存(cun)儲器(qi)是驅(qu)動(dong)2017-2019年半導(dao)體檢測設(she)備行(xing)業(ye)資(zi)本(ben)(ben)(ben)開(kai)支(zhi)的(de)(de)(de)主要動(dong)力(li)。在(zai)這期間(jian)，DRAM和NAND芯(xin)片(pian)供不(bu)應(ying)求，出現(xian)大幅漲價(jia)的(de)(de)(de)情況，刺激(ji)了(le)存(cun)儲器(qi)廠商的(de)(de)(de)資(zi)本(ben)(ben)(ben)開(kai)支(zhi)，產能(neng)投(tou)放(fang)集中在(zai)2017-2019年，臺積電(dian)作為全(quan)球比較大的(de)(de)(de)晶圓代工制(zhi)造廠，其每(mei)年的(de)(de)(de)資(zi)本(ben)(ben)(ben)開(kai)支(zhi)力(li)度是行(xing)業(ye)的(de)(de)(de)風向標。2019年，臺積電(dian)資(zi)本(ben)(ben)(ben)性開(kai)支(zhi)投(tou)入(ru)1072億元，創歷(li)史新(xin)(xin)(xin)高(gao)，同比增長49%。《每(mei)日財報》注意(yi)到，目前終端需求構成里，大部分行(xing)業(ye)進(jin)入(ru)平(ping)緩增長階(jie)段，隨(sui)著部分新(xin)(xin)(xin)增存(cun)儲器(qi)產能(neng)的(de)(de)(de)投(tou)放(fang)，DRAM和NAND價(jia)格回(hui)落到2016年的(de)(de)(de)水平(ping)，可以說之(zhi)前的(de)(de)(de)驅(qu)動(dong)力(li)已經消耗殆盡。打破行(xing)業(ye)增長邊(bian)界的(de)(de)(de)增長點依賴于新(xin)(xin)(xin)的(de)(de)(de)技術(shu)創新(xin)(xin)(xin)，技術(shu)創新(xin)(xin)(xin)帶動(dong)下(xia)游(you)產品結構升級對芯(xin)片(pian)制(zhi)程提出更高(gao)的(de)(de)(de)要求，這些增長點包括5G及其應(ying)用場景、新(xin)(xin)(xin)能(neng)源汽車帶動(dong)的(de)(de)(de)電(dian)子化趨(qu)勢、可穿戴設(she)備等。在(zai)進(jin)口后，要及時進(jin)行(xing)清關(guan)(guan)手續(xu)，如辦理(li)進(jin)口貨物(wu)報關(guan)(guan)單、支(zhi)付關(guan)(guan)稅等。日本(ben)(ben)(ben)專(zhuan)業(ye)的(de)(de)(de)半導(dao)體設(she)備進(jin)口報關(guan)(guan)什么價(jia)格

全(quan)(quan)球(qiu)(qiu)(qiu)真(zhen)空(kong)(kong)設(she)(she)(she)備(bei)(bei)市(shi)(shi)場(chang)(chang)(chang)(chang)規(gui)(gui)(gui)(gui)(gui)模2020年(nian)(nian)(nian)約(yue)(yue)150億(yi)元(yuan)。根據Semi預計，2019-2021年(nian)(nian)(nian)全(quan)(quan)球(qiu)(qiu)(qiu)半(ban)(ban)(ban)導(dao)(dao)(dao)(dao)(dao)(dao)體(ti)(ti)(ti)設(she)(she)(she)備(bei)(bei)市(shi)(shi)場(chang)(chang)(chang)(chang)銷(xiao)售(shou)規(gui)(gui)(gui)(gui)(gui)模可達依576/608/668億(yi)美元(yuan)，每(mei)年(nian)(nian)(nian)增(zeng)(zeng)長6%-10%。中(zhong)國(guo)半(ban)(ban)(ban)導(dao)(dao)(dao)(dao)(dao)(dao)體(ti)(ti)(ti)設(she)(she)(she)備(bei)(bei)銷(xiao)售(shou)市(shi)(shi)場(chang)(chang)(chang)(chang)受益5G推(tui)動創(chuang)歷史新高，預計2020~2021增(zeng)(zeng)速(su)可達10%—16%，快于全(quan)(quan)球(qiu)(qiu)(qiu)平均增(zeng)(zeng)速(su)，據此(ci)(ci)估算20年(nian)(nian)(nian)中(zhong)國(guo)半(ban)(ban)(ban)導(dao)(dao)(dao)(dao)(dao)(dao)體(ti)(ti)(ti)設(she)(she)(she)備(bei)(bei)銷(xiao)售(shou)市(shi)(shi)場(chang)(chang)(chang)(chang)規(gui)(gui)(gui)(gui)(gui)模約(yue)(yue)160億(yi)美元(yuan)。按照真(zhen)空(kong)(kong)設(she)(she)(she)備(bei)(bei)約(yue)(yue)占(zhan)(zhan)整個FAB廠半(ban)(ban)(ban)導(dao)(dao)(dao)(dao)(dao)(dao)體(ti)(ti)(ti)投(tou)資的(de)3%-4%測算，2020年(nian)(nian)(nian)全(quan)(quan)球(qiu)(qiu)(qiu)半(ban)(ban)(ban)導(dao)(dao)(dao)(dao)(dao)(dao)體(ti)(ti)(ti)真(zhen)空(kong)(kong)設(she)(she)(she)備(bei)(bei)市(shi)(shi)場(chang)(chang)(chang)(chang)規(gui)(gui)(gui)(gui)(gui)模將達128-170億(yi)元(yuan)，中(zhong)國(guo)半(ban)(ban)(ban)導(dao)(dao)(dao)(dao)(dao)(dao)體(ti)(ti)(ti)真(zhen)空(kong)(kong)設(she)(she)(she)備(bei)(bei)市(shi)(shi)場(chang)(chang)(chang)(chang)規(gui)(gui)(gui)(gui)(gui)模約(yue)(yue)34-45億(yi)元(yuan)。考慮到新一代(dai)3dNAND/EUV光刻技術對(dui)真(zhen)空(kong)(kong)環境提出了更高要(yao)(yao)求(qiu)，對(dui)真(zhen)空(kong)(kong)設(she)(she)(she)備(bei)(bei)需求(qiu)更大，半(ban)(ban)(ban)導(dao)(dao)(dao)(dao)(dao)(dao)體(ti)(ti)(ti)真(zhen)空(kong)(kong)設(she)(she)(she)備(bei)(bei)在整個FAB廠的(de)投(tou)資占(zhan)(zhan)比(bi)也有望進一步提升。從晶圓廠產能(neng)測算，全(quan)(quan)球(qiu)(qiu)(qiu)/中(zhong)國(guo)大陸/中(zhong)國(guo)臺灣真(zhen)空(kong)(kong)泵20年(nian)(nian)(nian)市(shi)(shi)場(chang)(chang)(chang)(chang)規(gui)(gui)(gui)(gui)(gui)模超150/60/30億(yi)元(yuan)。以12寸晶圓生產線(xian)為(wei)例(li)，每(mei)。我們據此(ci)(ci)測算全(quan)(quan)球(qiu)(qiu)(qiu)和(he)國(guo)內真(zhen)泵市(shi)(shi)場(chang)(chang)(chang)(chang)規(gui)(gui)(gui)(gui)(gui)模情況(kuang)。競爭格(ge)局：半(ban)(ban)(ban)導(dao)(dao)(dao)(dao)(dao)(dao)體(ti)(ti)(ti)真(zhen)空(kong)(kong)泵當前由國(guo)外(wai)廠商(shang)主(zhu)導(dao)(dao)(dao)(dao)(dao)(dao)，國(guo)產廠商(shang)市(shi)(shi)占(zhan)(zhan)率(lv)不到5%。全(quan)(quan)球(qiu)(qiu)(qiu)半(ban)(ban)(ban)導(dao)(dao)(dao)(dao)(dao)(dao)體(ti)(ti)(ti)用真(zhen)空(kong)(kong)泵領(ling)(ling)域(yu)由歐洲、日本企業主(zhu)導(dao)(dao)(dao)(dao)(dao)(dao)，國(guo)產廠商(shang)市(shi)(shi)占(zhan)(zhan)率(lv)不到5%。干式真(zhen)空(kong)(kong)泵的(de)生產需要(yao)(yao)較高的(de)精密加工技術，同時(shi)需要(yao)(yao)對(dui)零(ling)部件轉子材料(liao)性能(neng)有足夠的(de)研發積累。目前全(quan)(quan)球(qiu)(qiu)(qiu)半(ban)(ban)(ban)導(dao)(dao)(dao)(dao)(dao)(dao)體(ti)(ti)(ti)用真(zhen)空(kong)(kong)泵領(ling)(ling)域(yu)三家(jia)公司占(zhan)(zhan)據主(zhu)要(yao)(yao)市(shi)(shi)場(chang)(chang)(chang)(chang)份額導(dao)(dao)(dao)(dao)(dao)(dao)，分(fen)別是(shi)Edward（愛德華）、Ebara。西班牙(ya)實力的(de)半(ban)(ban)(ban)導(dao)(dao)(dao)(dao)(dao)(dao)體(ti)(ti)(ti)設(she)(she)(she)備(bei)(bei)進口(kou)報關(guan)資料(liao)半(ban)(ban)(ban)導(dao)(dao)(dao)(dao)(dao)(dao)體(ti)(ti)(ti)設(she)(she)(she)備(bei)(bei)進口(kou)報關(guan)是(shi)指將半(ban)(ban)(ban)導(dao)(dao)(dao)(dao)(dao)(dao)體(ti)(ti)(ti)設(she)(she)(she)備(bei)(bei)從國(guo)外(wai)進口(kou)到國(guo)內時(shi)，需要(yao)(yao)進行報關(guan)手續。

圍繞(rao)集(ji)(ji)成(cheng)(cheng)電(dian)(dian)路(lu)制造(zao)設(she)(she)備(bei)(bei)、半導(dao)(dao)體(ti)照(zhao)(zhao)明器件(jian)制造(zao)設(she)(she)備(bei)(bei)、光(guang)伏(fu)電(dian)(dian)池(chi)制造(zao)設(she)(she)備(bei)(bei)、光(guang)電(dian)(dian)組件(jian)制造(zao)和系統集(ji)(ji)成(cheng)(cheng)與服務(wu)等五個重點技(ji)術(shu)(shu)領(ling)域，開發(fa)出了電(dian)(dian)子(zi)(zi)材料加(jia)工(gong)設(she)(she)備(bei)(bei)、芯(xin)片(pian)制造(zao)設(she)(she)備(bei)(bei)、光(guang)/聲/電(dian)(dian)檢(jian)測(ce)設(she)(she)備(bei)(bei)、化(hua)(hua)學處理設(she)(she)備(bei)(bei)、先進(jin)封裝(zhuang)(zhuang)設(she)(she)備(bei)(bei)、電(dian)(dian)子(zi)(zi)圖形印刷設(she)(she)備(bei)(bei)、晶(jing)體(ti)元(yuan)器件(jian)和光(guang)伏(fu)電(dian)(dian)池(chi)等八大類(lei)工(gong)藝設(she)(she)備(bei)(bei)和產(chan)品，服務(wu)于(yu)集(ji)(ji)成(cheng)(cheng)電(dian)(dian)路(lu)、光(guang)電(dian)(dian)元(yuan)器件(jian)與組件(jian)、半導(dao)(dao)體(ti)照(zhao)(zhao)明和太陽能光(guang)伏(fu)電(dian)(dian)池(chi)四大行(xing)業(ye).睿(rui)勵科學儀器（上海(hai)）有(you)限(xian)公(gong)(gong)司(si)(si)是(shi)于(yu)2005年創(chuang)建的(de)(de)(de)合資公(gong)(gong)司(si)(si)，致力于(yu)研發(fa)、生產(chan)和銷售具有(you)自主知識產(chan)權的(de)(de)(de)集(ji)(ji)成(cheng)(cheng)電(dian)(dian)路(lu)生產(chan)制造(zao)工(gong)藝裝(zhuang)(zhuang)備(bei)(bei)產(chan)業(ye)中的(de)(de)(de)工(gong)藝檢(jian)測(ce)設(she)(she)備(bei)(bei)。主要生產(chan)用于(yu)65/28/14nm制程工(gong)藝控(kong)制的(de)(de)(de)膜厚測(ce)量設(she)(she)備(bei)(bei)。沈陽芯(xin)源微電(dian)(dian)子(zi)(zi)設(she)(she)備(bei)(bei)有(you)限(xian)公(gong)(gong)司(si)(si)成(cheng)(cheng)立于(yu)2002年，由中科院沈陽自動化(hua)(hua)研究(jiu)所(suo)引進(jin)國外先進(jin)技(ji)術(shu)(shu)投資創(chuang)建。芯(xin)源公(gong)(gong)司(si)(si)自主開發(fa)的(de)(de)(de)單片(pian)勻膠(jiao)機(ji)(ji)(ji)、顯影(ying)機(ji)(ji)(ji)、噴(pen)膠(jiao)機(ji)(ji)(ji)、去膠(jiao)機(ji)(ji)(ji)、清洗機(ji)(ji)(ji)、濕法刻蝕機(ji)(ji)(ji)等設(she)(she)備(bei)(bei)廣泛應用于(yu)半導(dao)(dao)體(ti)、先進(jin)封裝(zhuang)(zhuang)、MEMS、LED等領(ling)域。

半(ban)(ban)(ban)(ban)(ban)(ban)導(dao)(dao)(dao)體(ti)(ti)(ti)(ti)設(she)(she)備(bei)(bei)(bei)，即在芯片制(zhi)造(zao)和封測(ce)流程中應用到(dao)的(de)(de)設(she)(she)備(bei)(bei)(bei)，廣義上(shang)也包括(kuo)(kuo)生產半(ban)(ban)(ban)(ban)(ban)(ban)導(dao)(dao)(dao)體(ti)(ti)(ti)(ti)原(yuan)材料(liao)所(suo)需(xu)的(de)(de)機(ji)(ji)(ji)器設(she)(she)備(bei)(bei)(bei)。在整個(ge)芯片制(zhi)造(zao)和封測(ce)過程中，會(hui)經過上(shang)千(qian)道加工工序，涉及(ji)到(dao)的(de)(de)設(she)(she)備(bei)(bei)(bei)種類大(da)體(ti)(ti)(ti)(ti)有(you)九大(da)類，細(xi)分又可以(yi)劃出(chu)百(bai)種不同的(de)(de)機(ji)(ji)(ji)臺，占比(bi)較(jiao)大(da)市場(chang)份額的(de)(de)主要有(you)：光(guang)刻機(ji)(ji)(ji)、刻蝕機(ji)(ji)(ji)、薄膜沉積設(she)(she)備(bei)(bei)(bei)、離子注入(ru)機(ji)(ji)(ji)、測(ce)試機(ji)(ji)(ji)、分選機(ji)(ji)(ji)等(deng)。半(ban)(ban)(ban)(ban)(ban)(ban)導(dao)(dao)(dao)體(ti)(ti)(ti)(ti)行(xing)業(ye)(ye)周(zhou)(zhou)(zhou)期(qi)性帶來新動(dong)(dong)能(neng)(neng)從全(quan)(quan)(quan)(quan)球(qiu)(qiu)半(ban)(ban)(ban)(ban)(ban)(ban)導(dao)(dao)(dao)體(ti)(ti)(ti)(ti)發展(zhan)情況來看，受宏觀經濟變化(hua)及(ji)技(ji)術革新影響(xiang)，半(ban)(ban)(ban)(ban)(ban)(ban)導(dao)(dao)(dao)體(ti)(ti)(ti)(ti)行(xing)業(ye)(ye)存在周(zhou)(zhou)(zhou)期(qi)性。2017-2019年(nian)(nian)，全(quan)(quan)(quan)(quan)球(qiu)(qiu)半(ban)(ban)(ban)(ban)(ban)(ban)導(dao)(dao)(dao)體(ti)(ti)(ti)(ti)行(xing)業(ye)(ye)來到(dao)了下(xia)滑周(zhou)(zhou)(zhou)期(qi)。2019年(nian)(nian)，全(quan)(quan)(quan)(quan)球(qiu)(qiu)固(gu)態(tai)存儲及(ji)智(zhi)能(neng)(neng)手(shou)機(ji)(ji)(ji)、PC需(xu)求增長放緩(huan)，全(quan)(quan)(quan)(quan)球(qiu)(qiu)貿易摩(mo)擦升溫(wen)，導(dao)(dao)(dao)致全(quan)(quan)(quan)(quan)球(qiu)(qiu)半(ban)(ban)(ban)(ban)(ban)(ban)導(dao)(dao)(dao)體(ti)(ti)(ti)(ti)需(xu)求市場(chang)下(xia)滑，全(quan)(quan)(quan)(quan)年(nian)(nian)銷售額為(wei)4121億美元，同比(bi)下(xia)降。進入(ru)2020年(nian)(nian)，有(you)5G商用化(hua)、數據中心(xin)、物聯網、智(zhi)慧城(cheng)市、汽車電子等(deng)一(yi)系列新技(ji)術及(ji)市場(chang)需(xu)求做驅動(dong)(dong)，將給(gei)予半(ban)(ban)(ban)(ban)(ban)(ban)導(dao)(dao)(dao)體(ti)(ti)(ti)(ti)行(xing)業(ye)(ye)新的(de)(de)動(dong)(dong)能(neng)(neng)。全(quan)(quan)(quan)(quan)球(qiu)(qiu)半(ban)(ban)(ban)(ban)(ban)(ban)導(dao)(dao)(dao)體(ti)(ti)(ti)(ti)設(she)(she)備(bei)(bei)(bei)市場(chang)規模約600億美元根據國際半(ban)(ban)(ban)(ban)(ban)(ban)導(dao)(dao)(dao)體(ti)(ti)(ti)(ti)產業(ye)(ye)協會(hui)SEMI統(tong)計數據顯示，近年(nian)(nian)來全(quan)(quan)(quan)(quan)球(qiu)(qiu)半(ban)(ban)(ban)(ban)(ban)(ban)導(dao)(dao)(dao)體(ti)(ti)(ti)(ti)設(she)(she)備(bei)(bei)(bei)銷售額呈波(bo)動(dong)(dong)態(tai)勢，2019年(nian)(nian)為(wei)，比(bi)2018年(nian)(nian)的(de)(de)。2020年(nian)(nian)一(yi)季度(du)，全(quan)(quan)(quan)(quan)球(qiu)(qiu)半(ban)(ban)(ban)(ban)(ban)(ban)導(dao)(dao)(dao)體(ti)(ti)(ti)(ti)設(she)(she)備(bei)(bei)(bei)銷售額為(wei)，比(bi)2019年(nian)(nian)第四季度(du)減(jian)少13%，但與2019年(nian)(nian)一(yi)季度(du)相(xiang)比(bi)，增長了13%。半(ban)(ban)(ban)(ban)(ban)(ban)導(dao)(dao)(dao)體(ti)(ti)(ti)(ti)設(she)(she)備(bei)(bei)(bei)總(zong)市值雖(sui)幾(ji)百(bai)億美元，但其是半(ban)(ban)(ban)(ban)(ban)(ban)導(dao)(dao)(dao)體(ti)(ti)(ti)(ti)制(zhi)造(zao)的(de)(de)基石。報(bao)關(guan)手(shou)續包括(kuo)(kuo)填(tian)寫(xie)進口報(bao)關(guan)單(dan)、提供相(xiang)關(guan)證(zheng)明文件、繳納關(guan)稅等(deng)。

得益于(yu)(yu)儲存芯(xin)片和(he)(he)(he)邏輯(ji)芯(xin)片對(dui)10/7nm先進工藝的(de)(de)(de)強勁需求，早些的(de)(de)(de)預(yu)(yu)測(ce)都看(kan)好2018年(nian)(nian)半(ban)(ban)導(dao)(dao)體(ti)(ti)設(she)(she)(she)備(bei)(bei)(bei)(bei)的(de)(de)(de)穩健增長(chang)。2017年(nian)(nian)半(ban)(ban)導(dao)(dao)體(ti)(ti)設(she)(she)(she)備(bei)(bei)(bei)(bei)支出將達到(dao)創(chuang)(chuang)紀錄的(de)(de)(de)歷(li)史比較(jiao)高水平，截(jie)止目前看(kan)來，這種勢頭很(hen)可(ke)能(neng)(neng)會(hui)持續到(dao)2018年(nian)(nian)。今年(nian)(nian)，由(you)于(yu)(yu)對(dui)3DNAND閃(shan)存和(he)(he)(he)程(cheng)度稍小(xiao)的(de)(de)(de)DRAM的(de)(de)(de)巨大需求，半(ban)(ban)導(dao)(dao)體(ti)(ti)設(she)(she)(she)備(bei)(bei)(bei)(bei)制(zhi)造商發(fa)現自己(ji)正(zheng)處于(yu)(yu)一(yi)個(ge)(ge)意想不到(dao)的(de)(de)(de)繁榮周(zhou)期之中。但在邏輯(ji)/代(dai)工業(ye)務方面，2017年(nian)(nian)的(de)(de)(de)設(she)(she)(she)備(bei)(bei)(bei)(bei)需求卻(que)相對(dui)溫和(he)(he)(he)。盡管該行(xing)(xing)業(ye)在2018年(nian)(nian)將難以(yi)超過2017年(nian)(nian)創(chuang)(chuang)紀錄的(de)(de)(de)增長(chang)數字，不過對(dui)設(she)(she)(she)備(bei)(bei)(bei)(bei)需求看(kan)起來仍很(hen)強勁。事實上根據(ju)目前的(de)(de)(de)預(yu)(yu)測(ce)，預(yu)(yu)計集(ji)成電(dian)路設(she)(she)(she)備(bei)(bei)(bei)(bei)市(shi)(shi)場(chang)將會(hui)有一(yi)點(dian)降溫，在2018年(nian)(nian)看(kan)到(dao)更正(zheng)常一(yi)點(dian)的(de)(de)(de)增長(chang)模(mo)式。據(ju)VLSIResearch的(de)(de)(de)數據(ju)顯示，2017年(nian)(nian)半(ban)(ban)導(dao)(dao)體(ti)(ti)設(she)(she)(she)備(bei)(bei)(bei)(bei)市(shi)(shi)場(chang)總(zong)值預(yu)(yu)計達704億美(mei)元(yuan)，較(jiao)2016年(nian)(nian)上升％。同(tong)樣根據(ju)VLSIResearch的(de)(de)(de)預(yu)(yu)測(ce)，到(dao)2018年(nian)(nian)IC設(she)(she)(she)備(bei)(bei)(bei)(bei)市(shi)(shi)場(chang)預(yu)(yu)計將達到(dao)735億美(mei)元(yuan)，比2017年(nian)(nian)增長(chang)％。圖1：半(ban)(ban)導(dao)(dao)體(ti)(ti)設(she)(she)(she)備(bei)(bei)(bei)(bei)市(shi)(shi)場(chang)增長(chang)數據(ju)來源：VLSIResearch當然，預(yu)(yu)測(ce)很(hen)可(ke)能(neng)(neng)變(bian)化，因為有許多可(ke)能(neng)(neng)會(hui)影(ying)響半(ban)(ban)導(dao)(dao)體(ti)(ti)設(she)(she)(she)備(bei)(bei)(bei)(bei)行(xing)(xing)業(ye)的(de)(de)(de)因素。和(he)(he)(he)以(yi)前一(yi)樣，經(jing)濟因素和(he)(he)(he)問(wen)題在這個(ge)(ge)領域扮演著重要的(de)(de)(de)角色(se)。不過，半(ban)(ban)導(dao)(dao)體(ti)(ti)設(she)(she)(she)備(bei)(bei)(bei)(bei)供應(ying)商仍很(hen)樂觀。應(ying)用材(cai)料公司市(shi)(shi)場(chang)和(he)(he)(he)業(ye)務發(fa)展(zhan)副總(zong)裁(cai)ArthurSherman說：“我們預(yu)(yu)計2018年(nian)(nian)是WFE。半(ban)(ban)導(dao)(dao)體(ti)(ti)設(she)(she)(she)備(bei)(bei)(bei)(bei)的(de)(de)(de)進口(kou)報關卻(que)是一(yi)個(ge)(ge)相對(dui)復雜(za)的(de)(de)(de)過程(cheng)。瑞士供應(ying)半(ban)(ban)導(dao)(dao)體(ti)(ti)設(she)(she)(she)備(bei)(bei)(bei)(bei)進口(kou)報關誠(cheng)信合作

半導體設備(bei)進口報關(guan)(guan)是一個非常重要的環(huan)節。日(ri)本專(zhuan)業(ye)的半導體設備(bei)進口報關(guan)(guan)什么價格

2018季度(du)營(ying)收(shou)高增(zeng)長(chang)，研(yan)發投(tou)入(ru)增(zeng)加導(dao)致凈利(li)率下(xia)降公(gong)(gong)司成(cheng)(cheng)立于(yu)2008年(nian)4月(yue)，2012年(nian)承(cheng)擔(dan)了2項(xiang)國(guo)(guo)家科(ke)技(ji)重大(da)專項(xiang)的(de)研(yan)究開發工(gong)作。公(gong)(gong)司于(yu)2017年(nian)4月(yue)17日(ri)在深交所創業(ye)(ye)板(ban)掛牌上(shang)(shang)市，成(cheng)(cheng)為(wei)(wei)國(guo)(guo)內(nei)(nei)集成(cheng)(cheng)電(dian)(dian)路封(feng)測(ce)設(she)(she)備(bei)行業(ye)(ye)上(shang)(shang)市公(gong)(gong)司。公(gong)(gong)司主要(yao)為(wei)(wei)集成(cheng)(cheng)電(dian)(dian)路封(feng)裝測(ce)試(shi)企(qi)(qi)業(ye)(ye)、晶(jing)圓制(zhi)造企(qi)(qi)業(ye)(ye)、芯(xin)片設(she)(she)計企(qi)(qi)業(ye)(ye)等(deng)提供測(ce)試(shi)設(she)(she)備(bei)，目前(qian)公(gong)(gong)司主要(yao)產(chan)(chan)品包括測(ce)試(shi)機(ji)(ji)和分選機(ji)(ji)。公(gong)(gong)司2018Q1-Q3實現營(ying)收(shou)，同(tong)比(bi)(bi)增(zeng)長(chang)，同(tong)比(bi)(bi)增(zeng)長(chang)。公(gong)(gong)司發布2018年(nian)業(ye)(ye)績快報，公(gong)(gong)司實現營(ying)業(ye)(ye)收(shou)入(ru)21,，同(tong)比(bi)(bi)增(zeng)長(chang)，同(tong)比(bi)(bi)下(xia)降，同(tong)比(bi)(bi)下(xia)降。、中微(wei)(wei)半(ban)導(dao)體:國(guo)(guo)內(nei)(nei)介質刻(ke)(ke)蝕機(ji)(ji)，有望(wang)登(deng)陸科(ke)創板(ban)中微(wei)(wei)半(ban)導(dao)體成(cheng)(cheng)立于(yu)2004年(nian)5月(yue)31日(ri)，股(gu)東包括大(da)基(ji)金、上(shang)(shang)海(hai)科(ke)創投(tou)、華登(deng)國(guo)(guo)際、美國(guo)(guo)高通、中金等(deng)。公(gong)(gong)司產(chan)(chan)品主要(yao)包括介質刻(ke)(ke)蝕設(she)(she)備(bei)、硅通孔刻(ke)(ke)蝕設(she)(she)備(bei)和MOCVD設(she)(she)備(bei)，均已(yi)成(cheng)(cheng)功進入(ru)海(hai)內(nei)(nei)外重要(yao)客戶供應體系。目前(qian)，MOCVD設(she)(she)備(bei)在國(guo)(guo)內(nei)(nei)市場占有率達70%，成(cheng)(cheng)為(wei)(wei)全球MOCVD設(she)(she)備(bei)領域的(de)兩強(qiang)之一。、上(shang)(shang)海(hai)微(wei)(wei)電(dian)(dian)子:國(guo)(guo)內(nei)(nei)光(guang)(guang)(guang)刻(ke)(ke)機(ji)(ji)，有望(wang)登(deng)陸科(ke)創板(ban)上(shang)(shang)海(hai)微(wei)(wei)電(dian)(dian)子(SMEE)是國(guo)(guo)內(nei)(nei)光(guang)(guang)(guang)刻(ke)(ke)機(ji)(ji)，于(yu)2002年(nian)在上(shang)(shang)海(hai)成(cheng)(cheng)立;2008年(nian)11月(yue)，十(shi)五光(guang)(guang)(guang)刻(ke)(ke)機(ji)(ji)重大(da)科(ke)技(ji)專項(xiang)通過了國(guo)(guo)家科(ke)技(ji)部組織的(de)驗收(shou);2009年(nian)12月(yue)首臺(tai)先進封(feng)裝光(guang)(guang)(guang)刻(ke)(ke)機(ji)(ji)產(chan)(chan)品SSB500/10A交付(fu)(fu)用戶。2018年(nian)5月(yue)11日(ri)，SMEE第100臺(tai)國(guo)(guo)產(chan)(chan)光(guang)(guang)(guang)刻(ke)(ke)機(ji)(ji)交付(fu)(fu)產(chan)(chan)線。日(ri)本(ben)專業(ye)(ye)的(de)半(ban)導(dao)體設(she)(she)備(bei)進口報關什么價格

本文來(lai)自四川精碳偉(wei)業環保科技有限責任公司：//wasul.cn/Article/51d21299736.html