隨著現代(dai)科技(ji)發(fa)展加快，我國檢(jian)(jian)測(ce)設(she)(she)備已逐步(bu)走向自(zi)動化(hua)。2DAOI和3D-AOI技(ji)術(shu)區別在于(yu)，2DAOI只能檢(jian)(jian)查缺陷(xian)，3D-AOI完全(quan)不同，3DAOI技(ji)術(shu)是(shi)通過(guo)測(ce)量(liang)尺寸高度來判斷缺陷(xian)。用3DAOI可(ke)(ke)以測(ce)量(liang)元(yuan)件高度，根據(ju)該高度設(she)(she)置公差(cha),超出這(zhe)個公差(cha)意味(wei)著有(you)缺陷(xian)，在公差(cha)范圍之內則(ze)是(shi)合格。所以,我們(men)(men)有(you)不合格產品的(de)(de)測(ce)量(liang)數(shu)據(ju)，這(zhe)是(shi)3DAOI的(de)(de)關鍵優勢。我們(men)(men)可(ke)(ke)以利(li)用這(zhe)些測(ce)量(liang)數(shu)據(ju)。優化(hua)和改進工(gong)藝，從而達到非(fei)常低誤報的(de)(de)檢(jian)(jian)測(ce)力。3DAOI技(ji)術(shu)在現代(dai)社會中(zhong)也普遍被使用。3DAOI通過(guo)3D高度信息(xi)讓(rang)編(bian)程(cheng)更加簡單方(fang)便，編(bian)程(cheng)時間大程(cheng)度縮短，節省(sheng)限現場工(gong)程(cheng)師的(de)(de)負擔(dan)，降(jiang)低人工(gong)成本。常州光(guang)學檢(jian)(jian)測(ce)3DAOIi能檢(jian)(jian)驗出虛焊嗎

3D AOI是新興(xing)的(de)(de)測試技術，但發展(zhan)迅速。許多(duo)制造商已經(jing)引入了AOI測試設(she)備。3D AOI能(neng)夠精確檢查(cha)和測量PCB上(shang)器(qi)件的(de)(de)高度尺寸(cun)，并提供清晰的(de)(de)IC和各種器(qi)件的(de)(de)側(ce)視圖(tu)(tu)圖(tu)(tu)像(xiang)。當自(zi)動(dong)檢測到(dao)時，機器(qi)會通(tong)過相機自(zi)動(dong)掃描PCB，收(shou)集圖(tu)(tu)像(xiang)，并將(jiang)測試的(de)(de)焊點與數(shu)(shu)據庫中的(de)(de)合格參(can)數(shu)(shu)進行比較。圖(tu)(tu)像(xiang)處理后，檢查(cha)PCB上(shang)的(de)(de)缺陷(xian)，并通(tong)過顯示屏或(huo)自(zi)動(dong)標(biao)記顯示/標(biao)記缺陷(xian)。

Prisma 3D全部(bu)查出虛焊、浮高、翹腳 零(ling)件(jian)翹起、爬錫高度。可以(yi)與MES系統無(wu)縫連接。擁有(you)2500萬/1500萬像素(su)相機，4組數(shu)字藍(lan)色摩爾條紋光，9段(duan)彩(cai)色同軸(zhou)照明(ming)光，3D和2D檢測模式靈活(huo)切換。揚(yang)州國產3DAOI測試降低誤報率以(yi)及降低人(ren)工成本的要(yao)求，進而促進立(li)體(ti)3D AOI的影像技(ji)術的發展。

AOI是(shi)自(zi)動光(guang)學檢(jian)測儀的(de)(de)(de)英(ying)文(wen)縮(suo)寫(xie)，通(tong)(tong)常簡(jian)稱為(wei)AOI，AOI一般設置(zhi)在(zai)回(hui)流焊后面，檢(jian)測回(hui)流焊接的(de)(de)(de)品質問(wen)題，AOI的(de)(de)(de)誤(wu)判率低，直通(tong)(tong)率高，操作編程簡(jian)單，穩定(ding)性(xing)好(hao)，就是(shi)一臺好(hao)的(de)(de)(de)AOI，AOI現在(zai)在(zai)基本上在(zai)每個SMT貼片(pian)加(jia)工廠(chang)都有，是(shi)重(zhong)要的(de)(de)(de)檢(jian)測工具。AOI檢(jian)測儀通(tong)(tong)過高清CCD攝像頭自(zi)動掃描PCBA產(chan)(chan)品，采(cai)集圖像，將采(cai)集的(de)(de)(de)測試檢(jian)測點與數據(ju)庫(ku)中的(de)(de)(de)合格(ge)的(de)(de)(de)參數進(jin)行比較，經(jing)過算法分(fen)析(xi)和(he)圖像處理，檢(jian)查出產(chan)(chan)品上的(de)(de)(de)缺(que)陷，并通(tong)(tong)過顯示(shi)器把缺(que)陷顯示(shi)/標示(shi)出來，供維修人(ren)員(yuan)修整和(he)SMT工程人(ren)員(yuan)改善工藝。

aoi自動光(guang)學(xue)檢(jian)(jian)測(ce)(ce)(ce)儀作為前(qian)列前(qian)沿的(de)(de)(de)光(guang)學(xue)視(shi)覺科學(xue)技(ji)術(shu)(shu)，隨著相關科研人(ren)員的(de)(de)(de)不斷努力，各(ge)種不同類型(xing)的(de)(de)(de)新型(xing)光(guang)學(xue)視(shi)覺檢(jian)(jian)測(ce)(ce)(ce)技(ji)術(shu)(shu)都相繼問(wen)世(shi)，特(te)征矢量(liang)(liang)分(fen)析AOI技(ji)術(shu)(shu)、學(xue)習(xi)型(xing)圖像對比AOI技(ji)術(shu)(shu)、統計外形建模AOI技(ji)術(shu)(shu)是現在AOI光(guang)學(xue)檢(jian)(jian)測(ce)(ce)(ce)的(de)(de)(de)三(san)種技(ji)術(shu)(shu)。這是一種新穎的(de)(de)(de)光(guang)學(xue)檢(jian)(jian)測(ce)(ce)(ce)技(ji)術(shu)(shu)，矢量(liang)(liang)AOI自動光(guang)學(xue)檢(jian)(jian)測(ce)(ce)(ce)設備攻克波峰(feng)焊后(hou)AI插(cha)件(jian)DIP工(gong)藝。矢量(liang)(liang)分(fen)析技(ji)術(shu)(shu)AOI設備的(de)(de)(de)檢(jian)(jian)測(ce)(ce)(ce)應(ying)用范(fan)圍：波峰(feng)焊后(hou)AI通孔插(cha)件(jian)DIP檢(jian)(jian)測(ce)(ce)(ce)FPC柔(rou)性(xing)線路板檢(jian)(jian)測(ce)(ce)(ce)SMT回流爐(lu)前(qian)/爐(lu)后(hou)SMT基板外觀檢(jian)(jian)測(ce)(ce)(ce)這種方式(shi)aoi比傳統檢(jian)(jian)測(ce)(ce)(ce)方法(fa)準確10倍(bei)以上，如角(jiao)度測(ce)(ce)(ce)量(liang)(liang)值可達±0.02°精度范(fan)圍。由于(yu)優異性(xing)能和市場需求，線上3D AOI設備正在占(zhan)領市場。

3DAOI的(de)(de)(de)檢(jian)查(cha)優勢改善(shan)(shan)操(cao)作性：通過3D高(gao)(gao)度信(xin)息讓(rang)編程(cheng)更加簡單方(fang)便(bian)，編程(cheng)時間大幅度縮(suo)短(duan)，節省限現場工(gong)程(cheng)師的(de)(de)(de)負擔，降低人(ren)工(gong)成(cheng)本。改善(shan)(shan)品(pin)質(zhi)：可(ke)以準確捕捉元件引腳(jiao)的(de)(de)(de)浮(fu)翹不(bu)(bu)良，極高(gao)(gao)的(de)(de)(de)檢(jian)出率使產(chan)品(pin)的(de)(de)(de)品(pin)質(zhi)得(de)到保障。改善(shan)(shan)效率：在(zai)2D檢(jian)查(cha)的(de)(de)(de)基(ji)礎上(shang)(shang)增加強大的(de)(de)(de)3D檢(jian)查(cha)功(gong)能(neng)讓(rang)檢(jian)查(cha)流程(cheng)更順(shun)暢。2D難(nan)以檢(jian)查(cha)白色(se)(se)基(ji)板(ban)(ban)，因2D通過調(diao)整灰度，色(se)(se)度來提取(qu)(qu)，基(ji)板(ban)(ban)和(he)元件顏(yan)色(se)(se)相近時，提取(qu)(qu)結(jie)果(guo)會受到干擾。而(er)3D檢(jian)查(cha)不(bu)(bu)需(xu)要考慮(lv)基(ji)板(ban)(ban)，元器件顏(yan)色(se)(se)的(de)(de)(de)色(se)(se)差干擾，因3D根據高(gao)(gao)度提取(qu)(qu)，白色(se)(se)基(ji)板(ban)(ban)上(shang)(shang)的(de)(de)(de)元件通過3D可(ke)以輕(qing)而(er)易(yi)舉的(de)(de)(de)進行(xing)提取(qu)(qu)，3D高(gao)(gao)度可(ke)以輕(qing)松檢(jian)查(cha)2D難(nan)以識別的(de)(de)(de)極性標記。結(jie)合(he)四方(fang)位多頻數字條紋光.進行(xing)無陰影投影，具(ju)備全板(ban)(ban)2D+3D的(de)(de)(de)光學檢(jian)查(cha)功(gong)能(neng)。浙江3DAOI測試原理(li)

和(he)3DAOI對比2D難以檢(jian)查白(bai)色(se)基板，因2D通過(guo)調整灰度色(se)度來提取，基板和(he)元件顏色(se)相近時，提取結果(guo)受到干擾。常州光學檢(jian)測3DAOIi能(neng)檢(jian)驗出虛焊嗎

輕蜓視(shi)覺使用(yong)(yong)的AI視(shi)覺檢(jian)測設備(bei)采用(yong)(yong)的卷(juan)積神(shen)經(jing)網(wang)(wang)絡(luo)(luo)(luo)，（ConvolutionalNeuralNetworks,CNN）是一類(lei)(lei)包含卷(juan)積計算(suan)且具有(you)深度結構的前饋神(shen)經(jing)網(wang)(wang)絡(luo)(luo)(luo)（FeedforwardNeuralNetworks），是深度學習（deeplearning）的**算(suan)法(fa)之一。卷(juan)積神(shen)經(jing)網(wang)(wang)絡(luo)(luo)(luo)在學習數(shu)據充足時有(you)穩(wen)定的表現。針對本(ben)系統所處理的大規模圖像(xiang)分類(lei)(lei)問題，卷(juan)積神(shen)經(jing)網(wang)(wang)絡(luo)(luo)(luo)將用(yong)(yong)于提取圖像(xiang)的判(pan)別特征，再通(tong)過分類(lei)(lei)器進行(xing)學習和(he)識別。Prisma3D由(you)于測試高度的精確性（0.4um），在汽車電子，MINILED芯片(pian)測試，半(ban)導體封裝(zhuang)(zhuang)，存(cun)儲芯片(pian)及各種貼(tie)裝(zhuang)(zhuang)線路板上都有(you)普遍的應用(yong)(yong)。常州光學檢(jian)測3DAOIi能(neng)檢(jian)驗出虛焊嗎

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