SMT加(jia)工(gong)中(zhong)(zhong)AOI設(she)(she)備(bei)的(de)(de)(de)(de)用途自(zi)動(dong)化(hua)光(guang)學檢測(ce)(ce)是一(yi)種利用光(guang)學捕(bu)捉PCB圖像的(de)(de)(de)(de)方法，以查(cha)看組件(jian)(jian)是否丟失(shi)，是否在(zai)正確(que)(que)的(de)(de)(de)(de)位置(zhi)，以識別缺陷，并確(que)(que)保制(zhi)造(zao)(zao)過(guo)程的(de)(de)(de)(de)質量。它可以檢查(cha)所有尺寸的(de)(de)(de)(de)組件(jian)(jian)，如(ru)01005,0201，和(he)(he)(he)(he)0402s和(he)(he)(he)(he)包，如(ru)BGAs,CSPs,LGAs,PoPs，和(he)(he)(he)(he)QFNs。AOI的(de)(de)(de)(de)引(yin)入開(kai)啟了實時巡(xun)檢功能(neng)。隨著高(gao)(gao)速、大批量生產(chan)線的(de)(de)(de)(de)出現，一(yi)個不(bu)正確(que)(que)的(de)(de)(de)(de)機器設(she)(she)置(zhi)、在(zai)PCB上(shang)放(fang)置(zhi)錯誤的(de)(de)(de)(de)部(bu)件(jian)(jian)或對齊(qi)問題都可能(neng)導致大量的(de)(de)(de)(de)制(zhi)造(zao)(zao)缺陷和(he)(he)(he)(he)隨后在(zai)短時間(jian)內的(de)(de)(de)(de)返工(gong)。當初的(de)(de)(de)(de)AOI機器能(neng)夠進行(xing)二維測(ce)(ce)量，如(ru)檢查(cha)板(ban)的(de)(de)(de)(de)特征和(he)(he)(he)(he)組件(jian)(jian)的(de)(de)(de)(de)特征，以確(que)(que)定X和(he)(he)(he)(he)Y坐標和(he)(he)(he)(he)測(ce)(ce)量。3D系統(tong)在(zai)2D上(shang)進行(xing)了擴展(zhan)，將(jiang)高(gao)(gao)度維度添加(jia)到方程中(zhong)(zhong)，從而提(ti)供(gong)X、Y和(he)(he)(he)(he)Z坐標和(he)(he)(he)(he)測(ce)(ce)量。注意:有些AOI系統(tong)實際上(shang)并不(bu)“測(ce)(ce)量”組件(jian)(jian)的(de)(de)(de)(de)高(gao)(gao)度。AOI在(zai)制(zhi)造(zao)(zao)過(guo)程早期發現錯誤，并在(zai)板(ban)被移(yi)到下一(yi)個制(zhi)造(zao)(zao)步驟之前保證工(gong)藝質量。AOI通過(guo)向(xiang)生產(chan)線反(fan)饋并提(ti)供(gong)歷史數據和(he)(he)(he)(he)生產(chan)統(tong)計來幫助提(ti)高(gao)(gao)產(chan)量。確(que)(que)保質量在(zai)整個過(guo)程中(zhong)(zhong)得到控制(zhi)，節省了時間(jian)和(he)(he)(he)(he)金錢，因為材料(liao)浪費、修理和(he)(he)(he)(he)返工(gong)、增加(jia)的(de)(de)(de)(de)制(zhi)造(zao)(zao)勞動(dong)力(li)、時間(jian)和(he)(he)(he)(he)費用，更不(bu)用說所有設(she)(she)備(bei)故障的(de)(de)(de)(de)成本。SPI檢測(ce)(ce)設(she)(she)備(bei)通常意義上(shang)來講是指錫膏檢測(ce)(ce)儀。湛江(jiang)精密SPI檢測(ce)(ce)設(she)(she)備(bei)原理

使用在線(xian)(xian)型3D-SPI（3D錫(xi)(xi)(xi)(xi)(xi)膏(gao)(gao)(gao)(gao)檢(jian)(jian)測(ce)(ce)(ce)(ce)(ce)機(ji)(ji)）的(de)(de)重要意義：再次(ci)，很(hen)多(duo)因素影響印(yin)刷(shua)(shua)工藝品質(zhi)，例如(ru)：溫度、攪拌、壓力、速(su)度、網板清洗時(shi)間等；并(bing)且(qie)單一的(de)(de)因素與印(yin)刷(shua)(shua)不(bu)(bu)(bu)良(liang)(liang)之間沒有明確(que)(que)的(de)(de)因果關系。所(suo)以(yi)必須使用在線(xian)(xian)型3D錫(xi)(xi)(xi)(xi)(xi)膏(gao)(gao)(gao)(gao)檢(jian)(jian)測(ce)(ce)(ce)(ce)(ce)機(ji)(ji)，實(shi)時(shi)監控印(yin)刷(shua)(shua)工藝，及時(shi)準(zhun)確(que)(que)地(di)調整印(yin)刷(shua)(shua)機(ji)(ji)狀態。專業全自(zi)(zi)動(dong)在線(xian)(xian)型3D錫(xi)(xi)(xi)(xi)(xi)膏(gao)(gao)(gao)(gao)檢(jian)(jian)測(ce)(ce)(ce)(ce)(ce)機(ji)(ji)（3D-SPI）運用了(le)高(gao)(gao)精(jing)(jing)度3D條紋調制測(ce)(ce)(ce)(ce)(ce)量技(ji)術、或者(zhe)是3D激(ji)光(guang)測(ce)(ce)(ce)(ce)(ce)量技(ji)術，可(ke)以(yi)實(shi)現高(gao)(gao)度方向上1um的(de)(de)測(ce)(ce)(ce)(ce)(ce)試精(jing)(jing)度。在線(xian)(xian)型3D-SPI（3D錫(xi)(xi)(xi)(xi)(xi)膏(gao)(gao)(gao)(gao)檢(jian)(jian)測(ce)(ce)(ce)(ce)(ce)機(ji)(ji)）在傳統(tong)SPI的(de)(de)2D檢(jian)(jian)測(ce)(ce)(ce)(ce)(ce)的(de)(de)基礎上，加入了(le)對錫(xi)(xi)(xi)(xi)(xi)膏(gao)(gao)(gao)(gao)的(de)(de)高(gao)(gao)度、拉尖、體積的(de)(de)檢(jian)(jian)測(ce)(ce)(ce)(ce)(ce)，可(ke)以(yi)在SMT產線(xian)(xian)Cycle-time時(shi)間內，快(kuai)速(su)且(qie)精(jing)(jing)確(que)(que)的(de)(de)檢(jian)(jian)測(ce)(ce)(ce)(ce)(ce)錫(xi)(xi)(xi)(xi)(xi)膏(gao)(gao)(gao)(gao)印(yin)刷(shua)(shua)質(zhi)量。作為(wei)精(jing)(jing)密檢(jian)(jian)測(ce)(ce)(ce)(ce)(ce)設(she)備，在線(xian)(xian)型3D-SPI（3D錫(xi)(xi)(xi)(xi)(xi)膏(gao)(gao)(gao)(gao)檢(jian)(jian)測(ce)(ce)(ce)(ce)(ce)機(ji)(ji)）不(bu)(bu)(bu)但(dan)可(ke)以(yi)檢(jian)(jian)測(ce)(ce)(ce)(ce)(ce)出錫(xi)(xi)(xi)(xi)(xi)膏(gao)(gao)(gao)(gao)印(yin)刷(shua)(shua)過程(cheng)中(zhong)的(de)(de)各種不(bu)(bu)(bu)良(liang)(liang)，更可(ke)以(yi)作為(wei)質(zhi)量控制工具(ju)，真(zhen)實(shi)記(ji)錄(lu)錫(xi)(xi)(xi)(xi)(xi)膏(gao)(gao)(gao)(gao)印(yin)刷(shua)(shua)環節工程(cheng)中(zhong)錫(xi)(xi)(xi)(xi)(xi)膏(gao)(gao)(gao)(gao)質(zhi)量的(de)(de)微小變(bian)化(hua)。用SPI錫(xi)(xi)(xi)(xi)(xi)膏(gao)(gao)(gao)(gao)檢(jian)(jian)測(ce)(ce)(ce)(ce)(ce)機(ji)(ji)確(que)(que)認(ren)錫(xi)(xi)(xi)(xi)(xi)膏(gao)(gao)(gao)(gao)印(yin)刷(shua)(shua)狀態，并(bing)把收集到的(de)(de)狀態信息反饋給錫(xi)(xi)(xi)(xi)(xi)膏(gao)(gao)(gao)(gao)印(yin)刷(shua)(shua)機(ji)(ji)，幫(bang)助工程(cheng)師調節錫(xi)(xi)(xi)(xi)(xi)膏(gao)(gao)(gao)(gao)印(yin)刷(shua)(shua)參數，實(shi)現提高(gao)(gao)錫(xi)(xi)(xi)(xi)(xi)膏(gao)(gao)(gao)(gao)印(yin)刷(shua)(shua)質(zhi)量、降低SMT工藝不(bu)(bu)(bu)良(liang)(liang)率的(de)(de)目的(de)(de)。韶關自(zi)(zi)動(dong)化(hua)SPI檢(jian)(jian)測(ce)(ce)(ce)(ce)(ce)設(she)備原理PCBA工藝常(chang)見檢(jian)(jian)測(ce)(ce)(ce)(ce)(ce)設(she)備ICT檢(jian)(jian)測(ce)(ce)(ce)(ce)(ce)。

SMT整線設備中AOI的(de)作(zuo)用隨(sui)著(zhu)PCB產(chan)品(pin)(pin)向(xiang)(xiang)著(zhu)超薄型、小(xiao)(xiao)組件、高(gao)密度、細間距方(fang)向(xiang)(xiang)快速(su)發展(zhan)。線路板(ban)上元器件組裝密度提高(gao)，PCB線寬、間距、焊盤(pan)越(yue)(yue)來(lai)越(yue)(yue)細小(xiao)(xiao)，已到微米級，人(ren)(ren)(ren)工(gong)(gong)目(mu)檢的(de)方(fang)式(shi)已滿(man)足不了，目(mu)前還有(you)多數工(gong)(gong)廠還在(zai)(zai)采用人(ren)(ren)(ren)工(gong)(gong)目(mu)視的(de)檢測方(fang)式(shi)，但是隨(sui)著(zhu)電(dian)(dian)子(zi)產(chan)品(pin)(pin)小(xiao)(xiao)型化(hua)(hua)(hua)及低(di)能耗(hao)化(hua)(hua)(hua)的(de)市(shi)場需求越(yue)(yue)來(lai)越(yue)(yue)旺盛，電(dian)(dian)子(zi)元器件向(xiang)(xiang)小(xiao)(xiao)型化(hua)(hua)(hua)發展(zhan)步伐也越(yue)(yue)來(lai)越(yue)(yue)快。此外，人(ren)(ren)(ren)容易(yi)疲勞和受情緒影(ying)響，相(xiang)對于人(ren)(ren)(ren)工(gong)(gong)目(mu)檢而言(yan)，機器視覺設備具有(you)更高(gao)的(de)穩定性，可(ke)(ke)重復(fu)性和更高(gao)的(de)精細度。減(jian)(jian)少員工(gong)(gong)培訓(xun)(xun)費用：訓(xun)(xun)練一個熟練的(de)員工(gong)(gong)的(de)速(su)度已經(jing)遠(yuan)遠(yuan)落后于員工(gong)(gong)流失的(de)速(su)度。缺(que)陷預警：即在(zai)(zai)前工(gong)(gong)序防止缺(que)陷。我們在(zai)(zai)錫膏印刷、爐前、爐后位置(zhi)都可(ke)(ke)以使用AOI產(chan)品(pin)(pin)及時(shi)截出壞機，通過現場人(ren)(ren)(ren)員的(de)有(you)效管(guan)控。減(jian)(jian)少PCBA的(de)維修(xiu)成本：通過在(zai)(zai)不同品(pin)(pin)質工(gong)(gong)位應用AOI，得到制(zhi)程(cheng)變化(hua)(hua)(hua)對品(pin)(pin)質影(ying)響的(de)實時(shi)反饋資料(liao)。

SPI技術主(zhu)流(liu)：1.基(ji)于激光(guang)掃描光(guang)學(xue)檢(jian)測(ce)2.基(ji)于摩(mo)爾條(tiao)(tiao)紋(wen)光(guang)學(xue)檢(jian)測(ce)SPI市場主(zhu)流(liu)：激光(guang)掃描光(guang)學(xue)檢(jian)測(ce)，摩(mo)爾條(tiao)(tiao)紋(wen)光(guang)學(xue)檢(jian)測(ce)為主(zhu)SPI應用(yong)模式：當生產(chan)線投(tou)入使用(yong)全(quan)自動印刷(shua)(shua)機時：1.桌上型離線用(yong)：新(xin)產(chan)品投(tou)產(chan)時1-20片(pian)全(quan)檢(jian)；進(jin)入量品連(lian)續檢(jian)查5片(pian)；2.連(lian)線型全(quan)檢(jian)用(yong)：杜(du)絕不良(liang)錫膏(gao)(gao)印刷(shua)(shua)進(jin)入SMT貼片(pian)機；3.連(lian)線印刷(shua)(shua)閉環；連(lian)線三(san)點聯網遙控；錫膏(gao)(gao)中(zhong)助(zhu)焊(han)劑的(de)構成(cheng)及其作(zuo)用(yong)助(zhu)焊(han)劑的(de)作(zuo)用(yong)①清(qing)潔(jie)作(zuo)用(yong)→去(qu)除表面氧化(hua)(hua)膜(mo)②再(zai)(zai)氧化(hua)(hua)防(fang)止作(zuo)用(yong)→防(fang)止再(zai)(zai)氧化(hua)(hua)發生③降低表面張力作(zuo)用(yong)→在無鉛焊(han)接中(zhong)助(zhu)焊(han)劑的(de)效果不明顯(xian)SPI導入帶來(lai)的(de)收益有哪些呢？

3D結(jie)構光(guang)(guang)(PMP)錫(xi)膏檢測(ce)(ce)(ce)設(she)備(SPI)及其(qi)DLP投影(ying)光(guang)(guang)機(ji)(ji)和(he)(he)相(xiang)(xiang)(xiang)機(ji)(ji)一(yi)(yi)、SPI的(de)(de)(de)分類：從檢測(ce)(ce)(ce)原理上(shang)來分SPI主要(yao)分為兩個(ge)大(da)(da)類，線(xian)(xian)激光(guang)(guang)掃(sao)描式與(yu)面(mian)結(jie)構光(guang)(guang)柵(zha)PMP技(ji)(ji)術(shu)(shu)。1）激光(guang)(guang)掃(sao)描式的(de)(de)(de)SPI通過三(san)角量(liang)測(ce)(ce)(ce)的(de)(de)(de)原理計(ji)算(suan)出錫(xi)膏的(de)(de)(de)高度(du)。此技(ji)(ji)術(shu)(shu)因為原理比較(jiao)簡單(dan)，技(ji)(ji)術(shu)(shu)比較(jiao)成(cheng)熟，但是因為其(qi)本(ben)身(shen)的(de)(de)(de)技(ji)(ji)術(shu)(shu)局限性(xing)如激光(guang)(guang)的(de)(de)(de)掃(sao)描寬(kuan)度(du)偏(pian)長(chang)，單(dan)次(ci)取樣，雜訊干擾等(deng)，所以比較(jiao)多的(de)(de)(de)運用(yong)在(zai)對(dui)精度(du)與(yu)重(zhong)復性(xing)要(yao)求不高的(de)(de)(de)錫(xi)厚測(ce)(ce)(ce)試(shi)儀，桌上(shang)型SPI等(deng)。2）結(jie)構光(guang)(guang)柵(zha)型SPIPMP，又稱PSP(PhaseShiftProfilometry)技(ji)(ji)術(shu)(shu)是一(yi)(yi)種(zhong)基于正(zheng)(zheng)弦條(tiao)紋投影(ying)和(he)(he)位相(xiang)(xiang)(xiang)測(ce)(ce)(ce)量(liang)的(de)(de)(de)光(guang)(guang)學(xue)三(san)維面(mian)形(xing)測(ce)(ce)(ce)量(liang)技(ji)(ji)術(shu)(shu)。通過獲取全(quan)(quan)場條(tiao)紋的(de)(de)(de)空間信(xin)息與(yu)一(yi)(yi)個(ge)條(tiao)紋周期內相(xiang)(xiang)(xiang)移(yi)(yi)條(tiao)紋的(de)(de)(de)時序信(xin)息，來完成(cheng)物體三(san)維信(xin)息的(de)(de)(de)重(zhong)建。由于其(qi)具有(you)全(quan)(quan)場性(xing)、速度(du)快、高精度(du)、自動化(hua)程度(du)高等(deng)特點，這種(zhong)技(ji)(ji)術(shu)(shu)已在(zai)工業(ye)檢測(ce)(ce)(ce)、機(ji)(ji)器視(shi)覺、逆向工程等(deng)領域獲得廣泛應用(yong)。目前大(da)(da)部分的(de)(de)(de)在(zai)線(xian)(xian)SPI設(she)備都(dou)已經升級到此種(zhong)技(ji)(ji)術(shu)(shu)。但是它采用(yong)的(de)(de)(de)離(li)散相(xiang)(xiang)(xiang)移(yi)(yi)技(ji)(ji)術(shu)(shu)要(yao)求有(you)精確的(de)(de)(de)正(zheng)(zheng)弦結(jie)構光(guang)(guang)柵(zha)與(yu)精確的(de)(de)(de)相(xiang)(xiang)(xiang)移(yi)(yi)，在(zai)實(shi)際(ji)系統中(zhong)不可避免地存在(zai)著光(guang)(guang)柵(zha)圖像的(de)(de)(de)非正(zheng)(zheng)弦化(hua)，相(xiang)(xiang)(xiang)移(yi)(yi)誤(wu)差與(yu)隨機(ji)(ji)誤(wu)差，它將導(dao)致計(ji)算(suan)位相(xiang)(xiang)(xiang)和(he)(he)重(zhong)建面(mian)形(xing)的(de)(de)(de)誤(wu)差。雖然已經出現了不少(shao)算(suan)法能降(jiang)低線(xian)(xian)性(xing)相(xiang)(xiang)(xiang)移(yi)(yi)誤(wu)差，但要(yao)解決(jue)相(xiang)(xiang)(xiang)移(yi)(yi)過程中(zhong)的(de)(de)(de)隨機(ji)(ji)相(xiang)(xiang)(xiang)移(yi)(yi)誤(wu)差問題(ti)，還存在(zai)一(yi)(yi)定的(de)(de)(de)困(kun)難。SMT錫(xi)膏的(de)(de)(de)印(yin)(yin)刷是SMT制程中(zhong)首(shou)道(dao)工序也是SMT生產(chan)工藝(yi)的(de)(de)(de)重(zhong)要(yao)環節(jie)，錫(xi)膏印(yin)(yin)刷質量(liang)直接(jie)影(ying)響焊(han)接(jie)質量(liang)。茂名(ming)高速SPI檢測(ce)(ce)(ce)設(she)備值得推(tui)薦

2、SPI檢(jian)測(ce)儀通過利用光學原理，經過測(ce)量(liang)(liang)錫膏(gao)的厚度等參數來(lai)檢(jian)測(ce)和(he)分(fen)析錫膏(gao)印刷(shua)的質量(liang)(liang)來(lai)發現錫膏(gao)印刷(shua)缺陷。湛江精(jing)密(mi)SPI檢(jian)測(ce)設備原理

3DSPI（SolderPasteInspection）是(shi)指錫膏(gao)檢(jian)測(ce)設備(bei)，主(zhu)要(yao)的(de)(de)(de)(de)(de)(de)功能就是(shi)以檢(jian)測(ce)錫膏(gao)印(yin)(yin)(yin)刷(shua)(shua)的(de)(de)(de)(de)(de)(de)品質，包(bao)(bao)括(kuo)體積(ji)，面積(ji)，高度(du)，XY偏移，形狀，橋接(jie)等(deng)。如何快速準(zhun)確的(de)(de)(de)(de)(de)(de)檢(jian)測(ce)極微小(xiao)的(de)(de)(de)(de)(de)(de)焊膏(gao)，PARMI3DSPI是(shi)使用Laser（中文譯為(wei)(wei)激光三角測(ce)量(liang)技術）的(de)(de)(de)(de)(de)(de)檢(jian)測(ce)原理。根據研究結果，印(yin)(yin)(yin)刷(shua)(shua)工藝有著大于74%的(de)(de)(de)(de)(de)(de)可(ke)(ke)變(bian)性(xing)(xing)，之所以存(cun)在這么大的(de)(de)(de)(de)(de)(de)可(ke)(ke)變(bian)性(xing)(xing)，是(shi)因為(wei)(wei)印(yin)(yin)(yin)刷(shua)(shua)工藝中包(bao)(bao)含大量(liang)不確定的(de)(de)(de)(de)(de)(de)工藝參數，包(bao)(bao)括(kuo)焊膏(gao)的(de)(de)(de)(de)(de)(de)種類(lei)(lei)、配方(fang)、環(huan)境條件、鋼網的(de)(de)(de)(de)(de)(de)類(lei)(lei)型、厚(hou)度(du)、開孔的(de)(de)(de)(de)(de)(de)寬(kuan)厚(hou)比(bi)和(he)面積(ji)比(bi)、印(yin)(yin)(yin)刷(shua)(shua)機等(deng)類(lei)(lei)型、刮刀、印(yin)(yin)(yin)刷(shua)(shua)頭技術、印(yin)(yin)(yin)刷(shua)(shua)速度(du)等(deng)等(deng)。湛江精密SPI檢(jian)測(ce)設備(bei)原理

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