芯(xin)片(pian)(pian)OS，FT測(ce)(ce)(ce)試(shi)(shi)(shi),原理，OS英文(wen)全稱為Open-ShortTest也稱為ContinuityTest或者ContactTest，用以(yi)確認在(zai)器件測(ce)(ce)(ce)試(shi)(shi)(shi)時所有(you)的(de)信號引(yin)腳都與測(ce)(ce)(ce)試(shi)(shi)(shi)系統相應的(de)通道在(zai)電性能上(shang)完成(cheng)了連接，并且沒有(you)信號引(yin)腳與其他信號引(yin)腳、電源或地發生短路。芯(xin)片(pian)(pian)FT測(ce)(ce)(ce)試(shi)(shi)(shi)（FinalTest簡稱為FT）是指芯(xin)片(pian)(pian)在(zai)封裝完成(cheng)后(hou)以(yi)及在(zai)芯(xin)片(pian)(pian)成(cheng)品完成(cheng)可靠性驗(yan)(yan)證(zheng)后(hou)對芯(xin)片(pian)(pian)進行(xing)測(ce)(ce)(ce)功能驗(yan)(yan)證(zheng)、電參數(shu)測(ce)(ce)(ce)試(shi)(shi)(shi)。主要(yao)的(de)測(ce)(ce)(ce)試(shi)(shi)(shi)依(yi)據是集成(cheng)電路規(gui)范書、芯(xin)片(pian)(pian)規(gui)格書、用戶手冊。即測(ce)(ce)(ce)試(shi)(shi)(shi)芯(xin)片(pian)(pian)的(de)邏(luo)輯功能。擁(yong)有(you)20年半導體經(jing)驗(yan)(yan)。昆山附近芯(xin)片(pian)(pian)測(ce)(ce)(ce)試(shi)(shi)(shi)過程

先(xian)(xian)(xian)(xian)(xian)進(jin)封(feng)(feng)裝(zhuang)(zhuang)(zhuang)(zhuang)(zhuang)是(shi)(shi)是(shi)(shi)未來封(feng)(feng)測(ce)(ce)(ce)行業(ye)增長的(de)(de)主要來源(yuan)。從(cong)2019年到2023年，半導體封(feng)(feng)裝(zhuang)(zhuang)(zhuang)(zhuang)(zhuang)市(shi)(shi)場(chang)的(de)(de)營收將(jiang)(jiang)以(yi)5.2%的(de)(de)年復合(he)增長率增長。封(feng)(feng)裝(zhuang)(zhuang)(zhuang)(zhuang)(zhuang)測(ce)(ce)(ce)試行業(ye)發展趨勢指出，先(xian)(xian)(xian)(xian)(xian)進(jin)封(feng)(feng)裝(zhuang)(zhuang)(zhuang)(zhuang)(zhuang)市(shi)(shi)場(chang)CAGR將(jiang)(jiang)達(da)(da)7%，而(er)(er)傳統封(feng)(feng)裝(zhuang)(zhuang)(zhuang)(zhuang)(zhuang)市(shi)(shi)場(chang)CAGR只為(wei)3.3%。在不同的(de)(de)先(xian)(xian)(xian)(xian)(xian)進(jin)封(feng)(feng)裝(zhuang)(zhuang)(zhuang)(zhuang)(zhuang)技術中，3D硅(gui)穿(chuan)孔(kong)（TSV）和(he)扇出晶(jing)圓(yuan)級(ji)封(feng)(feng)裝(zhuang)(zhuang)(zhuang)(zhuang)(zhuang)（Fan-out）將(jiang)(jiang)分別以(yi)29%和(he)15%的(de)(de)速度成(cheng)長。構成(cheng)大(da)多(duo)數先(xian)(xian)(xian)(xian)(xian)進(jin)封(feng)(feng)裝(zhuang)(zhuang)(zhuang)(zhuang)(zhuang)市(shi)(shi)場(chang)的(de)(de)覆晶(jing)封(feng)(feng)裝(zhuang)(zhuang)(zhuang)(zhuang)(zhuang)（Flip-chip）將(jiang)(jiang)以(yi)近7%的(de)(de)CAGR成(cheng)長;而(er)(er)扇入型晶(jing)圓(yuan)級(ji)封(feng)(feng)裝(zhuang)(zhuang)(zhuang)(zhuang)(zhuang)（Fan-inWLP）的(de)(de)CAGR也將(jiang)(jiang)達(da)(da)到7%，主要由(you)移動(dong)(dong)通信(xin)推動(dong)(dong)。而(er)(er)目(mu)前先(xian)(xian)(xian)(xian)(xian)進(jin)封(feng)(feng)裝(zhuang)(zhuang)(zhuang)(zhuang)(zhuang)市(shi)(shi)場(chang)結構跟OSAT市(shi)(shi)場(chang)整體類似，中國臺灣地區(qu)占(zhan)(zhan)據主要市(shi)(shi)場(chang)份(fen)額，占(zhan)(zhan)比達(da)(da)到52%，中國大(da)陸(lu)是(shi)(shi)目(mu)前第二(er)大(da)市(shi)(shi)場(chang)，占(zhan)(zhan)比為(wei)21%。珠海(hai)自動(dong)(dong)化芯片測(ce)(ce)(ce)試口碑(bei)推薦在芯片產品上(shang)市(shi)(shi)前，需(xu)要對產品進(jin)行測(ce)(ce)(ce)試，以(yi)確保其符合(he)相(xiang)關認證標(biao)準。

芯片(pian)(pian)測(ce)(ce)試(shi)(shi)(shi)絕不是(shi)一(yi)個簡單(dan)的(de)(de)(de)(de)雞蛋(dan)里挑(tiao)(tiao)石頭，不只是(shi)“挑(tiao)(tiao)剔(ti)”“嚴苛”就(jiu)(jiu)可以，還需要全流程的(de)(de)(de)(de)控(kong)制(zhi)與參與。從芯片(pian)(pian)設(she)計開(kai)(kai)始，就(jiu)(jiu)應(ying)考(kao)(kao)慮到如(ru)(ru)何測(ce)(ce)試(shi)(shi)(shi)，是(shi)否應(ying)添加DFT【DesignforTest】設(she)計，是(shi)否可以通過設(she)計功能自測(ce)(ce)試(shi)(shi)(shi)【FuncBIST】減少對外圍電(dian)路和(he)測(ce)(ce)試(shi)(shi)(shi)設(she)備的(de)(de)(de)(de)依賴。在芯片(pian)(pian)開(kai)(kai)啟驗證的(de)(de)(de)(de)時(shi)候，就(jiu)(jiu)應(ying)考(kao)(kao)慮末端出具(ju)的(de)(de)(de)(de)測(ce)(ce)試(shi)(shi)(shi)向(xiang)量(liang)，應(ying)把(ba)驗證的(de)(de)(de)(de)TestBench按照基(ji)于周期【Cyclebase】的(de)(de)(de)(de)方式(shi)來(lai)寫，這樣生成(cheng)的(de)(de)(de)(de)向(xiang)量(liang)也更(geng)容易轉換和(he)避(bi)免數據遺漏等(deng)(deng)等(deng)(deng)。在芯片(pian)(pian)流片(pian)(pian)Tapout階(jie)段，芯片(pian)(pian)測(ce)(ce)試(shi)(shi)(shi)的(de)(de)(de)(de)方案(an)就(jiu)(jiu)應(ying)制(zhi)定完畢，ATE測(ce)(ce)試(shi)(shi)(shi)的(de)(de)(de)(de)程序開(kai)(kai)發與CP/FT硬件制(zhi)作同步執行(xing)，確保芯片(pian)(pian)從晶圓產(chan)(chan)線下來(lai)就(jiu)(jiu)開(kai)(kai)啟調試(shi)(shi)(shi)，把(ba)芯片(pian)(pian)開(kai)(kai)發周期極(ji)大的(de)(de)(de)(de)縮短。后進(jin)入量(liang)產(chan)(chan)階(jie)段測(ce)(ce)試(shi)(shi)(shi)就(jiu)(jiu)更(geng)重要了，如(ru)(ru)何去(qu)監督控(kong)制(zhi)測(ce)(ce)試(shi)(shi)(shi)良率，如(ru)(ru)何應(ying)對客訴和(he)PPM低(di)的(de)(de)(de)(de)情況(kuang)，如(ru)(ru)何持續的(de)(de)(de)(de)優化測(ce)(ce)試(shi)(shi)(shi)流程，提升測(ce)(ce)試(shi)(shi)(shi)程序效率，縮減測(ce)(ce)試(shi)(shi)(shi)時(shi)間，降(jiang)低(di)測(ce)(ce)試(shi)(shi)(shi)成(cheng)本(ben)等(deng)(deng)。所(suo)以說芯片(pian)(pian)測(ce)(ce)試(shi)(shi)(shi)不只是(shi)成(cheng)本(ben)的(de)(de)(de)(de)問(wen)題，其(qi)實是(shi)質量(liang)+效率+成(cheng)本(ben)的(de)(de)(de)(de)平(ping)衡藝(yi)術！

現(xian)如今還(huan)有一些工(gong)(gong)廠在(zai)手工(gong)(gong)燒(shao)錄(lu)或(huo)者測(ce)試IC芯(xin)(xin)片(pian)(pian)(pian)，而西爾特給大家帶來的(de)(de)(de)(de)是IC自(zi)(zi)動(dong)(dong)燒(shao)錄(lu)機(ji)器，較大的(de)(de)(de)(de)提高了(le)(le)工(gong)(gong)廠或(huo)者電子方(fang)案公司(si)的(de)(de)(de)(de)效率(lv)。1臺機(ji)器可替代(dai)2至3個人，IC燒(shao)錄(lu)設(she)(she)備(bei)的(de)(de)(de)(de)發展(zhan)也從(cong)人工(gong)(gong)作業(ye)，到人工(gong)(gong)搭配(pei)半自(zi)(zi)動(dong)(dong)設(she)(she)備(bei)作業(ye)，到全(quan)自(zi)(zi)動(dong)(dong)設(she)(she)備(bei)作業(ye)的(de)(de)(de)(de)發展(zhan)歷程(cheng)。目前，全(quan)自(zi)(zi)動(dong)(dong)設(she)(she)備(bei)已經能夠達到自(zi)(zi)動(dong)(dong)，智能，高速，穩定的(de)(de)(de)(de)程(cheng)度。而隨(sui)著(zhu)半導(dao)體材料、半導(dao)體器件制(zhi)造技術及(ji)其設(she)(she)備(bei)制(zhi)造技術的(de)(de)(de)(de)發展(zhan)，IC燒(shao)錄(lu)行業(ye)的(de)(de)(de)(de)自(zi)(zi)動(dong)(dong)化設(she)(she)備(bei)發展(zhan)也出現(xian)了(le)(le)選擇方(fang)向，無非(fei)是從(cong)更(geng)智能，更(geng)高速，更(geng)穩定的(de)(de)(de)(de)發展(zhan)方(fang)向進(jin)行突破。芯(xin)(xin)片(pian)(pian)(pian)測(ce)試是通過(guo)對芯(xin)(xin)片(pian)(pian)(pian)進(jin)行電氣特性(xing)測(ce)試、功能測(ce)試、時序測(ce)試等(deng)手段來評估芯(xin)(xin)片(pian)(pian)(pian)的(de)(de)(de)(de)性(xing)能和(he)可靠性(xing)。

IC測(ce)(ce)(ce)(ce)(ce)試(shi)程(cheng)序繁瑣，要求很(hen)高。晶圓(yuan)測(ce)(ce)(ce)(ce)(ce)試(shi)和(he)成品(pin)測(ce)(ce)(ce)(ce)(ce)試(shi)本質上都是(shi)集成電(dian)(dian)(dian)路(lu)的(de)(de)(de)(de)電(dian)(dian)(dian)學性(xing)(xing)能(neng)(neng)(neng)測(ce)(ce)(ce)(ce)(ce)試(shi)，包括芯片的(de)(de)(de)(de)電(dian)(dian)(dian)特(te)性(xing)(xing)、電(dian)(dian)(dian)學參(can)數(shu)和(he)電(dian)(dian)(dian)路(lu)功能(neng)(neng)(neng)，其功能(neng)(neng)(neng)是(shi)器(qi)(qi)件(jian)(jian)的(de)(de)(de)(de)行為（能(neng)(neng)(neng)力），特(te)性(xing)(xing)是(shi)器(qi)(qi)件(jian)(jian)行為的(de)(de)(de)(de)表現，而特(te)性(xing)(xing)參(can)數(shu)是(shi)器(qi)(qi)件(jian)(jian)的(de)(de)(de)(de)主要特(te)征(zheng)。因此(ci)，電(dian)(dian)(dian)性(xing)(xing)能(neng)(neng)(neng)測(ce)(ce)(ce)(ce)(ce)試(shi)就是(shi)對(dui)集成電(dian)(dian)(dian)路(lu)的(de)(de)(de)(de)電(dian)(dian)(dian)特(te)性(xing)(xing)、電(dian)(dian)(dian)參(can)數(shu)和(he)功能(neng)(neng)(neng)在(zai)不同條(tiao)件(jian)(jian)下進行的(de)(de)(de)(de)檢驗。此(ci)外，在(zai)IC測(ce)(ce)(ce)(ce)(ce)試(shi)的(de)(de)(de)(de)過程(cheng)中(zhong)還會相(xiang)應地采(cai)取一系列測(ce)(ce)(ce)(ce)(ce)試(shi)規(gui)(gui)(gui)范以提高集成電(dian)(dian)(dian)路(lu)設計、工藝控制(zhi)和(he)使(shi)用水平(ping)，具體包括特(te)性(xing)(xing)規(gui)(gui)(gui)范、生(sheng)產規(gui)(gui)(gui)范、用戶(hu)規(gui)(gui)(gui)范和(he)壽命終結(jie)規(gui)(gui)(gui)范，分別對(dui)應芯片工作條(tiao)件(jian)(jian)的(de)(de)(de)(de)容許限度和(he)電(dian)(dian)(dian)路(lu)性(xing)(xing)能(neng)(neng)(neng)達標的(de)(de)(de)(de)評(ping)價、生(sheng)產過程(cheng)中(zhong)的(de)(de)(de)(de)在(zai)線(xian)測(ce)(ce)(ce)(ce)(ce)試(shi)、用戶(hu)驗收測(ce)(ce)(ce)(ce)(ce)試(shi)、可靠性(xing)(xing)評(ping)估。OPS秉承用芯服務，用芯專(zhuan)業，用芯創新，用芯共贏(ying)的(de)(de)(de)(de)價值(zhi)觀！佛山大容量芯片測(ce)(ce)(ce)(ce)(ce)試(shi)流程(cheng)

在芯(xin)片制造過程中，需(xu)要(yao)(yao)對(dui)每(mei)個芯(xin)片進行測試(shi)，以確保其符合規格(ge)要(yao)(yao)求。昆山附近芯(xin)片測試(shi)過程

我們來(lai)了(le)解一(yi)(yi)(yi)下怎(zen)么(me)樣(yang)進行芯(xin)片測(ce)(ce)試?這需(xu)要(yao)(yao)專(zhuan)業的(de)(de)ATE也即automatictestequipment.以(yi)finaltest為(wei)例(li),先根據(ju)(ju)芯(xin)片的(de)(de)類型,比(bi)如automotive,MixedSignal,memory等不同(tong)類型,選擇適合(he)的(de)(de)ATE機(ji)臺.在此基礎(chu)上(shang)(shang),根據(ju)(ju)芯(xin)片的(de)(de)測(ce)(ce)試需(xu)求,(可(ke)能有(you)一(yi)(yi)(yi)個(ge)叫testspecification的(de)(de)文檔(dang),或者干脆讓測(ce)(ce)試工程(cheng)師(shi)根據(ju)(ju)datasheet來(lai)設計testspec),做一(yi)(yi)(yi)個(ge)完整(zheng)的(de)(de)testplan.在此基礎(chu)上(shang)(shang),設計一(yi)(yi)(yi)個(ge)外圍(wei)電(dian)路(lu)loadboard,一(yi)(yi)(yi)般(ban)我們稱之(zhi)為(wei)DIBorPIBorHIB,以(yi)連接ATE機(ji)臺的(de)(de)instrument和芯(xin)片本身.同(tong)時,需(xu)要(yao)(yao)進行test程(cheng)序開(kai)發,根據(ju)(ju)每(mei)一(yi)(yi)(yi)個(ge)測(ce)(ce)試項,進行編程(cheng),操控instrument連接到芯(xin)片的(de)(de)引腳,給予特定(ding)的(de)(de)激勵條件,然后(hou)(hou)去捕捉(zhuo)芯(xin)片引腳的(de)(de)反應,例(li)如給一(yi)(yi)(yi)個(ge)電(dian)信號(hao),可(ke)以(yi)是特定(ding)的(de)(de)電(dian)流,電(dian)壓(ya),或者是一(yi)(yi)(yi)個(ge)電(dian)壓(ya)波形,然后(hou)(hou)捕捉(zhuo)其(qi)反應.根據(ju)(ju)結果,判定(ding)這一(yi)(yi)(yi)個(ge)測(ce)(ce)試項是pass或者fail.在一(yi)(yi)(yi)系列的(de)(de)測(ce)(ce)試項結束以(yi)后(hou)(hou),芯(xin)片是好(hao)(hao)(hao)還是不好(hao)(hao)(hao),就有(you)結果了(le).好(hao)(hao)(hao)的(de)(de)芯(xin)片會放(fang)(fang)到特定(ding)的(de)(de)地方,不好(hao)(hao)(hao)的(de)(de)根據(ju)(ju)fail的(de)(de)測(ce)(ce)試類型分別(bie)放(fang)(fang)到不同(tong)的(de)(de)地方。昆山附近芯(xin)片測(ce)(ce)試過程(cheng)

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