IC封(feng)裝(zhuang)(zhuang)主要(yao)是(shi)為(wei)了實現(xian)芯(xin)片(pian)(pian)內部和(he)外(wai)部電(dian)路(lu)之間的(de)連接和(he)保護作用。而集成電(dian)路(lu)測(ce)(ce)(ce)試(shi)(shi)就是(shi)運(yun)用各種測(ce)(ce)(ce)試(shi)(shi)方法，檢(jian)測(ce)(ce)(ce)芯(xin)片(pian)(pian)是(shi)否存在(zai)(zai)設計缺陷(xian)或者制造過程導致的(de)物理缺陷(xian)。為(wei)了確保芯(xin)片(pian)(pian)能夠正(zheng)常使用，在(zai)(zai)交付給整機廠(chang)商(shang)前必(bi)須(xu)要(yao)經過的(de)Z后兩道過程：封(feng)裝(zhuang)(zhuang)與測(ce)(ce)(ce)試(shi)(shi)。封(feng)測(ce)(ce)(ce)是(shi)集成電(dian)路(lu)產業(ye)鏈(lian)里必(bi)不可少(shao)的(de)環節，其中封(feng)和(he)測(ce)(ce)(ce)是(shi)兩個概念。從全球(qiu)封(feng)測(ce)(ce)(ce)行(xing)業(ye)市(shi)場規模來(lai)(lai)看，其中封(feng)裝(zhuang)(zhuang)和(he)測(ce)(ce)(ce)試(shi)(shi)占比(bi)分別為(wei)80%和(he)20%，多(duo)年來(lai)(lai)占比(bi)保持穩(wen)定。一、發(fa)展(zhan)歷(li)程封(feng)裝(zhuang)(zhuang)大(da)致經過了如下(xia)發(fa)展(zhan)歷(li)程：1、結構(gou)方面：TO－>DIP－>PLCC－>QFP－>BGA－>CSP－>WLP和(he)SiP等(deng)2、材料(liao)(liao)方面：金屬、陶瓷－>陶瓷、塑(su)料(liao)(liao)－>塑(su)料(liao)(liao)；3、引腳形狀：長引線(xian)直插－>短引線(xian)或無引線(xian)貼(tie)裝(zhuang)(zhuang)－>球(qiu)狀凸點4、裝(zhuang)(zhuang)配方式：通孔(kong)插裝(zhuang)(zhuang)－>表(biao)面組裝(zhuang)(zhuang)－>直接安裝(zhuang)(zhuang)5、封(feng)裝(zhuang)(zhuang)不斷改進的(de)驅動力：尺寸變小、芯(xin)片(pian)(pian)種類增加(jia),I/O增加(jia)6、難(nan)點：工藝越(yue)來(lai)(lai)越(yue)復雜(za)、縮(suo)小體(ti)積的(de)同時需要(yao)兼顧散熱、導電(dian)性能等(deng)。測(ce)(ce)(ce)試(shi)(shi)芯(xin)片(pian)(pian)是(shi)否能夠正(zheng)確地執行(xing)預定的(de)功能。珠海什么是(shi)芯(xin)片(pian)(pian)測(ce)(ce)(ce)試(shi)(shi)流程

集(ji)(ji)成(cheng)電(dian)路(lu)(lu)是(shi)半(ban)導(dao)體產(chan)業(ye)(ye)的(de)(de)(de)(de)核xin，占整(zheng)個半(ban)導(dao)體行業(ye)(ye)規(gui)模(mo)的(de)(de)(de)(de) 80%以上。 半(ban)導(dao)體產(chan)業(ye)(ye)主要包 括(kuo)集(ji)(ji)成(cheng)電(dian)路(lu)(lu)（Integrated Circuit，簡稱 IC）和分立器件(jian)兩(liang)大類，各分支包含的(de)(de)(de)(de)種類繁多且 應用廣。集(ji)(ji)成(cheng)電(dian)路(lu)(lu)應用領域(yu)覆蓋了幾乎(hu)所有的(de)(de)(de)(de)電(dian)子(zi)設(she)備，是(shi)計算機、家用電(dian)器、數碼電(dian) 子(zi)、自(zi)動化、通(tong)信(xin)、航天等諸多產(chan)業(ye)(ye)發展(zhan)的(de)(de)(de)(de)基礎，是(shi)現(xian)代工業(ye)(ye)的(de)(de)(de)(de)生(sheng)命線，也是(shi)改造(zao)和提升 傳統產(chan)業(ye)(ye)的(de)(de)(de)(de)核xin技術。按(an)其(qi)功能、結構的(de)(de)(de)(de)不同(tong)，集(ji)(ji)成(cheng)電(dian)路(lu)(lu)又可(ke)以分為模(mo)擬集(ji)(ji)成(cheng)電(dian)路(lu)(lu)、數字 集(ji)(ji)成(cheng)電(dian)路(lu)(lu)和數模(mo)混合集(ji)(ji)成(cheng)電(dian)路(lu)(lu)等。 集(ji)(ji)成(cheng)電(dian)路(lu)(lu)的(de)(de)(de)(de)生(sheng)產(chan)流程可(ke)分為設(she)計、制造(zao)、封裝與測(ce)試(shi)三 個步(bu)驟。大容量芯片(pian)測(ce)試(shi)流程靜態測(ce)試(shi)主要是(shi)對芯片(pian)的(de)(de)(de)(de)電(dian)氣(qi)特性(xing)進行測(ce)試(shi)，如(ru)電(dian)壓(ya)、電(dian)流、功耗(hao)等。

IC產(chan)(chan)業(ye)(ye)(ye)繼續高(gao)度細化(hua)(hua)(hua)分工，芯片測(ce)(ce)(ce)(ce)(ce)試(shi)(shi)走(zou)向(xiang)專(zhuan)業(ye)(ye)(ye)化(hua)(hua)(hua)也必(bi)定(ding)是大勢所趨(qu)。首先(xian)，IC制(zhi)(zhi)程演進和(he)(he)工藝日趨(qu)復雜(za)化(hua)(hua)(hua)，制(zhi)(zhi)程過程中的參數控制(zhi)(zhi)和(he)(he)缺陷檢(jian)測(ce)(ce)(ce)(ce)(ce)等要(yao)求越來越高(gao)，IC測(ce)(ce)(ce)(ce)(ce)試(shi)(shi)專(zhuan)業(ye)(ye)(ye)化(hua)(hua)(hua)的需(xu)求提(ti)升(sheng)；其次(ci)，芯片設(she)(she)計(ji)趨(qu)向(xiang)于多(duo)樣化(hua)(hua)(hua)和(he)(he)定(ding)制(zhi)(zhi)化(hua)(hua)(hua)，對(dui)應的測(ce)(ce)(ce)(ce)(ce)試(shi)(shi)方(fang)案也多(duo)樣化(hua)(hua)(hua)，對(dui)測(ce)(ce)(ce)(ce)(ce)試(shi)(shi)的人才和(he)(he)經驗要(yao)求提(ti)升(sheng)，則測(ce)(ce)(ce)(ce)(ce)試(shi)(shi)外(wai)包有(you)利(li)于降(jiang)低中小企業(ye)(ye)(ye)的負擔，增加(jia)效率。此外(wai)，專(zhuan)業(ye)(ye)(ye)測(ce)(ce)(ce)(ce)(ce)試(shi)(shi)在成本上具有(you)一定(ding)優(you)勢。目前測(ce)(ce)(ce)(ce)(ce)試(shi)(shi)設(she)(she)備(bei)以(yi)進口為主，單機(ji)價值高(gao)達30萬美元(yuan)(yuan)到100萬美元(yuan)(yuan)不等，重資產(chan)(chan)行業(ye)(ye)(ye)特征明顯，資本投入巨大，第三(san)方(fang)測(ce)(ce)(ce)(ce)(ce)試(shi)(shi)公司(si)專(zhuan)業(ye)(ye)(ye)化(hua)(hua)(hua)和(he)(he)規模化(hua)(hua)(hua)優(you)勢明顯，測(ce)(ce)(ce)(ce)(ce)試(shi)(shi)產(chan)(chan)品(pin)多(duo)元(yuan)(yuan)化(hua)(hua)(hua)加(jia)速(su)測(ce)(ce)(ce)(ce)(ce)試(shi)(shi)方(fang)案迭代，源源不斷的訂(ding)單保證(zheng)產(chan)(chan)能利(li)用率。因此，除Fabless企業(ye)(ye)(ye)外(wai)，原(yuan)有(you)IDM、晶圓制(zhi)(zhi)造、封(feng)裝廠出于成本的考慮傾向(xiang)于將測(ce)(ce)(ce)(ce)(ce)試(shi)(shi)部分交由第三(san)方(fang)測(ce)(ce)(ce)(ce)(ce)試(shi)(shi)企業(ye)(ye)(ye)。

后(hou)道檢(jian)(jian)測(ce)(ce)(ce)(ce)(ce)主(zhu)要(yao)可以分(fen)為(wei) CP 晶(jing)(jing)圓(yuan)(yuan)測(ce)(ce)(ce)(ce)(ce)試、FT 芯(xin)(xin)片成品(pin)(pin)測(ce)(ce)(ce)(ce)(ce)試兩個環(huan)節。1）CP 晶(jing)(jing)圓(yuan)(yuan)測(ce)(ce)(ce)(ce)(ce)試：通過探針(zhen)扎(zha)取芯(xin)(xin)片，將(jiang)各類信(xin)號輸(shu)入進(jin)芯(xin)(xin)片，再通過抓取芯(xin)(xin)片的(de)(de)(de)輸(shu)出(chu)響應，計(ji)算、測(ce)(ce)(ce)(ce)(ce)試晶(jing)(jing) 圓(yuan)(yuan)的(de)(de)(de)性能。該環(huan)節發生在(zai)晶(jing)(jing)圓(yuan)(yuan)完成后(hou)、封(feng)(feng)裝(zhuang)前，主(zhu)要(yao)任務為(wei)挑揀出(chu)不(bu)(bu)(bu)合格裸片，統計(ji)晶(jing)(jing)圓(yuan)(yuan) 上的(de)(de)(de)管芯(xin)(xin)合格率(lv)(lv)、不(bu)(bu)(bu)合格管芯(xin)(xin)的(de)(de)(de)確切位置(zhi)，終反映出(chu)晶(jing)(jing)圓(yuan)(yuan)的(de)(de)(de)制(zhi)造良(liang)率(lv)(lv)。CP 晶(jing)(jing)圓(yuan)(yuan)測(ce)(ce)(ce)(ce)(ce)試環(huan)節 主(zhu)要(yao)使(shi)用的(de)(de)(de)設備為(wei)探針(zhen)臺、測(ce)(ce)(ce)(ce)(ce)試機。2）FT 芯(xin)(xin)片成品(pin)(pin)測(ce)(ce)(ce)(ce)(ce)試：FT 測(ce)(ce)(ce)(ce)(ce)試即為(wei)終測(ce)(ce)(ce)(ce)(ce)，由于(yu)經歷(li)后(hou) 道工序的(de)(de)(de)電(dian)(dian)路(lu)有(you)損壞的(de)(de)(de)風險，因此在(zai)封(feng)(feng)裝(zhuang)后(hou)要(yao)根(gen)據測(ce)(ce)(ce)(ce)(ce)試規范對電(dian)(dian)路(lu)成品(pin)(pin)進(jin)行(xing)全方(fang)面的(de)(de)(de)性能檢(jian)(jian) 測(ce)(ce)(ce)(ce)(ce)。該環(huan)節發生在(zai)芯(xin)(xin)片封(feng)(feng)裝(zhuang)后(hou)，主(zhu)要(yao)任務為(wei)挑選出(chu)合格的(de)(de)(de)成品(pin)(pin)電(dian)(dian)路(lu)，根(gen)據器件性能的(de)(de)(de)參(can)數 指標(biao)進(jin)行(xing)分(fen)級，并記錄各級的(de)(de)(de)器件數以及各種參(can)數的(de)(de)(de)統計(ji)分(fen)布情況(kuang)。芯(xin)(xin)片測(ce)(ce)(ce)(ce)(ce)試的(de)(de)(de)重(zhong)要(yao)性不(bu)(bu)(bu)言而喻。

芯(xin)片測(ce)(ce)(ce)試(shi)(shi)座(zuo)(zuo)的(de)(de)(de)(de)(de)(de)(de)(de)三大作(zuo)用(yong)(yong)：芯(xin)片測(ce)(ce)(ce)試(shi)(shi)座(zuo)(zuo)檢(jian)(jian)查在(zai)線的(de)(de)(de)(de)(de)(de)(de)(de)單個元器件(jian)以和各電(dian)路(lu)網絡的(de)(de)(de)(de)(de)(de)(de)(de)開、短(duan)路(lu)情況，具(ju)有(you)操(cao)作(zuo)簡單、故障定位(wei)準(zhun)確，快捷迅速等特點(dian)。簡單點(dian)描述就是(shi)(shi)一(yi)個連接導通(tong)(tong)的(de)(de)(de)(de)(de)(de)(de)(de)插座(zuo)(zuo);作(zuo)用(yong)(yong)一(yi)：來(lai)料檢(jian)(jian)測(ce)(ce)(ce)，采購回來(lai)的(de)(de)(de)(de)(de)(de)(de)(de)IC在(zai)使用(yong)(yong)前(qian)有(you)時(shi)會進行品(pin)(pin)質檢(jian)(jian)驗，找出(chu)(chu)不(bu)良品(pin)(pin)，從(cong)(cong)而提高SMT的(de)(de)(de)(de)(de)(de)(de)(de)良品(pin)(pin)率(lv)。IC的(de)(de)(de)(de)(de)(de)(de)(de)品(pin)(pin)質光憑肉(rou)眼是(shi)(shi)看(kan)不(bu)出(chu)(chu)來(lai)的(de)(de)(de)(de)(de)(de)(de)(de)，必(bi)須(xu)通(tong)(tong)過(guo)(guo)加電(dian)檢(jian)(jian)測(ce)(ce)(ce)，用(yong)(yong)常用(yong)(yong)的(de)(de)(de)(de)(de)(de)(de)(de)方法檢(jian)(jian)測(ce)(ce)(ce)IC的(de)(de)(de)(de)(de)(de)(de)(de)電(dian)流(liu)、電(dian)壓、電(dian)感(gan)、電(dian)阻、電(dian)容也不(bu)能(neng)(neng)完(wan)全(quan)判斷IC的(de)(de)(de)(de)(de)(de)(de)(de)好(hao)壞(huai)(huai)(huai)(huai);通(tong)(tong)過(guo)(guo)IC測(ce)(ce)(ce)試(shi)(shi)夾具(ju)應(ying)用(yong)(yong)功能(neng)(neng)跑程序，可以判斷IC的(de)(de)(de)(de)(de)(de)(de)(de)好(hao)壞(huai)(huai)(huai)(huai)。作(zuo)用(yong)(yong)二：返(fan)(fan)修檢(jian)(jian)測(ce)(ce)(ce)，有(you)時(shi)生產過(guo)(guo)程中(zhong)(zhong)主(zhu)板出(chu)(chu)了(le)問(wen)(wen)題，倒底是(shi)(shi)哪里出(chu)(chu)了(le)問(wen)(wen)題?不(bu)好(hao)判斷!有(you)了(le)IC測(ce)(ce)(ce)試(shi)(shi)治(zhi)具(ju)什么都好(hao)說，把(ba)拆下(xia)的(de)(de)(de)(de)(de)(de)(de)(de)IC放到測(ce)(ce)(ce)試(shi)(shi)座(zuo)(zuo)內(nei)通(tong)(tong)過(guo)(guo)測(ce)(ce)(ce)試(shi)(shi)就能(neng)(neng)排(pai)除是(shi)(shi)否(fou)IC方面的(de)(de)(de)(de)(de)(de)(de)(de)原因(yin)。作(zuo)用(yong)(yong)三：IC分(fen)(fen)檢(jian)(jian)，返(fan)(fan)修的(de)(de)(de)(de)(de)(de)(de)(de)IC，在(zai)拆下(xia)的(de)(de)(de)(de)(de)(de)(de)(de)過(guo)(guo)程有(you)可能(neng)(neng)損壞(huai)(huai)(huai)(huai)，用(yong)(yong)IC測(ce)(ce)(ce)試(shi)(shi)治(zhi)具(ju)可以將(jiang)壞(huai)(huai)(huai)(huai)的(de)(de)(de)(de)(de)(de)(de)(de)IC分(fen)(fen)檢(jian)(jian)出(chu)(chu)來(lai)，可以節省(sheng)很(hen)多人(ren)力(li)、物力(li)，從(cong)(cong)而減(jian)小各項(xiang)成(cheng)本。拿BGA封裝的(de)(de)(de)(de)(de)(de)(de)(de)IC來(lai)說，如(ru)果IC沒有(you)分(fen)(fen)檢(jian)(jian)，壞(huai)(huai)(huai)(huai)的(de)(de)(de)(de)(de)(de)(de)(de)IC貼上(shang)經過(guo)(guo)FCT測(ce)(ce)(ce)試(shi)(shi)檢(jian)(jian)查出(chu)(chu)來(lai)后，把(ba)IC拆下(xia)來(lai)，要烘烤、清洗，很(hen)麻煩，還有(you)可能(neng)(neng)損壞(huai)(huai)(huai)(huai)相(xiang)關器件(jian)。用(yong)(yong)IC測(ce)(ce)(ce)試(shi)(shi)夾具(ju)檢(jian)(jian)測(ce)(ce)(ce)就可以大減(jian)少出(chu)(chu)現上(shang)述問(wen)(wen)題的(de)(de)(de)(de)(de)(de)(de)(de)機率(lv)。擁有(you)20年半導體經驗。中(zhong)(zhong)國臺(tai)灣本地芯(xin)片測(ce)(ce)(ce)試(shi)(shi)廠(chang)家電(dian)話(hua)

OPS提供網際網絡測(ce)，燒服務廠商！珠海什么(me)是芯片測(ce)試流(liu)程(cheng)

芯片融合時(shi)代(dai)：測(ce)(ce)(ce)試也(ye)要(yao)“上天”過(guo)去簡單的電子技(ji)(ji)術就可(ke)以滿足(zu)的需(xu)求(qiu)，如今可(ke)能需(xu)要(yao)人工智能、機(ji)器學習、無(wu)人駕駛、醫療儀器、基(ji)礎(chu)設施擴建(jian)等(deng)多元(yuan)覆蓋實現。終端(duan)應(ying)用領域(yu)對于(yu)半(ban)導(dao)體(ti)(ti)(ti)技(ji)(ji)術的要(yao)求(qiu)亦呈指數增長。因此，半(ban)導(dao)體(ti)(ti)(ti)元(yuan)器件必須具備(bei)極高的可(ke)靠性，半(ban)導(dao)體(ti)(ti)(ti)測(ce)(ce)(ce)試設備(bei)對于(yu)供應(ying)鏈(lian)的價值(zhi)也(ye)由此變得更(geng)(geng)加重要(yao)。對應(ying)迅速(su)更(geng)(geng)新迭代(dai)的智能世界，先進(jin)制程升級要(yao)求(qiu)半(ban)導(dao)體(ti)(ti)(ti)檢(jian)測(ce)(ce)(ce)技(ji)(ji)術快(kuai)速(su)迭代(dai)，因而對于(yu)ATE機(ji)臺來說，平臺通(tong)用化(hua)(hua)、模塊化(hua)(hua)、靈活性高、可(ke)升級是未來技(ji)(ji)術發展的大趨勢。系統級測(ce)(ce)(ce)試（SLT，systemleveltest）、大數據分析、ATPG編程自動化(hua)(hua)等(deng)，都是測(ce)(ce)(ce)試領域(yu)應(ying)對未來半(ban)導(dao)體(ti)(ti)(ti)市(shi)場發展面臨的挑戰，這需(xu)要(yao)測(ce)(ce)(ce)試設備(bei)廠商有(you)超前的技(ji)(ji)術眼光，隨(sui)時(shi)跟(gen)進(jin)市(shi)場需(xu)求(qiu)珠海什么是芯片測(ce)(ce)(ce)試流程

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