雖然半導(dao)體行業一(yi)(yi)直在(zai)使用(yong)3D打(da)(da)(da)印(yin)技(ji)術(shu)，我們(men)(men)可(ke)能(neng)會有(you)(you)一(yi)(yi)個(ge)疑問，為什么(me)我們(men)(men)沒有(you)(you)聽(ting)說，一(yi)(yi)個(ge)因素是(shi)競(jing)爭。如果全球只(zhi)有(you)(you)四個(ge)龐大的(de)(de)(de)大型(xing)公司，它們(men)(men)構成了光刻或制(zhi)造(zao)(zao)機器(qi)(qi)的(de)(de)(de)主(zhu)要部分，那么(me)這些(xie)公司并(bing)沒有(you)(you)告訴(su)外界(jie)(jie)關于(yu)他(ta)們(men)(men)應用(yong)3D打(da)(da)(da)印(yin)技(ji)術(shu)的(de)(de)(de)內幕，因為他(ta)們(men)(men)想確(que)保的(de)(de)(de)競(jing)爭優勢。至少，對外界(jie)(jie)揭示其(qi)優化(hua)設(she)備性能(neng)的(de)(de)(de)技(ji)術(shu)，這種主(zhu)觀動機并(bing)不強(qiang)。增材(cai)(cai)制(zhi)造(zao)(zao)改善(shan)半導(dao)體工藝是(shi)多(duo)方面的(de)(de)(de)，從輕量化(hua)，到隨形(xing)冷卻,再(zai)到結構一(yi)(yi)體化(hua)實現，根據3D科(ke)學谷的(de)(de)(de)市場觀察，增材(cai)(cai)制(zhi)造(zao)(zao)使得半導(dao)體設(she)備中(zhong)的(de)(de)(de)零件(jian)性能(neng)邁向了一(yi)(yi)個(ge)新的(de)(de)(de)進化(hua)時(shi)代！在(zai)許多(duo)情況下，3D打(da)(da)(da)印(yin)-增材(cai)(cai)制(zhi)造(zao)(zao)可(ke)能(neng)使這些(xie)系統(tong)能(neng)夠更接近理論上預期的(de)(de)(de)工作環境，而不是(shi)在(zai)機器(qi)(qi)操作上做出妥協。3D打(da)(da)(da)印(yin)帶來(lai)的(de)(de)(de)直接好(hao)處包括更高的(de)(de)(de)精(jing)度、更高的(de)(de)(de)生(sheng)產能(neng)力、更快的(de)(de)(de)周期時(shi)間，甚至使得每臺機器(qi)(qi)每周生(sheng)產更多(duo)的(de)(de)(de)晶圓。某些(xie)情況下，還將(jiang)看到整個(ge)晶片的(de)(de)(de)成像質量更高。這將(jiang)意味著更少的(de)(de)(de)浪費和(he)更高質量的(de)(de)(de)產品增材(cai)(cai)制(zhi)造(zao)(zao)技(ji)術(shu)可(ke)用(yong)于(yu)快速原型(xing)制(zhi)造(zao)(zao)和(he)生(sheng)產。山(shan)東Nanoscribe增材(cai)(cai)制(zhi)造(zao)(zao)微納光刻

因(yin)Nanoscribe公司的(de)(de)(de)(de)加入使得CELLINK 集(ji)團(tuan)(tuan)成為(wei)世界上(shang)頭一家擁有(you)雙光子聚合(he) (2PP) 增材(cai)(cai)(cai)制(zhi)造(zao)能力(li)的(de)(de)(de)(de)生(sheng)物(wu)(wu)科技(ji)公司。 Nanoscribe公司 的(de)(de)(de)(de) 2PP 技(ji)術能夠在亞細胞尺度上(shang)對(dui)血管(guan)微環境進(jin)行生(sheng)物(wu)(wu)打(da)印(yin)，適用(yong)于細胞研究和芯片實(shi)驗室應用(yong)。該技(ji)術未(wei)來(lai)也將助力(li)集(ji)團(tuan)(tuan)的(de)(de)(de)(de)相(xiang)關產品線(xian)開發(fa)，用(yong)于制(zhi)造(zao)植入體、微針(zhen)、微孔膜和組學應用(yong)耗材(cai)(cai)(cai)等。 CELLINK集(ji)團(tuan)(tuan)的(de)(de)(de)(de)前列宏觀結構(gou)生(sheng)物(wu)(wu)打(da)印(yin)技(ji)術與 Nanoscribe 公司的(de)(de)(de)(de)微觀結構(gou)生(sheng)物(wu)(wu)打(da)印(yin)技(ji)術相(xiang)結合(he)做(zuo)到了強(qiang)強(qiang)聯(lian)手的(de)(de)(de)(de)協作效(xiao)應，可以實(shi)現(xian)更(geng)逼真的(de)(de)(de)(de)組織結構(gou)，例如血管(guan)化和細胞支(zhi)持體等。 2PP 技(ji)術將實(shi)現(xian)CELLINK集(ji)團(tuan)(tuan)所有(you)三個業務(wu)的(de)(de)(de)(de)跨(kua)領域(yu)應用(yong)，并增強(qiang)集(ji)團(tuan)(tuan)的(de)(de)(de)(de)耗材(cai)(cai)(cai)產品開發(fa)和供應。 “借助 Nanoscribe 先進(jin)的(de)(de)(de)(de) 2PP 技(ji)術，我們(men)可以實(shi)現(xian)擴大補充我們(men)的(de)(de)(de)(de)產品組合(he)，為(wei)我們(men)的(de)(de)(de)(de)客戶提供更(geng)廣的(de)(de)(de)(de)產品。”上(shang)海微機械增材(cai)(cai)(cai)制(zhi)造(zao)工(gong)藝增材(cai)(cai)(cai)制(zhi)造(zao)技(ji)術具有(you)高的(de)(de)(de)(de)堅固性(xing)(xing)，穩定性(xing)(xing)，耐(nai)用(yong)性(xing)(xing)。

雖然半(ban)導(dao)體(ti)行業一(yi)(yi)直在使(shi)用3D打(da)(da)印(yin)技術(shu)，我們(men)(men)(men)可能(neng)會有(you)一(yi)(yi)個疑問，為什么我們(men)(men)(men)沒有(you)聽說，一(yi)(yi)個因素是(shi)競爭。如果全球只有(you)四個龐大的(de)(de)(de)大型公(gong)司，它們(men)(men)(men)構(gou)成了(le)光刻或制造(zao)(zao)(zao)機(ji)器的(de)(de)(de)主(zhu)要部分(fen)，那么這(zhe)些公(gong)司并沒有(you)告訴外界(jie)關于他們(men)(men)(men)應用3D打(da)(da)印(yin)技術(shu)的(de)(de)(de)內幕，因為他們(men)(men)(men)想(xiang)確保的(de)(de)(de)競爭優(you)勢。至少，對外界(jie)揭示其優(you)化(hua)設(she)備性能(neng)的(de)(de)(de)技術(shu)，這(zhe)種主(zhu)觀動(dong)機(ji)并不強。增材制造(zao)(zao)(zao)改善(shan)半(ban)導(dao)體(ti)工藝是(shi)多方(fang)面(mian)的(de)(de)(de)，從(cong)輕量化(hua)，到隨形冷(leng)卻(que),再(zai)到結構(gou)一(yi)(yi)體(ti)化(hua)實現(xian)，根據3D科學谷(gu)的(de)(de)(de)市(shi)場(chang)觀察(cha)，增材制造(zao)(zao)(zao)使(shi)得(de)半(ban)導(dao)體(ti)設(she)備中的(de)(de)(de)零件性能(neng)邁向(xiang)了(le)一(yi)(yi)個新的(de)(de)(de)進化(hua)時代！在許多情況(kuang)下，3D打(da)(da)印(yin)-增材制造(zao)(zao)(zao)可能(neng)使(shi)這(zhe)些系統能(neng)夠更接近理(li)論上(shang)預期的(de)(de)(de)工作環境，而(er)不是(shi)在機(ji)器操作上(shang)做出妥協。

隨著各行各業的(de)發展(zhan)及科(ke)技(ji)的(de)進(jin)步，人(ren)們可(ke)(ke)以(yi)用(yong)3D打(da)(da)印創建在人(ren)體內傳導(dao)藥物的(de)載體，可(ke)(ke)以(yi)用(yong)3D打(da)(da)印來建造(zao)(zao)房子(zi)。人(ren)們還可(ke)(ke)以(yi)用(yong)3D打(da)(da)印創作出(chu)精美(mei)的(de)珠(zhu)寶首飾和(he)(he)設計，甚至可(ke)(ke)以(yi)用(yong)這項技(ji)術(shu)做出(chu)巨大的(de)藝(yi)術(shu)雕塑。Nanoscribe 公(gong)司專注于(yu)微觀3D打(da)(da)印技(ji)術(shu)，通過該(gai)用(yong)戶(hu)可(ke)(ke)以(yi)得到(dao)尺寸微小的(de)高(gao)質量產品。全(quan)新(xin)推(tui)出(chu)的(de)Quantum X平臺新(xin)型超(chao)高(gao)速(su)無掩模光(guang)刻(ke)技(ji)術(shu)主(zhu)要(yao)是基于(yu)Nanoscribe雙光(guang)子(zi)灰度(du)(du)(du)光(guang)刻(ke)技(ji)術(shu)（2GL®）。該(gai)技(ji)術(shu)將灰度(du)(du)(du)光(guang)刻(ke)的(de)性能與雙光(guang)子(zi)聚合(he)的(de)精確性和(he)(he)靈活性完美(mei)結合(he)，使其同時具備(bei)高(gao)速(su)打(da)(da)印，完全(quan)設計自(zi)由度(du)(du)(du)和(he)(he)超(chao)高(gao)精度(du)(du)(du)的(de)特(te)點。從而(er)滿(man)足了**復雜增材制(zhi)造(zao)(zao)對(dui)于(yu)優(you)(you)異形狀精度(du)(du)(du)和(he)(he)光(guang)滑表面的(de)極高(gao)要(yao)求。增材制(zhi)造(zao)(zao)輪(lun)能夠針(zhen)對(dui)不(bu)同的(de)應用(yong)場景進(jin)行優(you)(you)化設計。

增材(cai)制(zhi)(zhi)造(zao)(zao)(zao)(zao)(zao)(zao)技(ji)術能夠(gou)簡化光(guang)學(xue)(xue)器(qi)件的(de)(de)(de)制(zhi)(zhi)造(zao)(zao)(zao)(zao)(zao)(zao)流程，縮短(duan)交貨期并降低材(cai)料(liao)消耗。更重要(yao)的(de)(de)(de)是，增材(cai)制(zhi)(zhi)造(zao)(zao)(zao)(zao)(zao)(zao)技(ji)術能夠(gou)實現(xian)(xian)功能集(ji)成(cheng)的(de)(de)(de)優化設(she)計方(fang)案，尤其在衛星光(guang)學(xue)(xue)系統制(zhi)(zhi)造(zao)(zao)(zao)(zao)(zao)(zao)領域，增材(cai)制(zhi)(zhi)造(zao)(zao)(zao)(zao)(zao)(zao)技(ji)術能夠(gou)滿足(zu)用戶對(dui)輕型光(guang)學(xue)(xue)系統不斷增長的(de)(de)(de)需求，并實現(xian)(xian)下一代(dai)高(gao)附加值(zhi)光(guang)學(xue)(xue)器(qi)件的(de)(de)(de)制(zhi)(zhi)造(zao)(zao)(zao)(zao)(zao)(zao)。通(tong)過(guo)增材(cai)制(zhi)(zhi)造(zao)(zao)(zao)(zao)(zao)(zao)技(ji)術開發的(de)(de)(de)下一代(dai)光(guang)學(xue)(xue)儀(yi)器(qi)中，將越(yue)來越(yue)多采用緊湊的(de)(de)(de)功能集(ji)成(cheng)設(she)計，如集(ji)成(cheng)隔熱(re)(re)，冷卻通(tong)道，局限的(de)(de)(de)機械和熱(re)(re)接口(kou)，以及將光(guang)學(xue)(xue)功能作為設(she)備(bei)自(zi)身結構(gou)的(de)(de)(de)一部分。緊湊集(ji)成(cheng)化設(she)計減少了(le)組件裝(zhuang)配(pei)過(guo)程中出(chu)現(xian)(xian)問題(ti)的(de)(de)(de)風險，同時開辟了(le)制(zhi)(zhi)造(zao)(zao)(zao)(zao)(zao)(zao)冷卻光(guang)學(xue)(xue)系統，有源(yuan)光(guang)學(xue)(xue)系統或自(zi)由曲(qu)面(mian)的(de)(de)(de)新(xin)方(fang)式。陶(tao)瓷增材(cai)制(zhi)(zhi)造(zao)(zao)(zao)(zao)(zao)(zao)技(ji)術的(de)(de)(de)凈(jing)成(cheng)形(xing)能力，還能夠(gou)提高(gao)準確性，改善集(ji)成(cheng)/結合過(guo)程的(de)(de)(de)質量。在成(cheng)就高(gao)附加值(zhi)零件方(fang)面(mian)，3D打(da)(da)印(yin)的(de)(de)(de)應(ying)用還包括很多，除了(le)打(da)(da)印(yin)極度復雜(za)的(de)(de)(de)結構(gou)、打(da)(da)印(yin)混合材(cai)料(liao)，3D打(da)(da)印(yin)因為技(ji)術種類繁多也帶來了(le)高(gao)附加值(zhi)零件的(de)(de)(de)創新(xin)空間，例如3D打(da)(da)印(yin)感應(ying)器(qi)、3D打(da)(da)印(yin)多層電路、3D打(da)(da)印(yin)電池(chi)等等3D打(da)(da)印(yin)技(ji)術正在改變制(zhi)(zhi)造(zao)(zao)(zao)(zao)(zao)(zao)業。高(gao)精度增材(cai)制(zhi)(zhi)造(zao)(zao)(zao)(zao)(zao)(zao)QX

3D打印技術(shu)可用(yong)于制(zhi)造(zao)復雜的工具和(he)模具。山(shan)東(dong)Nanoscribe增材制(zhi)造(zao)微納光刻

為了制(zhi)(zhi)作(zuo)由(you)3D工程細(xi)(xi)(xi)(xi)(xi)胞(bao)(bao)微(wei)(wei)環(huan)境制(zhi)(zhi)成的(de)(de)體外細(xi)(xi)(xi)(xi)(xi)胞(bao)(bao)培(pei)養物，科學家們利(li)用(yong)雙光(guang)子(zi)聚合(he)技(ji)術（2PP）來制(zhi)(zhi)造(zao)模擬(ni)腦(nao)血管(guan)幾何(he)形狀的(de)(de)仿生(sheng)(sheng)3D支(zhi)架(jia)，該仿生(sheng)(sheng)幾何(he)結構影響膠質(zhi)母細(xi)(xi)(xi)(xi)(xi)胞(bao)(bao)瘤細(xi)(xi)(xi)(xi)(xi)胞(bao)(bao)及(ji)其定植機(ji)制(zhi)(zhi)。在(zai)該實驗中，細(xi)(xi)(xi)(xi)(xi)胞(bao)(bao)可(ke)以(yi)在(zai)定制(zhi)(zhi)3D支(zhi)架(jia)幾何(he)結構的(de)(de)引(yin)導(dao)下以(yi)受控方式生(sheng)(sheng)長。只有在(zai)強(qiang)聚焦的(de)(de)激光(guang)焦點(dian)處才能發(fa)生(sheng)(sheng)雙光(guang)子(zi)吸(xi)收的(de)(de)光(guang)聚合(he)反應可(ke)實現(xian)在(zai)亞微(wei)(wei)米(mi)范圍內打印(yin)極(ji)其精細(xi)(xi)(xi)(xi)(xi)的(de)(de)3D特征結構。此外，這種(zhong)增(zeng)材(cai)制(zhi)(zhi)造(zao)技(ji)術可(ke)在(zai)微(wei)(wei)米(mi)級別實現(xian)高(gao)(gao)度(du)三維設計自(zi)由(you)度(du)，并以(yi)比較高(gao)(gao)精度(du)模擬(ni)三維細(xi)(xi)(xi)(xi)(xi)胞(bao)(bao)微(wei)(wei)環(huan)境。山東Nanoscribe增(zeng)材(cai)制(zhi)(zhi)造(zao)微(wei)(wei)納光(guang)刻

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