han)(han)片。

在生產(chan)中,較多的(de)(de)焊(han)劑殘(can)(can)渣常會導致(zhi)在要(yao)實行電接觸的(de)(de)金屬(shu)表層上(shang)(shang)(shang)有(you)過多的(de)(de)殘(can)(can)留物(wu)覆蓋,這(zhe)會妨礙電連接的(de)(de)建(jian)立(li),在電路(lu)密度日益增(zeng)加(jia)的(de)(de)情況(kuang)下,這(zhe)個問(wen)題越發受到人們(men)的(de)(de)關注。上(shang)(shang)(shang)海微聯樹(shu)脂錫(xi)(xi)膏(gao)提供(gong)無(wu)(wu)鉛合(he)金的(de)(de)解決方案,無(wu)(wu)助(zhu)焊(han)劑殘(can)(can)留腐(fu)蝕,用(yong)于(yu)MiniLED封裝,用(yong)于(yu)Flipchip倒(dao)裝焊(han)。上(shang)(shang)(shang)海微聯樹(shu)脂錫(xi)(xi)膏(gao)提供(gong)高可(ke)靠(kao)性(xing)(xing)的(de)(de)應用(yong)解決方案,零助(zhu)焊(han)劑殘(can)(can)留風險,用(yong)于(yu)高可(ke)靠(kao)性(xing)(xing)產(chan)品應用(yong),替代傳統焊(han)錫(xi)(xi)膏(gao)。并且上(shang)(shang)(shang)海微聯的(de)(de)樹(shu)脂錫(xi)(xi)膏(gao)沒有(you)殘(can)(can)留物(wu)腐(fu)蝕風險,低揮發性(xing)(xing),適合(he)高可(ke)靠(kao)應用(yong)。上(shang)(shang)(shang)海微聯實業(ye)的(de)(de)錫(xi)(xi)膏(gao)的(de)(de)特點：1,適合(he)倒(dao)裝芯片焊(han)接,SMT工藝和其(qi)它(ta)焊(han)接應用(yong)。2,多種(zhong)合(he)金的(de)(de)選擇,針對不同(tong)溫(wen)度和基(ji)材。3,解決焊(han)點二次融(rong)化問(wen)題。4,焊(han)點強度更高和焊(han)點保護更好。5,解決焊(han)接空(kong)洞問(wen)題,殘(can)(can)留問(wen)題,腐(fu)蝕問(wen)題。6,提供(gong)點膠和印刷不同(tong)解決方案。

在(zai)(zai)生產中，較多(duo)的(de)(de)(de)焊(han)(han)劑殘渣常會導致(zhi)在(zai)(zai)要實(shi)行(xing)電(dian)接觸的(de)(de)(de)金屬表(biao)層上有過多(duo)的(de)(de)(de)殘留物覆(fu)蓋，這會妨礙電(dian)連接的(de)(de)(de)建立，在(zai)(zai)電(dian)路(lu)密度日益增加的(de)(de)(de)情況下，這個問(wen)題(ti)越發(fa)受到人們(men)的(de)(de)(de)關注。上海微(wei)聯樹(shu)脂錫(xi)膏(gao)提供無鉛合金的(de)(de)(de)解(jie)(jie)決(jue)方案(an)，無助焊(han)(han)劑殘留腐蝕(shi)，用(yong)于MiniLED封裝，用(yong)于Flipchip倒裝焊(han)(han)。上海微(wei)聯樹(shu)脂錫(xi)膏(gao)提供高(gao)可(ke)靠性的(de)(de)(de)應用(yong)解(jie)(jie)決(jue)方案(an)，零助焊(han)(han)劑殘留風險，用(yong)于高(gao)可(ke)靠性產品應用(yong)，替(ti)代傳統焊(han)(han)錫(xi)膏(gao)。并且(qie)上海微(wei)聯的(de)(de)(de)樹(shu)脂錫(xi)膏(gao)沒有殘留物腐蝕(shi)風險，低揮發(fa)性，適合高(gao)可(ke)靠應用(yong)。上海微(wei)聯實(shi)業(ye)的(de)(de)(de)錫(xi)膏(gao)的(de)(de)(de)特點(dian)(dian)：1，適合倒裝芯片焊(han)(han)接，SMT工(gong)藝和其它焊(han)(han)接應用(yong)。2，多(duo)種合金選擇，針對不同(tong)溫度和基材。3，解(jie)(jie)決(jue)焊(han)(han)點(dian)(dian)二次融(rong)化(hua)問(wen)題(ti)。4，更高(gao)的(de)(de)(de)焊(han)(han)點(dian)(dian)強(qiang)度和焊(han)(han)點(dian)(dian)保護。5，解(jie)(jie)決(jue)空洞問(wen)題(ti)，殘留問(wen)題(ti)，腐蝕(shi)問(wen)題(ti)。6，提供點(dian)(dian)膠和印刷不同(tong)解(jie)(jie)決(jue)方案(an)~上海微(wei)聯向您介(jie)紹免洗(xi)零殘留錫(xi)膏(gao)的(de)(de)(de)好處。

在生(sheng)產中，較(jiao)多的焊(han)(han)劑殘(can)(can)渣(zha)常會(hui)導致在要實行電(dian)接(jie)(jie)(jie)觸的金(jin)屬表層上(shang)有過多的殘(can)(can)留(liu)(liu)物(wu)覆蓋，這會(hui)妨礙電(dian)連接(jie)(jie)(jie)的建立，在電(dian)路密度日(ri)益(yi)增加的情況下，這個問(wen)(wen)題(ti)(ti)越發受到人們的關注。上(shang)海微(wei)聯樹(shu)脂錫(xi)膏(gao)提供無(wu)鉛合(he)(he)金(jin)的解決方案(an)，無(wu)助焊(han)(han)劑殘(can)(can)留(liu)(liu)腐(fu)蝕(shi)，用(yong)于MiniLED封(feng)裝，用(yong)于Flipchip倒裝焊(han)(han)。上(shang)海微(wei)聯樹(shu)脂錫(xi)膏(gao)提供高可(ke)(ke)靠(kao)性(xing)(xing)的應(ying)用(yong)解決方案(an)，零助焊(han)(han)劑殘(can)(can)留(liu)(liu)風險，用(yong)于高可(ke)(ke)靠(kao)性(xing)(xing)產品應(ying)用(yong)，替代傳(chuan)統焊(han)(han)錫(xi)膏(gao)。并且上(shang)海微(wei)聯的樹(shu)脂錫(xi)膏(gao)沒有殘(can)(can)留(liu)(liu)物(wu)腐(fu)蝕(shi)風險，低揮發性(xing)(xing)，適(shi)合(he)(he)高可(ke)(ke)靠(kao)應(ying)用(yong)。上(shang)海微(wei)聯實業的錫(xi)膏(gao)的特(te)點：1，適(shi)合(he)(he)倒裝芯片(pian)焊(han)(han)接(jie)(jie)(jie)，SMT工藝和(he)(he)其它(ta)焊(han)(han)接(jie)(jie)(jie)應(ying)用(yong)。2，多種合(he)(he)金(jin)的選擇，針對不(bu)同溫度和(he)(he)基材。3，解決焊(han)(han)點二(er)次(ci)融(rong)化問(wen)(wen)題(ti)(ti)。4，焊(han)(han)點強度更高和(he)(he)焊(han)(han)點保護更好。5，解決焊(han)(han)接(jie)(jie)(jie)空洞問(wen)(wen)題(ti)(ti)，殘(can)(can)留(liu)(liu)問(wen)(wen)題(ti)(ti)，腐(fu)蝕(shi)問(wen)(wen)題(ti)(ti)。上(shang)海微(wei)聯，好轉(zhuan)奧博樹(shu)脂錫(xi)膏(gao)。山東免洗零殘(can)(can)留(liu)(liu)錫(xi)膏(gao)現貨(huo)

上海微聯實業免清洗(xi)(xi)焊料。福建免洗(xi)(xi)零殘留(liu)錫(xi)膏質量保證

環(huan)(huan)(huan)氧(yang)(yang)錫(xi)膏(gao)固(gu)(gu)化(hua)/凝固(gu)(gu)后,合(he)金(jin)(jin)層(ceng)外包耐溫(wen)環(huan)(huan)(huan)氧(yang)(yang)樹(shu)脂(zhi),因此進入下一(yi)道加熱(re)固(gu)(gu)化(hua)/凝固(gu)(gu)工(gong)藝時(shi),可以選擇同種(zhong)合(he)金(jin)(jin)而不(bu)(bu)必考慮重熔帶(dai)來(lai)失效(xiao)的(de)問題因此,環(huan)(huan)(huan)氧(yang)(yang)錫(xi)膏(gao)在應用時(shi),給客戶(hu)帶(dai)來(lai)了(le)材(cai)(cai)料(liao)管(guan)理上的(de)便利,不(bu)(bu)容(rong)易有(you)“錯誤材(cai)(cai)料(liao)”而報廢的(de)風險；無需選用多種(zhong)合(he)金(jin)(jin)也給客戶(hu)在采(cai)購時(shi)帶(dai)來(lai)成(cheng)(cheng)(cheng)本優勢；無需選用溫(wen)度梯度合(he)金(jin)(jin)降低了(le)客戶(hu)在倉儲上的(de)額外投入環(huan)(huan)(huan)氧(yang)(yang)錫(xi)膏(gao)由(you)于環(huan)(huan)(huan)氧(yang)(yang)樹(shu)脂(zhi)的(de)絕緣性(xing)(xing),因此固(gu)(gu)化(hua)/凝固(gu)(gu)后,互連層(ceng)在應用端具有(you)各(ge)向異性(xing)(xing),可以形(xing)成(cheng)(cheng)(cheng)Z軸單向導電(dian)；因此環(huan)(huan)(huan)氧(yang)(yang)錫(xi)膏(gao)是各(ge)向異性(xing)(xing)導電(dian)膠(jiao)ACP的(de)低成(cheng)(cheng)(cheng)本替(ti)代方案環(huan)(huan)(huan)氧(yang)(yang)錫(xi)膏(gao)的(de)導熱(re)系數遠高于各(ge)向異性(xing)(xing)導電(dian)膠(jiao)ACP環(huan)(huan)(huan)氧(yang)(yang)錫(xi)膏(gao)固(gu)(gu)化(hua)/凝固(gu)(gu)層(ceng)比ACP固(gu)(gu)化(hua)層(ceng)具有(you)耐電(dian)壓、耐溫(wen)度、抗老(lao)化(hua)的(de)優良(liang)特性(xing)(xing)~福建(jian)免(mian)洗零殘留(liu)錫(xi)膏(gao)質(zhi)量保證(zheng)

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