SMT貼(tie)(tie)片焊接(jie)加工(gong)(gong)(gong)(gong)(gong)導(dao)入SMT智能(neng)首件(jian)檢(jian)(jian)測(ce)(ce)(ce)儀(yi)可(ke)以(yi)帶來以(yi)下效益(yi)：1.節省人(ren)(ren)(ren)員(yuan)：由2人(ren)(ren)(ren)檢(jian)(jian)測(ce)(ce)(ce)改(gai)為1人(ren)(ren)(ren)檢(jian)(jian)測(ce)(ce)(ce)，減少人(ren)(ren)(ren)工(gong)(gong)(gong)(gong)(gong)。2.提(ti)(ti)高效率：首件(jian)檢(jian)(jian)測(ce)(ce)(ce)提(ti)(ti)速(su)2倍(bei)以(yi)上，測(ce)(ce)(ce)試(shi)(shi)過程(cheng)(cheng)無需(xu)切換量程(cheng)(cheng)，無需(xu)人(ren)(ren)(ren)工(gong)(gong)(gong)(gong)(gong)對(dui)比測(ce)(ce)(ce)量值。3.可(ke)靠性(xing)：FAI-JDS將(jiang)BOM、坐標及圖(tu)紙進(jin)行(xing)完美核對(dui)，實(shi)時顯(xian)示(shi)檢(jian)(jian)測(ce)(ce)(ce)情況，避免漏檢(jian)(jian)，可(ke)方便根據誤差范圍對(dui)元(yuan)件(jian)值合格值自(zi)動判定，對(dui)多(duo)貼(tie)(tie)，錯料(liao)，極性(xing)和(he)(he)封裝進(jin)行(xing)方便檢(jian)(jian)查；相較于傳(chuan)統方式(shi)完全(quan)依靠人(ren)(ren)(ren)員(yuan)，人(ren)(ren)(ren)工(gong)(gong)(gong)(gong)(gong)更容(rong)易出錯。4.可(ke)視(shi)性(xing)：FAI-JDS系統對(dui)PCB位(wei)號圖(tu)或者掃(sao)描PCB圖(tu)像(xiang)，將(jiang)實(shi)物放大幾十(shi)倍(bei)，清晰度高，容(rong)易識別和(he)(he)定位(wei)；傳(chuan)統方式(shi)作業員(yuan)需(xu)要核對(dui)BOM，元(yuan)件(jian)位(wei)置圖(tu)以(yi)及非LCR背光絲印，容(rong)易視(shi)覺疲勞，導(dao)致容(rong)易出錯。5.可(ke)追溯性(xing)：自(zi)動生成首件(jian)檢(jian)(jian)測(ce)(ce)(ce)報告，并可(ke)還原檢(jian)(jian)測(ce)(ce)(ce)場景。6.更加準確：使用(yong)高精(jing)度LCR測(ce)(ce)(ce)試(shi)(shi)儀(yi)代(dai)替萬用(yong)表。7.工(gong)(gong)(gong)(gong)(gong)藝圖(tu)紙：可(ke)同時生成SMT首件(jian)工(gong)(gong)(gong)(gong)(gong)藝圖(tu)紙，方便品管或維(wei)修人(ren)(ren)(ren)員(yuan)使用(yong)。8.擴展性(xing)：軟件(jian)支持單(dan)機版(ban)和(he)(he)網(wang)(wang)絡(luo)版(ban)，網(wang)(wang)絡(luo)版(ban)按用(yong)戶數(shu)量授(shou)權可(ke)以(yi)多(duo)個用(yong)戶同時使用(yong)。歡迎(ying)來電咨(zi)詢！SMT表面組裝技(ji)術是目前電子組裝行(xing)業里流行(xing)的一種技(ji)術和(he)(he)工(gong)(gong)(gong)(gong)(gong)藝。spi檢(jian)(jian)測(ce)(ce)(ce)設備(bei)作用(yong)是什(shen)么

解決(jue)相(xiang)(xiang)(xiang)移(yi)(yi)(yi)(yi)(yi)誤差的(de)(de)(de)新技術PMP技術中另一個主要的(de)(de)(de)基(ji)礎條(tiao)件(jian)就是(shi)對于(yu)相(xiang)(xiang)(xiang)移(yi)(yi)(yi)(yi)(yi)誤差的(de)(de)(de)控(kong)制(zhi)。相(xiang)(xiang)(xiang)移(yi)(yi)(yi)(yi)(yi)法(fa)通(tong)過(guo)對投影光柵(zha)(zha)相(xiang)(xiang)(xiang)位場(chang)進行移(yi)(yi)(yi)(yi)(yi)相(xiang)(xiang)(xiang)來增加若(ruo)干常量(liang)相(xiang)(xiang)(xiang)位而得到多幅光柵(zha)(zha)圖(tu)來求解相(xiang)(xiang)(xiang)位場(chang)。由于(yu)多幅相(xiang)(xiang)(xiang)移(yi)(yi)(yi)(yi)(yi)圖(tu)比(bi)單幅相(xiang)(xiang)(xiang)移(yi)(yi)(yi)(yi)(yi)圖(tu)提(ti)供了(le)更(geng)多的(de)(de)(de)信息，所(suo)以可以得到更(geng)高精度(du)的(de)(de)(de)結(jie)果。傳統的(de)(de)(de)方式都依靠機械移(yi)(yi)(yi)(yi)(yi)動來實現(xian)相(xiang)(xiang)(xiang)移(yi)(yi)(yi)(yi)(yi)。為(wei)達(da)(da)到精確(que)的(de)(de)(de)相(xiang)(xiang)(xiang)移(yi)(yi)(yi)(yi)(yi)，都使用了(le)比(bi)較(jiao)高精度(du)的(de)(de)(de)馬(ma)達(da)(da)，如通(tong)過(guo)陶瓷壓(ya)電馬(ma)達(da)(da)（PZT），線性馬(ma)達(da)(da)加光柵(zha)(zha)尺(chi)等方式。并通(tong)過(guo)大量(liang)的(de)(de)(de)算法(fa)來減少相(xiang)(xiang)(xiang)移(yi)(yi)(yi)(yi)(yi)的(de)(de)(de)誤差。可編(bian)(bian)程(cheng)結(jie)構(gou)光柵(zha)(zha)因為(wei)其(qi)正(zheng)弦(xian)光柵(zha)(zha)是(shi)通(tong)過(guo)軟件(jian)編(bian)(bian)程(cheng)實現(xian)的(de)(de)(de)，所(suo)以其(qi)在(zai)相(xiang)(xiang)(xiang)移(yi)(yi)(yi)(yi)(yi)時也(ye)是(shi)通(tong)過(guo)軟件(jian)來實現(xian)，通(tong)過(guo)此種技術可以使相(xiang)(xiang)(xiang)移(yi)(yi)(yi)(yi)(yi)誤差趨向于(yu)“0”，提(ti)高了(le)量(liang)測(ce)精度(du)。并且此技術不需要機械部件(jian)，減少了(le)設(she)(she)備的(de)(de)(de)故障幾率，降低(di)機械成本(ben)與維修成本(ben)。潮州銷售SPI檢測(ce)設(she)(she)備AOI檢測(ce)設(she)(she)備對SMT貼片加工的(de)(de)(de)重要性。

AOI在(zai)SMT各工序的(de)(de)(de)應(ying)用(yong)在(zai)SMT中，AOI主要(yao)應(ying)用(yong)于焊膏(gao)(gao)印刷(shua)檢(jian)(jian)測(ce)(ce)、元(yuan)件檢(jian)(jian)驗、焊后組件檢(jian)(jian)測(ce)(ce)。在(zai)進行(xing)不(bu)(bu)(bu)同環(huan)節(jie)的(de)(de)(de)檢(jian)(jian)測(ce)(ce)時，其側重也(ye)有(you)(you)所不(bu)(bu)(bu)同。1.印刷(shua)缺(que)陷(xian)(xian)有(you)(you)很(hen)多種(zhong)，大體(ti)上可(ke)(ke)(ke)以(yi)(yi)(yi)(yi)分為(wei)焊盤上焊膏(gao)(gao)不(bu)(bu)(bu)足、焊膏(gao)(gao)過(guo)多；大焊盤中間部(bu)分焊膏(gao)(gao)刮擦、小焊盤邊緣部(bu)分焊膏(gao)(gao)拉尖；印刷(shua)偏移(yi)、橋連及沾污(wu)等(deng)。形成這些缺(que)陷(xian)(xian)的(de)(de)(de)原因包括焊膏(gao)(gao)流(liu)變(bian)性不(bu)(bu)(bu)良、模板厚度(du)和(he)孔壁加工不(bu)(bu)(bu)當、印刷(shua)機(ji)參數(shu)設定不(bu)(bu)(bu)合(he)理、精度(du)不(bu)(bu)(bu)高、刮刀材質(zhi)和(he)硬(ying)度(du)選擇不(bu)(bu)(bu)當、PCB加工不(bu)(bu)(bu)良等(deng)。通過(guo)AOI可(ke)(ke)(ke)以(yi)(yi)(yi)(yi)有(you)(you)效(xiao)監控焊膏(gao)(gao)印刷(shua)質(zhi)量(liang)，并對(dui)缺(que)陷(xian)(xian)數(shu)量(liang)和(he)種(zhong)類(lei)進行(xing)分析，從而改善印刷(shua)制程。2.元(yuan)件貼(tie)裝環(huan)節(jie)對(dui)設備精度(du)要(yao)求很(hen)高，常出現的(de)(de)(de)缺(que)陷(xian)(xian)有(you)(you)漏貼(tie)、貼(tie)錯、偏移(yi)歪斜、極性相反等(deng)。AOI檢(jian)(jian)測(ce)(ce)可(ke)(ke)(ke)以(yi)(yi)(yi)(yi)檢(jian)(jian)查(cha)出上述缺(que)陷(xian)(xian)，同時還可(ke)(ke)(ke)以(yi)(yi)(yi)(yi)在(zai)此檢(jian)(jian)查(cha)連接密間距和(he)BGA元(yuan)件的(de)(de)(de)焊盤上的(de)(de)(de)焊膏(gao)(gao)。3.在(zai)回流(liu)焊后端檢(jian)(jian)測(ce)(ce)中，AOI可(ke)(ke)(ke)以(yi)(yi)(yi)(yi)檢(jian)(jian)查(cha)元(yuan)件的(de)(de)(de)缺(que)失、偏移(yi)和(he)歪斜情況，以(yi)(yi)(yi)(yi)及所有(you)(you)極性方面(mian)的(de)(de)(de)缺(que)陷(xian)(xian)，還能(neng)對(dui)焊點(dian)的(de)(de)(de)正(zheng)確性以(yi)(yi)(yi)(yi)及焊膏(gao)(gao)不(bu)(bu)(bu)足、焊接短(duan)路和(he)翹腳等(deng)缺(que)陷(xian)(xian)進行(xing)檢(jian)(jian)測(ce)(ce)。

為(wei)什(shen)么要(yao)(yao)使用3D-SPI錫(xi)(xi)膏(gao)厚度(du)(du)檢(jian)(jian)測(ce)(ce)儀(yi)(yi)，3D-SPI的(de)(de)優點(dian):為(wei)了(le)對(dui)電(dian)子(zi)產品(pin)進(jin)(jin)行(xing)(xing)質量(liang)控制，在(zai)SMT生產線上要(yao)(yao)進(jin)(jin)行(xing)(xing)有效的(de)(de)檢(jian)(jian)測(ce)(ce)，因此要(yao)(yao)使用3D-SPI錫(xi)(xi)膏(gao)厚度(du)(du)檢(jian)(jian)測(ce)(ce)儀(yi)(yi)，其(qi)優點(dian)：1、編程(cheng)簡單3D-SPI錫(xi)(xi)膏(gao)厚度(du)(du)檢(jian)(jian)測(ce)(ce)儀(yi)(yi)通常是把貼(tie)片機編程(cheng)完(wan)成后(hou)自動生成的(de)(de)TXT輔助文(wen)本(ben)文(wen)件(jian)(jian)轉換(huan)成所需格(ge)式(shi)的(de)(de)文(wen)件(jian)(jian)，從(cong)中SPI獲取位置(zhi)號、元(yuan)(yuan)件(jian)(jian)系(xi)列號、X坐標、Y坐標、元(yuan)(yuan)件(jian)(jian)旋轉方向(xiang)這(zhe)5個參(can)(can)數，然后(hou)系(xi)統會自動產生電(dian)路(lu)的(de)(de)布局(ju)圖，確定各(ge)元(yuan)(yuan)件(jian)(jian)的(de)(de)位置(zhi)參(can)(can)數及(ji)所需檢(jian)(jian)測(ce)(ce)的(de)(de)參(can)(can)數。完(wan)成后(hou)，再根據工藝要(yao)(yao)求對(dui)各(ge)元(yuan)(yuan)件(jian)(jian)的(de)(de)檢(jian)(jian)測(ce)(ce)參(can)(can)數進(jin)(jin)行(xing)(xing)微調。2、操(cao)作(zuo)容易由于(yu)(yu)3D-SPI錫(xi)(xi)膏(gao)厚度(du)(du)檢(jian)(jian)測(ce)(ce)儀(yi)(yi)基本(ben)上都采(cai)用了(le)高度(du)(du)智能(neng)的(de)(de)軟(ruan)件(jian)(jian)，所以并不(bu)需要(yao)(yao)操(cao)作(zuo)人員具有豐富的(de)(de)專(zhuan)業(ye)知(zhi)識即可(ke)(ke)(ke)進(jin)(jin)行(xing)(xing)操(cao)作(zuo)。3、故障覆蓋(gai)率(lv)高由于(yu)(yu)采(cai)用了(le)高精密的(de)(de)光學(xue)儀(yi)(yi)器(qi)和高智能(neng)的(de)(de)測(ce)(ce)試軟(ruan)件(jian)(jian)，通常的(de)(de)SPI設備可(ke)(ke)(ke)檢(jian)(jian)測(ce)(ce)多種(zhong)生產缺(que)陷，故障覆蓋(gai)率(lv)可(ke)(ke)(ke)達到90%。4、減(jian)少生產成本(ben)由于(yu)(yu)3D-SPI錫(xi)(xi)膏(gao)厚度(du)(du)檢(jian)(jian)測(ce)(ce)儀(yi)(yi)可(ke)(ke)(ke)放置(zhi)在(zai)回流爐前對(dui)PCB板進(jin)(jin)行(xing)(xing)檢(jian)(jian)測(ce)(ce)，可(ke)(ke)(ke)及(ji)時發現由各(ge)種(zhong)原因引(yin)起的(de)(de)缺(que)陷，而不(bu)必等到PCB板過了(le)回流爐后(hou)才(cai)進(jin)(jin)行(xing)(xing)檢(jian)(jian)測(ce)(ce)，這(zhe)就極大降低了(le)生產成本(ben)。AOI檢(jian)(jian)測(ce)(ce)設備的(de)(de)作(zuo)用有哪些呢？

SPI錫(xi)(xi)(xi)(xi)(xi)膏(gao)(gao)(gao)(gao)(gao)檢(jian)(jian)(jian)(jian)(jian)查(cha)機(ji)有何(he)能(neng)力？可以檢(jian)(jian)(jian)(jian)(jian)查(cha)出(chu)那些(xie)錫(xi)(xi)(xi)(xi)(xi)膏(gao)(gao)(gao)(gao)(gao)印(yin)刷(shua)(shua)(shua)不(bu)(bu)良(liang)？錫(xi)(xi)(xi)(xi)(xi)膏(gao)(gao)(gao)(gao)(gao)檢(jian)(jian)(jian)(jian)(jian)查(cha)機(ji)只能(neng)做表面(mian)的(de)(de)(de)影(ying)像(xiang)檢(jian)(jian)(jian)(jian)(jian)查(cha)，如果(guo)有被(bei)物體(ti)覆蓋住的(de)(de)(de)區(qu)域是無(wu)法檢(jian)(jian)(jian)(jian)(jian)查(cha)得到的(de)(de)(de)，不(bu)(bu)過錫(xi)(xi)(xi)(xi)(xi)膏(gao)(gao)(gao)(gao)(gao)檢(jian)(jian)(jian)(jian)(jian)查(cha)機(ji)的(de)(de)(de)使用時機(ji)應(ying)該是在零件還沒擺放(fang)上去以前，所以不(bu)(bu)會有錫(xi)(xi)(xi)(xi)(xi)膏(gao)(gao)(gao)(gao)(gao)被(bei)覆蓋的(de)(de)(de)情形發(fa)生錫(xi)(xi)(xi)(xi)(xi)膏(gao)(gao)(gao)(gao)(gao)檢(jian)(jian)(jian)(jian)(jian)查(cha)機(ji)可以量測下(xia)列的(de)(de)(de)數據：錫(xi)(xi)(xi)(xi)(xi)膏(gao)(gao)(gao)(gao)(gao)印(yin)刷(shua)(shua)(shua)量錫(xi)(xi)(xi)(xi)(xi)膏(gao)(gao)(gao)(gao)(gao)印(yin)刷(shua)(shua)(shua)的(de)(de)(de)高度錫(xi)(xi)(xi)(xi)(xi)膏(gao)(gao)(gao)(gao)(gao)印(yin)刷(shua)(shua)(shua)的(de)(de)(de)面(mian)積/體(ti)積錫(xi)(xi)(xi)(xi)(xi)膏(gao)(gao)(gao)(gao)(gao)印(yin)刷(shua)(shua)(shua)的(de)(de)(de)平整度錫(xi)(xi)(xi)(xi)(xi)膏(gao)(gao)(gao)(gao)(gao)檢(jian)(jian)(jian)(jian)(jian)查(cha)機(ji)可以偵(zhen)測出(chu)下(xia)列的(de)(de)(de)不(bu)(bu)良(liang)：錫(xi)(xi)(xi)(xi)(xi)膏(gao)(gao)(gao)(gao)(gao)印(yin)刷(shua)(shua)(shua)是否(fou)偏移錫(xi)(xi)(xi)(xi)(xi)膏(gao)(gao)(gao)(gao)(gao)印(yin)刷(shua)(shua)(shua)是否(fou)高度偏差(拉(la)尖)錫(xi)(xi)(xi)(xi)(xi)膏(gao)(gao)(gao)(gao)(gao)印(yin)刷(shua)(shua)(shua)是否(fou)架橋錫(xi)(xi)(xi)(xi)(xi)膏(gao)(gao)(gao)(gao)(gao)印(yin)刷(shua)(shua)(shua)是否(fou)缺陷破損應(ying)用于3DSPI/AOI領域的(de)(de)(de)DLP結(jie)構光投影(ying)模(mo)塊編碼結(jie)構光光源(yuan)蓄(xu)勢(shi)待發(fa)在2D視(shi)覺時代，光源(yuan)主要起到什么作用？茂(mao)名自動(dong)化SPI檢(jian)(jian)(jian)(jian)(jian)測設(she)備(bei)設(she)備(bei)價(jia)錢

應用(yong)于結構光(guang)3DSPI、3DAOI檢(jian)測(ce)(ce)的結構光(guang)投(tou)影模塊主(zhu)要采用(yong)DLP或LCoS。spi檢(jian)測(ce)(ce)設備(bei)作(zuo)用(yong)是什么

那么(me)SPI具有哪些作(zuo)(zuo)用(yong)呢?1.減(jian)少不良(liang)錫膏(gao)(gao)印(yin)刷(shua)是整(zheng)個貼(tie)片組(zu)裝的(de)(de)(de)(de)第(di)一(yi)步，而(er)SPI是PCBA制造過程中質(zhi)量管控的(de)(de)(de)(de)第(di)一(yi)步。SPI錫膏(gao)(gao)檢(jian)(jian)測(ce)(ce)設(she)備(bei)的(de)(de)(de)(de)誕生，是為了在(zai)錫膏(gao)(gao)印(yin)刷(shua)過程中能(neng)(neng)夠密切監視錫膏(gao)(gao)的(de)(de)(de)(de)印(yin)刷(shua)情況(kuang)，在(zai)這一(yi)環節中利用(yong)機(ji)器檢(jian)(jian)測(ce)(ce)出(chu)錫膏(gao)(gao)印(yin)刷(shua)不良(liang)，如錫膏(gao)(gao)不足、錫膏(gao)(gao)過多(duo)、橋連等(deng)。實(shi)現在(zai)源(yuan)頭(tou)上(shang)攔截錫膏(gao)(gao)不良(liang)，能(neng)(neng)夠避免不良(liang)印(yin)刷(shua)的(de)(de)(de)(de)PCB板(ban)流向下一(yi)個工(gong)序繼續生產(chan)(chan)而(er)導(dao)致的(de)(de)(de)(de)產(chan)(chan)品不良(liang)。2.提(ti)高效率經過回流焊(han)接后檢(jian)(jian)查(cha)出(chu)來(lai)(lai)的(de)(de)(de)(de)不良(liang)板(ban)，需要(yao)經過排計劃、拆料、洗板(ban)等(deng)工(gong)序，同(tong)時(shi)(shi)SMT加(jia)工(gong)有很多(duo)0201、01005的(de)(de)(de)(de)物料，這對廠家來(lai)(lai)說是一(yi)個長時(shi)(shi)間的(de)(de)(de)(de)返(fan)修(xiu)(xiu)工(gong)作(zuo)(zuo)。那么(me)使(shi)用(yong)SPI提(ti)前(qian)檢(jian)(jian)測(ce)(ce)出(chu)來(lai)(lai)的(de)(de)(de)(de)不良(liang)板(ban)的(de)(de)(de)(de)維修(xiu)(xiu)時(shi)(shi)間要(yao)短很多(duo)且容易返(fan)修(xiu)(xiu)，可以立即(ji)返(fan)工(gong)并重(zhong)新投進生產(chan)(chan)，節省(sheng)了很多(duo)時(shi)(shi)間的(de)(de)(de)(de)同(tong)時(shi)(shi)提(ti)高了生產(chan)(chan)效率。spi檢(jian)(jian)測(ce)(ce)設(she)備(bei)作(zuo)(zuo)用(yong)是什么(me)

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