焊(han)(han)(han)(han)(han)錫(xi)膏是伴(ban)隨著SMT應運而(er)生的(de)一(yi)種新型焊(han)(han)(han)(han)(han)接材料。焊(han)(han)(han)(han)(han)錫(xi)膏是一(yi)個復雜的(de)體系,是由(you)焊(han)(han)(han)(han)(han)錫(xi)粉、助焊(han)(han)(han)(han)(han)劑以及其它的(de)添加(jia)物混合(he)而(er)成的(de)膏體。上海微(wei)聯(lian)實業的(de)免清洗(xi)零(ling)殘留(liu)焊(han)(han)(han)(han)(han)錫(xi)膏的(de)特點(dian)：1,適(shi)合(he)倒裝芯片焊(han)(han)(han)(han)(han)接,SMT工藝和其它焊(han)(han)(han)(han)(han)接應用(yong)。2,多種合(he)金的(de)選擇,針對不同溫度和基(ji)材。3,提(ti)供點(dian)膠和印刷等不同解(jie)(jie)決(jue)方(fang)案(an)。4,更(geng)高(gao)(gao)(gao)的(de)焊(han)(han)(han)(han)(han)點(dian)強(qiang)度和焊(han)(han)(han)(han)(han)點(dian)保護。5,解(jie)(jie)決(jue)空(kong)洞問(wen)題,殘留(liu)問(wen)題,腐蝕(shi)問(wen)題。6,解(jie)(jie)決(jue)焊(han)(han)(han)(han)(han)點(dian)二次融化問(wen)題。上海微(wei)聯(lian)樹脂(zhi)錫(xi)膏提(ti)供無鉛合(he)金的(de)解(jie)(jie)決(jue)方(fang)案(an),無助焊(han)(han)(han)(han)(han)劑殘留(liu)腐蝕(shi),用(yong)于MiniLED封裝,用(yong)于Flipchip倒裝焊(han)(han)(han)(han)(han)。上海微(wei)聯(lian)樹脂(zhi)錫(xi)膏提(ti)供高(gao)(gao)(gao)可靠性的(de)應用(yong)解(jie)(jie)決(jue)方(fang)案(an),零(ling)助焊(han)(han)(han)(han)(han)劑殘留(liu)風險,用(yong)于高(gao)(gao)(gao)可靠性產品應用(yong),替代傳統焊(han)(han)(han)(han)(han)錫(xi)膏無需選用(yong)溫度梯度合(he)金降低(di)了客(ke)戶(hu)在倉儲上的(de)額外投入(ru)。**免洗(xi)零(ling)殘留(liu)錫(xi)膏現貨(huo)

上(shang)(shang)海微(wei)聯實業(ye)有限(xian)公司供(gong)應無(wu)助(zhu)焊(han)(han)(han)劑(ji)(ji)殘(can)(can)留(liu)樹(shu)脂(zhi)錫(xi)(xi)(xi)膏(gao)(gao)。樹(shu)脂(zhi)錫(xi)(xi)(xi)膏(gao)(gao)的(de)特點是可以(yi)烘箱固(gu)(gu)化，也可以(yi)過回流焊(han)(han)(han)，形(xing)成金(jin)(jin)屬間化合物(wu)。樹(shu)脂(zhi)錫(xi)(xi)(xi)膏(gao)(gao)沒有殘(can)(can)留(liu)物(wu)腐蝕風險(xian)，低(di)揮發性，適合高(gao)可靠應用(yong)(yong)。上(shang)(shang)海微(wei)聯樹(shu)脂(zhi)錫(xi)(xi)(xi)膏(gao)(gao)提(ti)供(gong)無(wu)鉛合金(jin)(jin)的(de)解(jie)決方(fang)案，無(wu)助(zhu)焊(han)(han)(han)劑(ji)(ji)殘(can)(can)留(liu)腐蝕，用(yong)(yong)于(yu)MiniLED封裝，用(yong)(yong)于(yu)Flipchip倒裝焊(han)(han)(han)。上(shang)(shang)海微(wei)聯樹(shu)脂(zhi)錫(xi)(xi)(xi)膏(gao)(gao)提(ti)供(gong)高(gao)可靠性的(de)應用(yong)(yong)解(jie)決方(fang)案，零助(zhu)焊(han)(han)(han)劑(ji)(ji)殘(can)(can)留(liu)風險(xian)，用(yong)(yong)于(yu)高(gao)可靠性產品應用(yong)(yong)，替代(dai)傳統(tong)焊(han)(han)(han)錫(xi)(xi)(xi)膏(gao)(gao)。環氧錫(xi)(xi)(xi)膏(gao)(gao)固(gu)(gu)化/凝固(gu)(gu)后(hou)，合金(jin)(jin)層外包(bao)耐溫環氧樹(shu)脂(zhi)，因此(ci)進入(ru)下一道加熱(re)固(gu)(gu)化/凝固(gu)(gu)工藝時，可以(yi)選擇同(tong)種(zhong)合金(jin)(jin)而(er)不必考慮重熔帶來失效的(de)問題，因此(ci)，環焊(han)(han)(han)接(jie)免(mian)(mian)洗零殘(can)(can)留(liu)錫(xi)(xi)(xi)膏(gao)(gao)生產免(mian)(mian)洗零殘(can)(can)留(liu)錫(xi)(xi)(xi)膏(gao)(gao)哪家好?

免清(qing)(qing)洗(xi)焊(han)錫(xi)膏是隨電(dian)子工業發展及環境(jing)保(bao)護的(de)(de)(de)需要(yao)而產(chan)生(sheng)的(de)(de)(de)一種(zhong)新型焊(han)膏。它在(zai)(zai)解(jie)決不使用(yong)CFC類清(qing)(qing)洗(xi)溶劑減少(shao)環境(jing)污染方面(mian)和(he)解(jie)決因間(jian)隙,高密度元器(qi)(qi)件組裝帶來(lai)的(de)(de)(de)清(qing)(qing)洗(xi)困(kun)難和(he)元器(qi)(qi)件與清(qing)(qing)洗(xi)劑之間(jian)的(de)(de)(de)相容問題方面(mian)具有重要(yao)意義(yi)。現在(zai)(zai),免清(qing)(qing)洗(xi)焊(han)膏在(zai)(zai)電(dian)子工業領域里的(de)(de)(de)電(dian)子元器(qi)(qi)件與印(yin)制板的(de)(de)(de)焊(han)接生(sheng)產(chan)中廣泛(fan)應(ying)用(yong)。但是,隨著高密度,輕(qing)量化(hua),微型化(hua),高性(xing)(xing)能(neng)化(hua)的(de)(de)(de)電(dian)子產(chan)品應(ying)用(yong)范圍日(ri)益擴大,應(ying)用(yong)環境(jing)日(ri)益復雜,對產(chan)品的(de)(de)(de)可(ke)靠性(xing)(xing)要(yao)求越(yue)(yue)來(lai)越(yue)(yue)高,相應(ying)的(de)(de)(de)對免清(qing)(qing)洗(xi)焊(han)膏的(de)(de)(de)要(yao)求也(ye)越(yue)(yue)來(lai)越(yue)(yue)高。上海(hai)微聯樹脂錫(xi)膏提供高可(ke)靠性(xing)(xing)的(de)(de)(de)應(ying)用(yong)解(jie)決方案,零助焊(han)劑殘留風險,用(yong)于高可(ke)靠性(xing)(xing)產(chan)品應(ying)用(yong),替代(dai)傳統(tong)焊(han)錫(xi)膏。

免(mian)(mian)(mian)(mian)清(qing)(qing)(qing)洗(xi)(xi)(xi)焊(han)(han)錫(xi)膏(gao)(gao)(gao)(gao)(gao)是隨電子(zi)工業發展及環(huan)境保(bao)護(hu)的(de)(de)(de)需要(yao)而產(chan)生的(de)(de)(de)一(yi)種新型焊(han)(han)膏(gao)(gao)(gao)(gao)(gao)。它在(zai)(zai)解決(jue)不使(shi)用CFC類清(qing)(qing)(qing)洗(xi)(xi)(xi)溶劑(ji)減少環(huan)境污染方(fang)面(mian)和(he)解決(jue)因間(jian)隙(xi)，高(gao)密(mi)度元器(qi)件組裝帶來(lai)(lai)的(de)(de)(de)清(qing)(qing)(qing)洗(xi)(xi)(xi)困難和(he)元器(qi)件與清(qing)(qing)(qing)洗(xi)(xi)(xi)劑(ji)之間(jian)的(de)(de)(de)相容問題(ti)方(fang)面(mian)具有重(zhong)要(yao)意義。現在(zai)(zai)，免(mian)(mian)(mian)(mian)清(qing)(qing)(qing)洗(xi)(xi)(xi)焊(han)(han)膏(gao)(gao)(gao)(gao)(gao)在(zai)(zai)電子(zi)工業領域里的(de)(de)(de)電子(zi)元器(qi)件與印(yin)制板的(de)(de)(de)焊(han)(han)接生產(chan)中大規模應(ying)用。但是，隨著高(gao)密(mi)度，輕(qing)量化，微(wei)型化，高(gao)性能化的(de)(de)(de)電子(zi)產(chan)品應(ying)用范圍日益擴大，應(ying)用環(huan)境日益復雜，對產(chan)品的(de)(de)(de)可靠性要(yao)求(qiu)越(yue)來(lai)(lai)越(yue)高(gao)，相應(ying)的(de)(de)(de)對免(mian)(mian)(mian)(mian)清(qing)(qing)(qing)洗(xi)(xi)(xi)焊(han)(han)膏(gao)(gao)(gao)(gao)(gao)的(de)(de)(de)要(yao)求(qiu)也越(yue)來(lai)(lai)越(yue)高(gao)。上海微(wei)聯實業的(de)(de)(de)免(mian)(mian)(mian)(mian)洗(xi)(xi)(xi)焊(han)(han)錫(xi)膏(gao)(gao)(gao)(gao)(gao)的(de)(de)(de)優點：1.免(mian)(mian)(mian)(mian)清(qing)(qing)(qing)洗(xi)(xi)(xi)錫(xi)膏(gao)(gao)(gao)(gao)(gao)2.各(ge)向(xiang)異性導(dao)電錫(xi)膏(gao)(gao)(gao)(gao)(gao)3.超細間(jian)距絕緣膠4.耐(nai)高(gao)溫錫(xi)膏(gao)(gao)(gao)(gao)(gao)互連(lian)材(cai)料6.免(mian)(mian)(mian)(mian)清(qing)(qing)(qing)洗(xi)(xi)(xi)助焊(han)(han)劑(ji)環(huan)氧錫(xi)膏(gao)(gao)(gao)(gao)(gao)的(de)(de)(de)導(dao)熱系數遠高(gao)于各(ge)向(xiang)異性導(dao)電膠ACP。

助焊(han)膏(gao)(gao)殘(can)(can)留物(wu)成分復雜,清洗(xi)(xi)難度較大,不是(shi)隨隨便(bian)便(bian)就(jiu)可(ke)(ke)以(yi)洗(xi)(xi)干凈的(de),甚至還需要(yao)加上超聲波清洗(xi)(xi)設備(bei),增(zeng)加難度。上海(hai)(hai)微聯(lian)實業有(you)限公司供(gong)應(ying)無(wu)(wu)助焊(han)劑(ji)殘(can)(can)留樹(shu)(shu)(shu)脂(zhi)錫(xi)膏(gao)(gao)。樹(shu)(shu)(shu)脂(zhi)錫(xi)膏(gao)(gao)的(de)特點是(shi)可(ke)(ke)以(yi)烘箱固化,也(ye)可(ke)(ke)以(yi)過(guo)回流焊(han),形成金屬間化合(he)物(wu)。樹(shu)(shu)(shu)脂(zhi)錫(xi)膏(gao)(gao)沒有(you)殘(can)(can)留物(wu)腐(fu)蝕風險,低(di)揮發性(xing),適合(he)高(gao)可(ke)(ke)靠(kao)應(ying)用。上海(hai)(hai)微聯(lian)樹(shu)(shu)(shu)脂(zhi)錫(xi)膏(gao)(gao)提(ti)供(gong)無(wu)(wu)鉛(qian)合(he)金的(de)解決(jue)方案(an),無(wu)(wu)助焊(han)劑(ji)殘(can)(can)留腐(fu)蝕,用于MiniLED封裝(zhuang),用于Flipchip倒裝(zhuang)焊(han)。上海(hai)(hai)微聯(lian)樹(shu)(shu)(shu)脂(zhi)錫(xi)膏(gao)(gao)提(ti)供(gong)高(gao)可(ke)(ke)靠(kao)性(xing)的(de)應(ying)用解決(jue)方案(an),零助焊(han)劑(ji)殘(can)(can)留風險,用于高(gao)可(ke)(ke)靠(kao)性(xing)產(chan)品應(ying)用,替代(dai)傳統(tong)焊(han)錫(xi)膏(gao)(gao)。免洗(xi)(xi)零殘(can)(can)留錫(xi)膏(gao)(gao)常見的(de)用途有(you)哪些？上海(hai)(hai)微聯(lian)告訴您。北(bei)京倒裝(zhuang)芯(xin)片(pian)工藝免洗(xi)(xi)零殘(can)(can)留錫(xi)膏(gao)(gao)

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