隨著科技的(de)(de)不(bu)斷發展，可燒錄IC的(de)(de)集成度(du)和(he)普(pu)及(ji)度(du)愈(yu)(yu)來(lai)(lai)(lai)愈(yu)(yu)高，對IC燒錄器的(de)(de)生產(chan)能力要(yao)(yao)求也越來(lai)(lai)(lai)越高。中國已成為世界電(dian)(dian)子產(chan)品(pin)(pin)的(de)(de)制(zhi)造工廠，必然是燒錄器比較(jiao)大需求地區(qu)，電(dian)(dian)子廠的(de)(de)IC芯片(pian)(pian)燒錄是在組裝前將(jiang)控制(zhi)程序(xu)或數據寫(xie)入IC元器件的(de)(de)重要(yao)(yao)工序(xu)，這一(yi)工序(xu)通(tong)常(chang)由(you)電(dian)(dian)子產(chan)品(pin)(pin)制(zhi)造商來(lai)(lai)(lai)實現。傳(chuan)統的(de)(de)燒錄工藝(yi)是由(you)人工來(lai)(lai)(lai)操作，效率(lv)低，且質(zhi)量(liang)難(nan)以保證，已經很難(nan)適應電(dian)(dian)子制(zhi)造業的(de)(de)快速發展要(yao)(yao)求。自動IC燒錄機(ji)的(de)(de)出現為電(dian)(dian)子制(zhi)造業提升效率(lv)和(he)質(zhi)量(liang)帶來(lai)(lai)(lai)了全新(xin)的(de)(de)選擇，并(bing)逐漸代替人工，成為IC芯片(pian)(pian)燒錄的(de)(de)主(zhu)流設備。一(yi)顆芯片(pian)(pian)要(yao)(yao)做到終端(duan)產(chan)品(pin)(pin)上，一(yi)般要(yao)(yao)經過芯片(pian)(pian)設計、晶圓制(zhi)造、晶圓測(ce)試、封裝、成品(pin)(pin)測(ce)試、板級封裝等環節(jie)。佛山MCU芯片(pian)(pian)測(ce)試過程

首先說(shuo)一下設(she)計(ji)驗證環節設(she)計(ji)驗證指芯(xin)片設(she)計(ji)公司分別使用測(ce)(ce)試(shi)(shi)(shi)機和(he)(he)探(tan)(tan)針(zhen)臺、測(ce)(ce)試(shi)(shi)(shi)機和(he)(he)分選機對晶圓樣(yang)品(pin)檢測(ce)(ce)和(he)(he)集成電路封(feng)裝(zhuang)樣(yang)品(pin)的(de)(de)成品(pin)測(ce)(ce)試(shi)(shi)(shi)，驗證樣(yang)品(pin)功(gong)能(neng)(neng)和(he)(he)性(xing)(xing)(xing)能(neng)(neng)的(de)(de)有效性(xing)(xing)(xing)。其(qi)(qi)次(ci)晶圓檢測(ce)(ce)是(shi)指在(zai)(zai)晶圓制造完(wan)成后進行(xing)封(feng)裝(zhuang)前，通(tong)過探(tan)(tan)針(zhen)臺和(he)(he)測(ce)(ce)試(shi)(shi)(shi)機配合使用，對晶圓上的(de)(de)芯(xin)片進行(xing)功(gong)能(neng)(neng)和(he)(he)電參數性(xing)(xing)(xing)能(neng)(neng)測(ce)(ce)試(shi)(shi)(shi)，其(qi)(qi)測(ce)(ce)試(shi)(shi)(shi)過程為：探(tan)(tan)針(zhen)臺將晶圓逐片自(zi)動傳送(song)至測(ce)(ce)試(shi)(shi)(shi)位置(zhi)，芯(xin)片的(de)(de)Pad點通(tong)過探(tan)(tan)針(zhen)、專門使用連接(jie)(jie)線(xian)與測(ce)(ce)試(shi)(shi)(shi)機的(de)(de)功(gong)能(neng)(neng)模塊進行(xing)連接(jie)(jie)，測(ce)(ce)試(shi)(shi)(shi)機對芯(xin)片施加輸(shu)入信號、采集輸(shu)出信號，判斷芯(xin)片在(zai)(zai)不(bu)同工(gong)作條件(jian)下功(gong)能(neng)(neng)和(he)(he)性(xing)(xing)(xing)能(neng)(neng)的(de)(de)有效性(xing)(xing)(xing)。測(ce)(ce)試(shi)(shi)(shi)結果通(tong)過通(tong)信接(jie)(jie)口傳送(song)給探(tan)(tan)針(zhen)臺，探(tan)(tan)針(zhen)臺據此對芯(xin)片進行(xing)打(da)點標記，形(xing)成晶圓的(de)(de)Map圖。佛山MCU芯(xin)片測(ce)(ce)試(shi)(shi)(shi)過程在(zai)(zai)芯(xin)片設(she)計(ji)階(jie)段(duan)，需要(yao)對設(she)計(ji)進行(xing)驗證，以確保其(qi)(qi)功(gong)能(neng)(neng)正確、性(xing)(xing)(xing)能(neng)(neng)滿足要(yao)求(qiu)。

IC測(ce)(ce)試(shi)(shi)(shi)程序繁瑣，要求很高。晶圓測(ce)(ce)試(shi)(shi)(shi)和(he)(he)成品測(ce)(ce)試(shi)(shi)(shi)本質上都是集(ji)成電(dian)路(lu)的(de)(de)(de)電(dian)學性(xing)能(neng)(neng)測(ce)(ce)試(shi)(shi)(shi)，包(bao)括芯片的(de)(de)(de)電(dian)特(te)性(xing)、電(dian)學參數和(he)(he)電(dian)路(lu)功(gong)能(neng)(neng)，其功(gong)能(neng)(neng)是器件(jian)(jian)的(de)(de)(de)行為(wei)（能(neng)(neng)力），特(te)性(xing)是器件(jian)(jian)行為(wei)的(de)(de)(de)表(biao)現，而特(te)性(xing)參數是器件(jian)(jian)的(de)(de)(de)主要特(te)征。因(yin)此，電(dian)性(xing)能(neng)(neng)測(ce)(ce)試(shi)(shi)(shi)就是對集(ji)成電(dian)路(lu)的(de)(de)(de)電(dian)特(te)性(xing)、電(dian)參數和(he)(he)功(gong)能(neng)(neng)在(zai)不同(tong)條(tiao)件(jian)(jian)下進行的(de)(de)(de)檢驗。此外，在(zai)IC測(ce)(ce)試(shi)(shi)(shi)的(de)(de)(de)過程中還會相應(ying)地(di)采取(qu)一系列(lie)測(ce)(ce)試(shi)(shi)(shi)規范以提高集(ji)成電(dian)路(lu)設(she)計、工藝控制和(he)(he)使用(yong)(yong)水平，具體(ti)包(bao)括特(te)性(xing)規范、生產規范、用(yong)(yong)戶規范和(he)(he)壽(shou)命終(zhong)結規范，分別對應(ying)芯片工作條(tiao)件(jian)(jian)的(de)(de)(de)容許(xu)限度和(he)(he)電(dian)路(lu)性(xing)能(neng)(neng)達標(biao)的(de)(de)(de)評價、生產過程中的(de)(de)(de)在(zai)線(xian)測(ce)(ce)試(shi)(shi)(shi)、用(yong)(yong)戶驗收(shou)測(ce)(ce)試(shi)(shi)(shi)、可靠性(xing)評估。

對于(yu)芯(xin)(xin)(xin)(xin)片，有兩種類(lei)型的(de)測(ce)(ce)(ce)(ce)(ce)試(shi)，抽(chou)樣測(ce)(ce)(ce)(ce)(ce)試(shi)和(he)生產(chan)測(ce)(ce)(ce)(ce)(ce)試(shi)。抽(chou)樣測(ce)(ce)(ce)(ce)(ce)試(shi)，如(ru)設(she)計(ji)過程中的(de)驗(yan)證(zheng)(zheng)測(ce)(ce)(ce)(ce)(ce)試(shi)、芯(xin)(xin)(xin)(xin)片可(ke)(ke)靠(kao)性測(ce)(ce)(ce)(ce)(ce)試(shi)、芯(xin)(xin)(xin)(xin)片特性測(ce)(ce)(ce)(ce)(ce)試(shi)等(deng)，都是(shi)(shi)(shi)抽(chou)樣測(ce)(ce)(ce)(ce)(ce)試(shi)。主要目(mu)(mu)的(de)是(shi)(shi)(shi)驗(yan)證(zheng)(zheng)芯(xin)(xin)(xin)(xin)片是(shi)(shi)(shi)否符合(he)設(she)計(ji)目(mu)(mu)標(biao)。例如(ru)，驗(yan)證(zheng)(zheng)測(ce)(ce)(ce)(ce)(ce)試(shi)是(shi)(shi)(shi)從(cong)功能方面(mian)驗(yan)證(zheng)(zheng)芯(xin)(xin)(xin)(xin)片是(shi)(shi)(shi)否符合(he)設(she)計(ji)目(mu)(mu)標(biao)，可(ke)(ke)靠(kao)性測(ce)(ce)(ce)(ce)(ce)試(shi)是(shi)(shi)(shi)確認(ren)z端子芯(xin)(xin)(xin)(xin)片的(de)壽命以(yi)及它是(shi)(shi)(shi)否對環境具有一(yi)定程度的(de)魯棒性，特性測(ce)(ce)(ce)(ce)(ce)試(shi)是(shi)(shi)(shi)驗(yan)證(zheng)(zheng)設(she)計(ji)的(de)冗余性。生產(chan)測(ce)(ce)(ce)(ce)(ce)試(shi)需要100%的(de)測(ce)(ce)(ce)(ce)(ce)試(shi)，這是(shi)(shi)(shi)一(yi)個找出(chu)缺陷并(bing)將壞產(chan)品(pin)與好產(chan)品(pin)區分開來的(de)過程。在芯(xin)(xin)(xin)(xin)片的(de)價值鏈中，根據不(bu)同(tong)階(jie)段可(ke)(ke)分為晶圓測(ce)(ce)(ce)(ce)(ce)試(shi)和(he)Z端測(ce)(ce)(ce)(ce)(ce)試(shi)動態(tai)測(ce)(ce)(ce)(ce)(ce)試(shi)主要是(shi)(shi)(shi)對芯(xin)(xin)(xin)(xin)片的(de)功能進(jin)行測(ce)(ce)(ce)(ce)(ce)試(shi)，如(ru)輸入輸出(chu)的(de)正確性、時序的(de)準確性等(deng)。

芯(xin)片(pian)(pian)融合(he)時(shi)(shi)代：測試(shi)(shi)(shi)也要(yao)(yao)(yao)“上天(tian)”過去簡單(dan)的(de)(de)電子技(ji)術(shu)就可(ke)以滿足(zu)的(de)(de)需求(qiu)(qiu)，如今可(ke)能需要(yao)(yao)(yao)人工智能、機(ji)器學習(xi)、無人駕駛、醫療儀器、基礎設施擴建等多元(yuan)覆蓋實(shi)現。終端應(ying)用領域對(dui)于半(ban)(ban)(ban)導(dao)體技(ji)術(shu)的(de)(de)要(yao)(yao)(yao)求(qiu)(qiu)亦呈指數(shu)增長。因此(ci)，半(ban)(ban)(ban)導(dao)體元(yuan)器件必須具備(bei)極高的(de)(de)可(ke)靠(kao)性，半(ban)(ban)(ban)導(dao)體測試(shi)(shi)(shi)設備(bei)對(dui)于供應(ying)鏈的(de)(de)價值也由此(ci)變得更加(jia)重要(yao)(yao)(yao)。對(dui)應(ying)迅速更新迭(die)代的(de)(de)智能世界，先(xian)進制程(cheng)升(sheng)級要(yao)(yao)(yao)求(qiu)(qiu)半(ban)(ban)(ban)導(dao)體檢測技(ji)術(shu)快速迭(die)代，因而(er)對(dui)于ATE機(ji)臺來說(shuo)，平臺通用化、模(mo)塊化、靈活性高、可(ke)升(sheng)級是未來技(ji)術(shu)發展的(de)(de)大趨勢。系統級測試(shi)(shi)(shi)（SLT，systemleveltest）、大數(shu)據分(fen)析、ATPG編程(cheng)自動化等，都(dou)是測試(shi)(shi)(shi)領域應(ying)對(dui)未來半(ban)(ban)(ban)導(dao)體市場發展面臨的(de)(de)挑戰，這需要(yao)(yao)(yao)測試(shi)(shi)(shi)設備(bei)廠商(shang)有超前的(de)(de)技(ji)術(shu)眼光，隨時(shi)(shi)跟進市場需求(qiu)(qiu)芯(xin)片(pian)(pian)測試(shi)(shi)(shi)是指在芯(xin)片(pian)(pian)生(sheng)產(chan)出(chu)來之后(hou)利用ATE對(dui)芯(xin)片(pian)(pian)功能進行的(de)(de)一種物理檢查。中國臺灣(wan)大容(rong)量芯(xin)片(pian)(pian)測試(shi)(shi)(shi)哪(na)家(jia)好

芯片(pian)(pian)測試(shi)(shi)(shi)是(shi)通過(guo)對芯片(pian)(pian)進行電氣特性測試(shi)(shi)(shi)、功能(neng)測試(shi)(shi)(shi)、時序(xu)測試(shi)(shi)(shi)等手(shou)段(duan)來(lai)評估芯片(pian)(pian)的性能(neng)和可靠性。佛山(shan)MCU芯片(pian)(pian)測試(shi)(shi)(shi)過(guo)程(cheng)

怎(zen)么(me)樣進行(xing)芯(xin)片(pian)(pian)(pian)測試(shi)(shi)(shi)?這需要專業的(de)(de)ATE也即automatictestequipment.以(yi)(yi)finaltest為例(li),先根(gen)據(ju)芯(xin)片(pian)(pian)(pian)的(de)(de)類(lei)(lei)型,比如automotive,MixedSignal,memory等不(bu)同(tong)類(lei)(lei)型,選擇適合的(de)(de)ATE機臺(tai).在此(ci)基礎上,根(gen)據(ju)芯(xin)片(pian)(pian)(pian)的(de)(de)測試(shi)(shi)(shi)需求,(可(ke)能有一(yi)(yi)個(ge)(ge)叫testspecification的(de)(de)文檔,或者(zhe)干脆讓測試(shi)(shi)(shi)工程(cheng)(cheng)師根(gen)據(ju)datasheet來設計testspec),做一(yi)(yi)個(ge)(ge)完整的(de)(de)testplan.在此(ci)基礎上,設計一(yi)(yi)個(ge)(ge)外圍電路loadboard,一(yi)(yi)般我們稱之為DIBorPIBorHIB,以(yi)(yi)連接ATE機臺(tai)的(de)(de)instrument和芯(xin)片(pian)(pian)(pian)本身(shen).同(tong)時,需要進行(xing)test程(cheng)(cheng)序開發,根(gen)據(ju)每一(yi)(yi)個(ge)(ge)測試(shi)(shi)(shi)項,進行(xing)編程(cheng)(cheng),操控instrument連接到(dao)(dao)芯(xin)片(pian)(pian)(pian)的(de)(de)引腳,給(gei)予特定的(de)(de)激勵條件(jian),然(ran)后(hou)去捕捉芯(xin)片(pian)(pian)(pian)引腳的(de)(de)反應,例(li)如給(gei)一(yi)(yi)個(ge)(ge)電信號(hao),可(ke)以(yi)(yi)是特定的(de)(de)電流,電壓,或者(zhe)是一(yi)(yi)個(ge)(ge)電壓波形,然(ran)后(hou)捕捉其反應.根(gen)據(ju)結(jie)果,判(pan)定這一(yi)(yi)個(ge)(ge)測試(shi)(shi)(shi)項是pass或者(zhe)fail.在一(yi)(yi)系列的(de)(de)測試(shi)(shi)(shi)項結(jie)束以(yi)(yi)后(hou),芯(xin)片(pian)(pian)(pian)是好還是不(bu)好,就有結(jie)果了.好的(de)(de)芯(xin)片(pian)(pian)(pian)會(hui)放到(dao)(dao)特定的(de)(de)地方,不(bu)好的(de)(de)根(gen)據(ju)fail的(de)(de)測試(shi)(shi)(shi)類(lei)(lei)型分別放到(dao)(dao)不(bu)同(tong)的(de)(de)地方佛山(shan)MCU芯(xin)片(pian)(pian)(pian)測試(shi)(shi)(shi)過(guo)程(cheng)(cheng)

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