PCB多層板LAYOUT設(she)(she)計規范之二十三(san)-機(ji)殼：197.電(dian)(dian)子(zi)(zi)(zi)設(she)(she)備(bei)(bei)與(yu)下列各(ge)項之間(jian)的(de)(de)(de)(de)路徑長(chang)度超過20mm，包括接(jie)(jie)縫、通風口(kou)和(he)(he)安裝(zhuang)孔在(zai)(zai)內任(ren)何用(yong)戶操作者能(neng)夠接(jie)(jie)觸(chu)到的(de)(de)(de)(de)點(dian)，可(ke)(ke)以接(jie)(jie)觸(chu)到的(de)(de)(de)(de)未接(jie)(jie)地金屬(shu)，如緊固件(jian)(jian)、開關(guan)(guan)、操縱(zong)桿和(he)(he)指示器。198.在(zai)(zai)機(ji)箱(xiang)內用(yong)聚脂薄(bo)膜帶來(lai)(lai)(lai)覆蓋接(jie)(jie)縫以及安裝(zhuang)孔，這樣延(yan)伸(shen)了(le)接(jie)(jie)縫/過孔的(de)(de)(de)(de)邊緣，增(zeng)加(jia)了(le)路徑長(chang)度。199.用(yong)金屬(shu)帽或(huo)者屏(ping)蔽塑(su)(su)料(liao)防塵蓋罩(zhao)住未使(shi)(shi)(shi)用(yong)或(huo)者很少使(shi)(shi)(shi)用(yong)的(de)(de)(de)(de)連接(jie)(jie)器。200.使(shi)(shi)(shi)用(yong)帶塑(su)(su)料(liao)軸的(de)(de)(de)(de)開關(guan)(guan)和(he)(he)操縱(zong)桿，或(huo)將(jiang)塑(su)(su)料(liao)手(shou)柄/套子(zi)(zi)(zi)放在(zai)(zai)上(shang)面(mian)(mian)來(lai)(lai)(lai)增(zeng)加(jia)路徑長(chang)度。避免使(shi)(shi)(shi)用(yong)帶金屬(shu)固定(ding)螺絲的(de)(de)(de)(de)手(shou)柄。201.將(jiang)LED和(he)(he)其它(ta)指示器裝(zhuang)在(zai)(zai)設(she)(she)備(bei)(bei)內孔里，并用(yong)帶子(zi)(zi)(zi)或(huo)者蓋子(zi)(zi)(zi)將(jiang)它(ta)們蓋起來(lai)(lai)(lai)，從而(er)延(yan)伸(shen)孔的(de)(de)(de)(de)邊沿或(huo)者使(shi)(shi)(shi)用(yong)導管來(lai)(lai)(lai)增(zeng)加(jia)路徑長(chang)度。202.將(jiang)散熱器靠(kao)近(jin)機(ji)箱(xiang)接(jie)(jie)縫，通風口(kou)或(huo)者安裝(zhuang)孔的(de)(de)(de)(de)金屬(shu)部件(jian)(jian)上(shang)的(de)(de)(de)(de)邊和(he)(he)拐(guai)角(jiao)要做成圓弧形(xing)狀。203.塑(su)(su)料(liao)機(ji)箱(xiang)中，靠(kao)近(jin)電(dian)(dian)子(zi)(zi)(zi)設(she)(she)備(bei)(bei)或(huo)者不(bu)接(jie)(jie)地的(de)(de)(de)(de)金屬(shu)緊固件(jian)(jian)不(bu)能(neng)突出(chu)在(zai)(zai)機(ji)箱(xiang)中。204.高支(zhi)撐(cheng)腳(jiao)使(shi)(shi)(shi)設(she)(she)備(bei)(bei)遠離(li)桌面(mian)(mian)或(huo)地面(mian)(mian)可(ke)(ke)以解決桌面(mian)(mian)/地面(mian)(mian)或(huo)者水平耦(ou)合面(mian)(mian)的(de)(de)(de)(de)間(jian)接(jie)(jie)ESD耦(ou)合問題(ti)。205機(ji)殼在(zai)(zai)薄(bo)膜鍵盤電(dian)(dian)路層周圍涂上(shang)粘合劑或(huo)密封(feng)劑。防止(zhi)PCB板翹(qiao)的(de)(de)(de)(de)方法有哪些(xie)呢？FPC軟硬(ying)結合板定(ding)制(zhi)

PCB軟硬結(jie)合(he)(he)板在人(ren)工智(zhi)能(neng)(neng)(neng)領域的(de)(de)應用前景：1.機(ji)(ji)器人(ren)控(kong)制(zhi)：人(ren)工智(zhi)能(neng)(neng)(neng)技(ji)術(shu)正在改(gai)變機(ji)(ji)器人(ren)的(de)(de)工作方式。PCB軟硬結(jie)合(he)(he)板可(ke)以為(wei)機(ji)(ji)器人(ren)提(ti)供(gong)(gong)高(gao)速、穩(wen)定的(de)(de)數據處理能(neng)(neng)(neng)力，支持(chi)復雜的(de)(de)運動(dong)控(kong)制(zhi)和決策(ce)功(gong)能(neng)(neng)(neng)。2.無人(ren)駕(jia)駛汽(qi)車：PCB軟硬結(jie)合(he)(he)板可(ke)以為(wei)無人(ren)駕(jia)駛汽(qi)車提(ti)供(gong)(gong)強(qiang)大的(de)(de)計(ji)算能(neng)(neng)(neng)力和通信能(neng)(neng)(neng)力，實現高(gao)精度的(de)(de)環境感知、路徑規(gui)劃和決策(ce)支持(chi)等(deng)功(gong)能(neng)(neng)(neng)。3.智(zhi)能(neng)(neng)(neng)音(yin)箱(xiang)：人(ren)工智(zhi)能(neng)(neng)(neng)技(ji)術(shu)使得智(zhi)能(neng)(neng)(neng)音(yin)箱(xiang)具備了更多的(de)(de)交互能(neng)(neng)(neng)力。PCB軟硬結(jie)合(he)(he)板可(ke)以為(wei)智(zhi)能(neng)(neng)(neng)音(yin)箱(xiang)提(ti)供(gong)(gong)高(gao)速、穩(wen)定的(de)(de)音(yin)頻處理能(neng)(neng)(neng)力，支持(chi)語音(yin)識別、語音(yin)合(he)(he)成等(deng)功(gong)能(neng)(neng)(neng)。廠家(jia)打樣pcbPCB八層板的(de)(de)疊層？歡迎查看詳(xiang)情(qing)。

PC軟硬(ying)(ying)結合(he)(he)(he)板(ban)的內部構造(zao)使得它(ta)具(ju)有(you)許多優點(dian)。首先，柔(rou)性(xing)基材的存(cun)在(zai)使得FPC軟硬(ying)(ying)結合(he)(he)(he)板(ban)具(ju)有(you)良好的柔(rou)性(xing)和(he)(he)(he)彎曲性(xing)能，可(ke)(ke)(ke)(ke)以(yi)(yi)適應各種復雜的形狀和(he)(he)(he)尺寸要求。其次，硬(ying)(ying)性(xing)電路板(ban)的加入增強了FPC軟硬(ying)(ying)結合(he)(he)(he)板(ban)的剛度和(he)(he)(he)穩定(ding)性(xing)，使得它(ta)在(zai)安(an)裝和(he)(he)(he)使用(yong)過程中(zhong)更加可(ke)(ke)(ke)(ke)靠(kao)。此外，FPC軟硬(ying)(ying)結合(he)(he)(he)板(ban)還具(ju)有(you)較高的密度和(he)(he)(he)較小的體積，可(ke)(ke)(ke)(ke)以(yi)(yi)實現(xian)電子產品的緊湊(cou)設計和(he)(he)(he)輕量化。FPC軟硬(ying)(ying)結合(he)(he)(he)板(ban)在(zai)電子產品中(zhong)的應用(yong)非常(chang)普遍(bian)。例如，在(zai)智(zhi)能手機中(zhong)，FPC軟硬(ying)(ying)結合(he)(he)(he)板(ban)可(ke)(ke)(ke)(ke)以(yi)(yi)用(yong)于連接(jie)(jie)屏(ping)(ping)幕(mu)、攝像頭、觸摸屏(ping)(ping)等(deng)各種組件，實現(xian)信(xin)號傳輸和(he)(he)(he)電路連接(jie)(jie)。在(zai)可(ke)(ke)(ke)(ke)穿戴(dai)設備中(zhong)，FPC軟硬(ying)(ying)結合(he)(he)(he)板(ban)可(ke)(ke)(ke)(ke)以(yi)(yi)用(yong)于制作柔(rou)性(xing)電路，以(yi)(yi)適應人體的曲線和(he)(he)(he)運動。在(zai)汽車電子中(zhong)，FPC軟硬(ying)(ying)結合(he)(he)(he)板(ban)可(ke)(ke)(ke)(ke)以(yi)(yi)用(yong)于連接(jie)(jie)各種傳感器和(he)(he)(he)控(kong)制器，實現(xian)車輛(liang)的智(zhi)能化和(he)(he)(he)自動化。

fpc與(yu)pcb的(de)(de)(de)(de)誕生(sheng)與(yu)發展，催生(sheng)了軟(ruan)硬(ying)結合(he)板這一新產(chan)品。因此(ci)，軟(ruan)硬(ying)結合(he)板，就是柔性(xing)(xing)線路板與(yu)硬(ying)性(xing)(xing)線路板，經過(guo)壓合(he)等(deng)工(gong)序，按相關(guan)工(gong)藝要求(qiu)組合(he)在(zai)一起，形成的(de)(de)(de)(de)具有fpc特性(xing)(xing)與(yu)pcb特性(xing)(xing)的(de)(de)(de)(de)線路板，隨(sui)著技術的(de)(de)(de)(de)飛速發展，對pcb板的(de)(de)(de)(de)要求(qiu)越(yue)發嚴(yan)格(ge)，產(chan)品的(de)(de)(de)(de)本身就制造(zao)(zao)的(de)(de)(de)(de)越(yue)來越(yue)小(xiao)，對于pcb板來說也(ye)需要制造(zao)(zao)的(de)(de)(de)(de)越(yue)來越(yue)節(jie)省占用的(de)(de)(de)(de)空間。目前市場上(shang)(shang)的(de)(de)(de)(de)大部分pcb板都(dou)是通過(guo)平鋪(pu)的(de)(de)(de)(de)方式膠粘在(zai)產(chan)品的(de)(de)(de)(de)內部的(de)(de)(de)(de)，因為使用pcb板會產(chan)生(sheng)熱量，持續的(de)(de)(de)(de)放熱會使固定pcb板的(de)(de)(de)(de)膠失去粘性(xing)(xing)，導致(zhi)pcb板經常會從產(chan)品上(shang)(shang)脫落，嚴(yan)重(zhong)的(de)(de)(de)(de)使產(chan)品失去效(xiao)用。PCB的(de)(de)(de)(de)設計和制造(zao)(zao)已經成為電子設備(bei)行業的(de)(de)(de)(de)一個重(zhong)要分支。

絕(jue)緣薄膜(mo)材(cai)(cai)料(liao)(liao)(liao)有(you)(you)許多種類，但是(shi)非(fei)常(chang)(chang)常(chang)(chang)用(yong)的(de)(de)是(shi)聚(ju)(ju)(ju)(ju)(ju)(ju)酰(xian)亞(ya)胺(an)(an)和(he)聚(ju)(ju)(ju)(ju)(ju)(ju)酯(zhi)(zhi)材(cai)(cai)料(liao)(liao)(liao)。在(zai)美(mei)國所(suo)有(you)(you)柔性(xing)(xing)電(dian)(dian)(dian)(dian)路(lu)制造商(shang)中接(jie)(jie)近80%使(shi)用(yong)聚(ju)(ju)(ju)(ju)(ju)(ju)酰(xian)亞(ya)胺(an)(an)薄膜(mo)材(cai)(cai)料(liao)(liao)(liao)，另外約20%采用(yong)了聚(ju)(ju)(ju)(ju)(ju)(ju)酯(zhi)(zhi)薄膜(mo)材(cai)(cai)料(liao)(liao)(liao)。聚(ju)(ju)(ju)(ju)(ju)(ju)酰(xian)亞(ya)胺(an)(an)材(cai)(cai)料(liao)(liao)(liao)具(ju)(ju)(ju)有(you)(you)非(fei)易燃性(xing)(xing)，幾何(he)尺寸穩(wen)定(ding)，具(ju)(ju)(ju)有(you)(you)較(jiao)高(gao)(gao)的(de)(de)抗扯強度，并(bing)且具(ju)(ju)(ju)有(you)(you)承受(shou)焊(han)接(jie)(jie)溫(wen)度的(de)(de)能力(li)，聚(ju)(ju)(ju)(ju)(ju)(ju)酯(zhi)(zhi)，也稱為聚(ju)(ju)(ju)(ju)(ju)(ju)乙烯雙苯二甲酸鹽（Polyethyleneterephthalate簡稱：PET），其物理性(xing)(xing)能類似于聚(ju)(ju)(ju)(ju)(ju)(ju)酰(xian)亞(ya)胺(an)(an)，具(ju)(ju)(ju)有(you)(you)較(jiao)低(di)的(de)(de)介電(dian)(dian)(dian)(dian)常(chang)(chang)數(shu)，吸(xi)收的(de)(de)潮濕很小(xiao)，但是(shi)不耐(nai)高(gao)(gao)溫(wen)。聚(ju)(ju)(ju)(ju)(ju)(ju)酯(zhi)(zhi)的(de)(de)熔化點(dian)為250℃，玻璃(li)轉化溫(wen)度（Tg）為80℃，這限制了它們在(zai)要(yao)求進行大量端部焊(han)接(jie)(jie)的(de)(de)應用(yong)場(chang)合的(de)(de)使(shi)用(yong)。在(zai)低(di)溫(wen)應用(yong)場(chang)合，它們呈現(xian)出剛性(xing)(xing)。盡管如(ru)此，它們還是(shi)適合于使(shi)用(yong)在(zai)諸如(ru)電(dian)(dian)(dian)(dian)話和(he)其它無需(xu)暴露在(zai)惡劣環境中使(shi)用(yong)的(de)(de)產品上(shang)。聚(ju)(ju)(ju)(ju)(ju)(ju)酰(xian)亞(ya)胺(an)(an)絕(jue)緣薄膜(mo)通常(chang)(chang)與(yu)聚(ju)(ju)(ju)(ju)(ju)(ju)酰(xian)亞(ya)胺(an)(an)或者丙烯酸粘(zhan)接(jie)(jie)劑相(xiang)結合，聚(ju)(ju)(ju)(ju)(ju)(ju)酯(zhi)(zhi)絕(jue)緣材(cai)(cai)料(liao)(liao)(liao)一(yi)般是(shi)與(yu)聚(ju)(ju)(ju)(ju)(ju)(ju)酯(zhi)(zhi)粘(zhan)接(jie)(jie)劑相(xiang)結合。與(yu)具(ju)(ju)(ju)有(you)(you)相(xiang)同特(te)(te)性(xing)(xing)的(de)(de)材(cai)(cai)料(liao)(liao)(liao)相(xiang)結合的(de)(de)優點(dian)，在(zai)干焊(han)接(jie)(jie)好(hao)了以(yi)(yi)后(hou)，或者經(jing)多次層壓(ya)循(xun)環操作以(yi)(yi)后(hou)，能夠(gou)具(ju)(ju)(ju)有(you)(you)尺寸的(de)(de)穩(wen)定(ding)性(xing)(xing)。在(zai)粘(zhan)接(jie)(jie)劑中其它的(de)(de)重要(yao)特(te)(te)性(xing)(xing)是(shi)較(jiao)低(di)的(de)(de)介電(dian)(dian)(dian)(dian)常(chang)(chang)數(shu)、較(jiao)高(gao)(gao)的(de)(de)絕(jue)緣阻值、高(gao)(gao)的(de)(de)玻璃(li)轉化溫(wen)度和(he)低(di)的(de)(de)吸(xi)潮率(lv)。在(zai)PCB上(shang)設計電(dian)(dian)(dian)(dian)源電(dian)(dian)(dian)(dian)路(lu)時，需(xu)要(yao)考慮(lv)電(dian)(dian)(dian)(dian)壓(ya)、電(dian)(dian)(dian)(dian)流、電(dian)(dian)(dian)(dian)阻、電(dian)(dian)(dian)(dian)容等參數(shu)。深圳pcb打樣工廠

PCB疊(die)層(ceng)設計多層(ceng)板時需要注意事項。FPC軟硬(ying)結合板定制

3、鋁(lv)片塞(sai)孔、顯影、預固(gu)化、磨板后進行板面(mian)阻(zu)焊

用(yong)數控鉆床，鉆出要求塞孔的鋁片(pian)，制成(cheng)網版，安裝在移(yi)位絲印機上進行(xing)(xing)塞孔，塞孔必須飽滿(man)，再經過固(gu)(gu)化，磨板(ban)進行(xing)(xing)板(ban)面(mian)處理。此工藝(yi)流程(cheng)為(wei)：前處理—塞孔一預烘—顯影—預固(gu)(gu)化—板(ban)面(mian)阻焊。

該工藝能保證熱風(feng)整(zheng)平后過孔(kong)不掉油(you)、爆油(you)，但過孔(kong)藏錫珠和(he)導(dao)通孔(kong)上錫難以完全解決。

4、 板(ban)面阻焊與塞孔同時完成(cheng)

此方(fang)法采(cai)用(yong)36T(43T)的(de)絲(si)網，安裝在絲(si)印機上，采(cai)用(yong)墊(dian)板或(huo)者釘床，在完(wan)成板面的(de)同時，將所(suo)有(you)的(de)導(dao)通孔塞住(zhu)。工藝流(liu)程(cheng)為：前處理—絲(si)印—預烘—曝光—顯影—固化(hua)。

該工藝時間短，設備的利用(yong)率高，能保證熱風整(zheng)(zheng)平(ping)(ping)后(hou)過(guo)孔(kong)(kong)不掉油、導(dao)通孔(kong)(kong)不上錫，但是由于采用(yong)絲印進行塞孔(kong)(kong)，過(guo)孔(kong)(kong)內存著大量空氣(qi)，造成空洞，不平(ping)(ping)整(zheng)(zheng)，有少量導(dao)通孔(kong)(kong)藏(zang)錫。FPC軟硬結合板(ban)定制

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