MT基本(ben)工藝：錫(xi)膏印刷-->零件(jian)(jian)(jian)貼裝-->回流焊接-->AOI光學檢測-->維(wei)修-->分板(ban)。電(dian)(dian)子(zi)產(chan)品(pin)追求小型化，以前使(shi)用(yong)(yong)的(de)(de)(de)(de)(de)穿孔(kong)插件(jian)(jian)(jian)元(yuan)(yuan)(yuan)件(jian)(jian)(jian)已無法縮小。電(dian)(dian)子(zi)產(chan)品(pin)功能(neng)更完(wan)整(zheng)，所采用(yong)(yong)的(de)(de)(de)(de)(de)集成(cheng)電(dian)(dian)路(lu)(lu)(IC)已無穿孔(kong)元(yuan)(yuan)(yuan)件(jian)(jian)(jian)，特別是(shi)大規(gui)模、高(gao)集成(cheng)IC，不得不采用(yong)(yong)表面(mian)貼片元(yuan)(yuan)(yuan)件(jian)(jian)(jian)。產(chan)品(pin)批量化，生(sheng)產(chan)自動化，廠(chang)(chang)方要(yao)以低成(cheng)本(ben)高(gao)產(chan)量，出(chu)產(chan)上(shang)(shang)好的(de)(de)(de)(de)(de)產(chan)品(pin)以迎(ying)合顧客需求及加(jia)強市(shi)場競爭力電(dian)(dian)子(zi)元(yuan)(yuan)(yuan)件(jian)(jian)(jian)的(de)(de)(de)(de)(de)發展(zhan)，集成(cheng)電(dian)(dian)路(lu)(lu)(IC)的(de)(de)(de)(de)(de)開發，半導(dao)體材料(liao)的(de)(de)(de)(de)(de)多元(yuan)(yuan)(yuan)應用(yong)(yong)。電(dian)(dian)子(zi)科技改變(bian)勢在必行，追逐(zhu)國際(ji)潮流。可以想象，在intel、amd等國際(ji)cpu、圖像處理(li)器(qi)件(jian)(jian)(jian)的(de)(de)(de)(de)(de)生(sheng)產(chan)商的(de)(de)(de)(de)(de)生(sheng)產(chan)工藝精(jing)進到20幾個納(na)米的(de)(de)(de)(de)(de)情況(kuang)下，smt這種表面(mian)組(zu)裝技術和工藝的(de)(de)(de)(de)(de)發展(zhan)也是(shi)不得以而為之(zhi)的(de)(de)(de)(de)(de)情況(kuang)。SMT貼片加(jia)工常(chang)見品(pin)質問題及解決(jue)方法介紹(shao)。上(shang)(shang)海(hai)電(dian)(dian)路(lu)(lu)板(ban)SMT貼片廠(chang)(chang)

SMT貼(tie)(tie)片加工(gong)(gong)常見品質問(wen)題包括漏(lou)件(jian)(jian)(jian)、側件(jian)(jian)(jian)、翻件(jian)(jian)(jian)、元(yuan)件(jian)(jian)(jian)偏位、元(yuan)件(jian)(jian)(jian)損耗等。接下來為大家介紹SMT貼(tie)(tie)片加工(gong)(gong)常見品質問(wen)題及解決(jue)方法(fa)。SMT貼(tie)(tie)片加工(gong)(gong)漏(lou)件(jian)(jian)(jian)常見原因：1.部件(jian)(jian)(jian)吸(xi)嘴氣道堵塞(sai)，吸(xi)嘴損壞(huai)，吸(xi)嘴高度不正(zheng)確；2.SMT設(she)備的真空氣路(lu)(lu)被打破并堵塞(sai)；3.電路(lu)(lu)板庫存(cun)不足，變形(xing)嚴(yan)重；4.線路(lu)(lu)板的焊盤上沒有焊膏(gao)或焊膏(gao)過少；5.零件(jian)(jian)(jian)質量問(wen)題，同(tong)一品種厚度不一致；6.在(zai)(zai)SMT加工(gong)(gong)中使用的SMT調用程(cheng)(cheng)序存(cun)在(zai)(zai)誤(wu)差和遺漏(lou)，或者在(zai)(zai)編(bian)程(cheng)(cheng)中組件(jian)(jian)(jian)厚度參數的選擇(ze)存(cun)在(zai)(zai)誤(wu)差；7.人為因素在(zai)(zai)不經意間被觸動(dong)。深圳電子SMT貼(tie)(tie)片OEM什么是SMT加工(gong)(gong)?SMT加工(gong)(gong)前需要做(zuo)哪些準(zhun)備。

SMT工藝(yi)(yi)主要(yao)包括錫(xi)(xi)膏印(yin)刷(shua)(shua)(shua)、貼片、回(hui)(hui)(hui)流(liu)(liu)焊(han)等(deng)(deng)環節(jie)(jie)，每個環節(jie)(jie)都對終產品的(de)(de)(de)(de)(de)(de)質(zhi)量和(he)(he)(he)性能產生重(zhong)要(yao)影(ying)(ying)響。錫(xi)(xi)膏印(yin)刷(shua)(shua)(shua)是SMT工藝(yi)(yi)的(de)(de)(de)(de)(de)(de)首步，負責(ze)將(jiang)錫(xi)(xi)膏精(jing)確地印(yin)刷(shua)(shua)(shua)到(dao)PCB的(de)(de)(de)(de)(de)(de)焊(han)盤上。錫(xi)(xi)膏印(yin)刷(shua)(shua)(shua)的(de)(de)(de)(de)(de)(de)質(zhi)量直接影(ying)(ying)響到(dao)后續貼片和(he)(he)(he)回(hui)(hui)(hui)流(liu)(liu)焊(han)的(de)(de)(de)(de)(de)(de)效果(guo)(guo)，因(yin)此需(xu)要(yao)嚴格控制錫(xi)(xi)膏的(de)(de)(de)(de)(de)(de)質(zhi)量、印(yin)刷(shua)(shua)(shua)厚度(du)、精(jing)度(du)等(deng)(deng)參(can)數(shu)(shu)。在錫(xi)(xi)膏印(yin)刷(shua)(shua)(shua)過程(cheng)中，應(ying)(ying)選擇合(he)適的(de)(de)(de)(de)(de)(de)印(yin)刷(shua)(shua)(shua)設(she)備(bei)、鋼(gang)網(wang)和(he)(he)(he)刮刀，以(yi)保(bao)(bao)證印(yin)刷(shua)(shua)(shua)效果(guo)(guo)的(de)(de)(de)(de)(de)(de)穩定性和(he)(he)(he)可靠性。貼片是SMT工藝(yi)(yi)中將(jiang)元器件(jian)(jian)貼裝(zhuang)到(dao)PCB上的(de)(de)(de)(de)(de)(de)過程(cheng)。貼片過程(cheng)中需(xu)要(yao)注意元器件(jian)(jian)的(de)(de)(de)(de)(de)(de)取料、定位(wei)(wei)和(he)(he)(he)貼裝(zhuang)等(deng)(deng)環節(jie)(jie)，確保(bao)(bao)元器件(jian)(jian)正確地貼裝(zhuang)到(dao)預定位(wei)(wei)置。貼片機(ji)的(de)(de)(de)(de)(de)(de)性能、精(jing)度(du)和(he)(he)(he)穩定性對貼片效果(guo)(guo)有很大影(ying)(ying)響，因(yin)此選擇合(he)適的(de)(de)(de)(de)(de)(de)貼片機(ji)和(he)(he)(he)優化(hua)貼片參(can)數(shu)(shu)至關重(zhong)要(yao)。回(hui)(hui)(hui)流(liu)(liu)焊(han)是SMT工藝(yi)(yi)中將(jiang)錫(xi)(xi)膏熔(rong)化(hua)并使元器件(jian)(jian)與(yu)PCB焊(han)盤連接的(de)(de)(de)(de)(de)(de)過程(cheng)。回(hui)(hui)(hui)流(liu)(liu)焊(han)過程(cheng)中，需(xu)要(yao)控制加熱速率(lv)、溫度(du)曲(qu)線和(he)(he)(he)冷卻速率(lv)等(deng)(deng)參(can)數(shu)(shu)，以(yi)保(bao)(bao)證焊(han)點的(de)(de)(de)(de)(de)(de)質(zhi)量和(he)(he)(he)可靠性。回(hui)(hui)(hui)流(liu)(liu)焊(han)設(she)備(bei)的(de)(de)(de)(de)(de)(de)性能、穩定性和(he)(he)(he)溫度(du)控制能力對回(hui)(hui)(hui)流(liu)(liu)焊(han)效果(guo)(guo)至關重(zhong)要(yao)。在實際操作中，應(ying)(ying)根據元器件(jian)(jian)和(he)(he)(he)PCB的(de)(de)(de)(de)(de)(de)特性，選擇合(he)適的(de)(de)(de)(de)(de)(de)回(hui)(hui)(hui)流(liu)(liu)焊(han)設(she)備(bei)和(he)(he)(he)工藝(yi)(yi)參(can)數(shu)(shu)。

Smt貼片(pian)送(song)(song)(song)(song)料(liao)(liao)(liao)(liao)(liao)(liao)(liao)(liao)口(kou)訣(jue)：1、若(ruo)飛達沒料(liao)(liao)(liao)(liao)(liao)(liao)(liao)(liao)，機(ji)(ji)(ji)(ji)器(qi)(qi)報警(jing)，操作(zuo)員(yuan)根據機(ji)(ji)(ji)(ji)器(qi)(qi)的(de)提示消警(jing)；2、取(qu)(qu)出缺失飛達料(liao)(liao)(liao)(liao)(liao)(liao)(liao)(liao)，把(ba)用完的(de)料(liao)(liao)(liao)(liao)(liao)(liao)(liao)(liao)盤(pan)取(qu)(qu)下；3、把(ba)備好(hao)的(de)物料(liao)(liao)(liao)(liao)(liao)(liao)(liao)(liao)與換下來的(de)料(liao)(liao)(liao)(liao)(liao)(liao)(liao)(liao)盤(pan)核(he)對(dui)(dui)，確(que)認無(wu)誤裝(zhuang)(zhuang)飛達；4、核(he)對(dui)(dui)機(ji)(ji)(ji)(ji)器(qi)(qi)上物料(liao)(liao)(liao)(liao)(liao)(liao)(liao)(liao)描述是否與飛盤(pan)一樣；5、取(qu)(qu)下一顆(ke)剛裝(zhuang)(zhuang)上飛達的(de)物料(liao)(liao)(liao)(liao)(liao)(liao)(liao)(liao)，粘貼在(zai)(zai)對(dui)(dui)換料(liao)(liao)(liao)(liao)(liao)(liao)(liao)(liao)記錄(lu)表上，填寫好(hao)換料(liao)(liao)(liao)(liao)(liao)(liao)(liao)(liao)時間、操作(zuo)員(yuan)等相關(guan)信息；6、按機(ji)(ji)(ji)(ji)器(qi)(qi)站(zhan)(zhan)位(wei)(wei)將(jiang)飛達裝(zhuang)(zhuang)回貼片(pian)機(ji)(ji)(ji)(ji)7、通知IPCQC對(dui)(dui)料(liao)(liao)(liao)(liao)(liao)(liao)(liao)(liao)，并測試；8、可開機(ji)(ji)(ji)(ji)生產(chan)。Smt貼片(pian)送(song)(song)(song)(song)料(liao)(liao)(liao)(liao)(liao)(liao)(liao)(liao)注意事項：1、首先(xian)檢(jian)查送(song)(song)(song)(song)料(liao)(liao)(liao)(liao)(liao)(liao)(liao)(liao)機(ji)(ji)(ji)(ji)器(qi)(qi)是否正(zheng)常，料(liao)(liao)(liao)(liao)(liao)(liao)(liao)(liao)盤(pan)與送(song)(song)(song)(song)料(liao)(liao)(liao)(liao)(liao)(liao)(liao)(liao)器(qi)(qi)是否貼緊(jin)(jin)，并把(ba)送(song)(song)(song)(song)料(liao)(liao)(liao)(liao)(liao)(liao)(liao)(liao)器(qi)(qi)料(liao)(liao)(liao)(liao)(liao)(liao)(liao)(liao)帶(dai)面向下，確(que)認機(ji)(ji)(ji)(ji)器(qi)(qi)吸取(qu)(qu)位(wei)(wei)置有(you)(you)無(wu)存在(zai)(zai)的(de)元件(jian)，若(ruo)有(you)(you)則清理，避免(mian)(mian)機(ji)(ji)(ji)(ji)器(qi)(qi)吸取(qu)(qu)位(wei)(wei)置的(de)元件(jian)反(fan)向。2.在(zai)(zai)上料(liao)(liao)(liao)(liao)(liao)(liao)(liao)(liao)前應該(gai)檢(jian)查清理貼片(pian)機(ji)(ji)(ji)(ji)送(song)(song)(song)(song)料(liao)(liao)(liao)(liao)(liao)(liao)(liao)(liao)器(qi)(qi)支撐臺(tai)(tai)上有(you)(you)無(wu)雜(za)物和散(san)料(liao)(liao)(liao)(liao)(liao)(liao)(liao)(liao)，上料(liao)(liao)(liao)(liao)(liao)(liao)(liao)(liao)輕拿(na)輕放，文(wen)明作(zuo)業。上前后都(dou)要(yao)確(que)認送(song)(song)(song)(song)料(liao)(liao)(liao)(liao)(liao)(liao)(liao)(liao)器(qi)(qi)是否鎖(suo)緊(jin)(jin)在(zai)(zai)機(ji)(ji)(ji)(ji)器(qi)(qi)平臺(tai)(tai)上，避免(mian)(mian)撞壞(huai)貼片(pian)機(ji)(ji)(ji)(ji)。3.在(zai)(zai)生產(chan)過(guo)程(cheng)(cheng)中(zhong)(zhong)不要(yao)隨意觸碰送(song)(song)(song)(song)料(liao)(liao)(liao)(liao)(liao)(liao)(liao)(liao)器(qi)(qi)，以免(mian)(mian)損壞(huai)機(ji)(ji)(ji)(ji)器(qi)(qi)，也可避免(mian)(mian)料(liao)(liao)(liao)(liao)(liao)(liao)(liao)(liao)帶(dai)內元件(jian)翻轉或(huo)反(fan)向。4.除站(zhan)(zhan)位(wei)(wei)表上規(gui)定(ding)(ding)的(de)上料(liao)(liao)(liao)(liao)(liao)(liao)(liao)(liao)位(wei)(wei)置外，其它(ta)站(zhan)(zhan)位(wei)(wei)禁止安裝(zhuang)(zhuang)已上料(liao)(liao)(liao)(liao)(liao)(liao)(liao)(liao)的(de)送(song)(song)(song)(song)料(liao)(liao)(liao)(liao)(liao)(liao)(liao)(liao)器(qi)(qi)，以免(mian)(mian)產(chan)生錯誤。5.定(ding)(ding)期(qi)剪掉廢料(liao)(liao)(liao)(liao)(liao)(liao)(liao)(liao)帶(dai)，避免(mian)(mian)廢料(liao)(liao)(liao)(liao)(liao)(liao)(liao)(liao)帶(dai)拖(tuo)到地上，用完的(de)廢料(liao)(liao)(liao)(liao)(liao)(liao)(liao)(liao)帶(dai)要(yao)存放在(zai)(zai)廢料(liao)(liao)(liao)(liao)(liao)(liao)(liao)(liao)箱中(zhong)(zhong)。smt貼片(pian)工藝流程(cheng)(cheng)圖(tu)是如何的(de)？

smt貼(tie)(tie)(tie)片(pian)(pian)(pian)機(ji)(ji)基本操作：安(an)(an)裝(zhuang)前的(de)準(zhun)(zhun)備(bei)首(shou)先(xian)，smt貼(tie)(tie)(tie)片(pian)(pian)(pian)機(ji)(ji)在(zai)(zai)(zai)(zai)貼(tie)(tie)(tie)裝(zhuang)前需要(yao)做好(hao)相關(guan)的(de)準(zhun)(zhun)備(bei)工作，例如，準(zhun)(zhun)備(bei)好(hao)相關(guan)的(de)產(chan)品工藝文(wen)件(jian)(jian)(jian)，根(gen)(gen)據(ju)(ju)產(chan)品工藝文(wen)件(jian)(jian)(jian)貼(tie)(tie)(tie)裝(zhuang)詳(xiang)細的(de)材料，根(gen)(gen)據(ju)(ju)元器件(jian)(jian)(jian)的(de)規(gui)格型號(hao)選擇饋電器等。其次，啟動(dong)smt貼(tie)(tie)(tie)片(pian)(pian)(pian)機(ji)(ji)。按照(zhao)(zhao)設(she)備(bei)安(an)(an)全技術(shu)操作規(gui)程(cheng)(cheng)(cheng)啟動(dong)機(ji)(ji)器。開機(ji)(ji)時(shi)注意檢(jian)(jian)(jian)查(cha)貼(tie)(tie)(tie)片(pian)(pian)(pian)機(ji)(ji)的(de)氣壓(ya)是(shi)否符合設(she)備(bei)要(yao)求，打開伺(si)服(fu)使(shi)貼(tie)(tie)(tie)片(pian)(pian)(pian)機(ji)(ji)各軸回到源位(wei)置(zhi)(zhi)。根(gen)(gen)據(ju)(ju)PCB的(de)寬(kuan)度(du)，調整貼(tie)(tie)(tie)片(pian)(pian)(pian)機(ji)(ji)的(de)導(dao)(dao)軌(gui)寬(kuan)度(du)，導(dao)(dao)軌(gui)寬(kuan)度(du)應(ying)大于(yu)(yu)(yu)PCBImm的(de)寬(kuan)度(du)，并保(bao)證PCB能在(zai)(zai)(zai)(zai)導(dao)(dao)軌(gui)上(shang)自由(you)滑動(dong)。第(di)三，在(zai)(zai)(zai)(zai)線(xian)編(bian)程(cheng)(cheng)(cheng)在(zai)(zai)(zai)(zai)線(xian)編(bian)程(cheng)(cheng)(cheng)是(shi)在(zai)(zai)(zai)(zai)貼(tie)(tie)(tie)片(pian)(pian)(pian)機(ji)(ji)上(shang)手動(dong)輸入(ru)拾(shi)取和(he)(he)放置(zhi)(zhi)程(cheng)(cheng)(cheng)序的(de)過程(cheng)(cheng)(cheng)。對于(yu)(yu)(yu)已經完成離線(xian)編(bian)程(cheng)(cheng)(cheng)的(de)產(chan)品，可(ke)以直接調用(yong)產(chan)品程(cheng)(cheng)(cheng)序，對于(yu)(yu)(yu)沒有CAD坐標文(wen)件(jian)(jian)(jian)的(de)產(chan)品，可(ke)以采用(yong)在(zai)(zai)(zai)(zai)線(xian)編(bian)程(cheng)(cheng)(cheng)。第(di)四，安(an)(an)裝(zhuang)饋線(xian)。根(gen)(gen)據(ju)(ju)離線(xian)編(bian)程(cheng)(cheng)(cheng)或(huo)在(zai)(zai)(zai)(zai)線(xian)編(bian)程(cheng)(cheng)(cheng)編(bian)制的(de)取貨計劃(hua)，將各種元器件(jian)(jian)(jian)安(an)(an)裝(zhuang)到貼(tie)(tie)(tie)片(pian)(pian)(pian)機(ji)(ji)的(de)料臺(tai)。安(an)(an)裝(zhuang)完成后，必須(xu)經過檢(jian)(jian)(jian)驗人員檢(jian)(jian)(jian)查(cha)，確保(bao)無誤后，方可(ke)試貼(tie)(tie)(tie)和(he)(he)生(sheng)產(chan)。5.制作參考標記(ji)和(he)(he)組件(jian)(jian)(jian)的(de)視覺圖像。用(yong)貼(tie)(tie)(tie)片(pian)(pian)(pian)機(ji)(ji)貼(tie)(tie)(tie)裝(zhuang)時(shi)，高精(jing)度(du)貼(tie)(tie)(tie)裝(zhuang)時(shi)PCB必須(xu)參照(zhao)(zhao)基準(zhun)(zhun)校準(zhun)(zhun)。通過設(she)計PCB上(shang)的(de)參考標記(ji)和(he)(he)貼(tie)(tie)(tie)片(pian)(pian)(pian)機(ji)(ji)的(de)光學(xue)對中系統來校準(zhun)(zhun)參考。第(di)六，試貼(tie)(tie)(tie)首(shou)條(tiao)并根(gen)(gen)據(ju)(ju)檢(jian)(jian)(jian)查(cha)結(jie)果調整程(cheng)(cheng)(cheng)序或(huo)重做視覺形象。Smt貼(tie)(tie)(tie)片(pian)(pian)(pian)機(ji)(ji)需要(yao)試貼(tie)(tie)(tie)零件(jian)(jian)(jian)，檢(jian)(jian)(jian)驗方式取決(jue)于(yu)(yu)(yu)各單位(wei)測試設(she)備(bei)的(de)配(pei)置(zhi)(zhi)。SMT貼(tie)(tie)(tie)片(pian)(pian)(pian)加工的(de)定義有何特點。北京PCBASMT貼(tie)(tie)(tie)片(pian)(pian)(pian)代工

SMT如何進(jin)行首件檢測。上海(hai)電路板SMT貼片廠

SMT貼片加(jia)工工藝(yi)錫(xi)膏：錫(xi)膏是(shi)(shi)(shi)由合(he)金焊料粉和糊(hu)狀(zhuang)助(zhu)焊劑(ji)均勻(yun)攪(jiao)拌而成的(de)(de)(de)膏狀(zhuang)體(ti)，它是(shi)(shi)(shi)SMT貼片加(jia)工工藝(yi)中不可缺(que)少(shao)的(de)(de)(de)焊接(jie)材料，用(yong)于回(hui)流焊中，錫(xi)膏在(zai)(zai)常溫下具有一(yi)定(ding)的(de)(de)(de)粘性，可將電子元件初粘在(zai)(zai)既定(ding)的(de)(de)(de)位置，在(zai)(zai)焊接(jie)溫度(du)下，隨(sui)著溶劑(ji)和部分添加(jia)劑(ji)揮發，將被焊元件與(yu)PCB互聯在(zai)(zai)一(yi)起(qi)形成長久連接(jie)。目前SMT貼片加(jia)工廠涂(tu)布錫(xi)膏多數采用(yong)絲(si)鋼網漏印法,其優(you)點是(shi)(shi)(shi)操作簡便，快速印刷后(hou)即刻可用(yong)。但也有難保證(zheng)焊點的(de)(de)(de)可靠性、易造成虛(xu)焊，浪費錫(xi)膏，成本較高等(deng)缺(que)陷(xian)。上海電路(lu)板SMT貼片廠

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