低(di)固態含量助(zhu)焊劑(ji)：免(mian)(mian)清(qing)(qing)洗(xi)(xi)技(ji)術具有(you)簡化工(gong)藝流程、節省制造成(cheng)本和污染(ran)少的優點(dian)。近十年來，免(mian)(mian)清(qing)(qing)洗(xi)(xi)焊接(jie)技(ji)術、免(mian)(mian)清(qing)(qing)洗(xi)(xi)焊劑(ji)和免(mian)(mian)清(qing)(qing)洗(xi)(xi)焊膏的普遍使用(yong)(yong)(yong)，是20世紀末電子產業的一大(da)特點(dian)。取代(dai)CFCs的途徑是實現免(mian)(mian)清(qing)(qing)洗(xi)(xi)。PCB抄板之溶劑(ji)清(qing)(qing)洗(xi)(xi)技(ji)術，溶劑(ji)清(qing)(qing)洗(xi)(xi)主(zhu)要(yao)是利用(yong)(yong)(yong)了溶劑(ji)的溶解(jie)力(li)除去污染(ran)物。采用(yong)(yong)(yong)IC清(qing)(qing)潔劑(ji)清(qing)(qing)洗(xi)(xi)，由于其(qi)揮發(fa)快，溶解(jie)能力(li)強，故對(dui)設(she)備(bei)要(yao)求(qiu)簡單。根據(ju)選(xuan)用(yong)(yong)(yong)的清(qing)(qing)洗(xi)(xi)劑(ji)，可分(fen)為(wei)可燃性(xing)(xing)清(qing)(qing)洗(xi)(xi)劑(ji)和不可燃性(xing)(xing)清(qing)(qing)洗(xi)(xi)劑(ji)，前者(zhe)主(zhu)要(yao)包(bao)括有(you)機烴(jing)類(lei)(lei)和醇類(lei)(lei)（如有(you)機烴(jing)類(lei)(lei)、醇類(lei)(lei)、二醇酯類(lei)(lei)等(deng)），后者(zhe)主(zhu)要(yao)包(bao)括氯代(dai)烴(jing)和氟代(dai)烴(jing)類(lei)(lei)（如HCFC和HFC類(lei)(lei)）等(deng)。IC封裝藥水(shui)單組分(fen)產品，施工(gong)方便，附著力(li)強，豐滿度好(hao)。南京(jing)電子元(yuan)件清(qing)(qing)洗(xi)(xi)劑(ji)庫存(cun)充足

因此在制(zhi)作(zuo)(zuo)過(guo)程中(zhong)除(chu)了(le)要排(pai)除(chu)外(wai)界的污染(ran)源(yuan)外(wai)，集(ji)成電路制(zhi)造步(bu)驟如(ru)高溫擴散(san)、離子植入前等(deng)均需(xu)要進行濕法清洗(xi)或(huo)干(gan)(gan)法清洗(xi)工(gong)作(zuo)(zuo)。干(gan)(gan)、濕法清洗(xi)工(gong)作(zuo)(zuo)是(shi)在不破壞(huai)晶圓(yuan)表面特(te)性(xing)(xing)及電特(te)性(xing)(xing)的前提下，有(you)(you)效地使用(yong)化(hua)學溶液或(huo)氣體去除(chu)殘留在晶圓(yuan)上之(zhi)微塵、金屬(shu)離子及有(you)(you)機物(wu)(wu)之(zhi)雜(za)質。污染(ran)物(wu)(wu)雜(za)質的分(fen)類：IC制(zhi)程中(zhong)需(xu)要一些有(you)(you)機物(wu)(wu)和無機物(wu)(wu)參與(yu)完成，另外(wai)，制(zhi)作(zuo)(zuo)過(guo)程總是(shi)在人的參與(yu)下在凈化(hua)室中(zhong)進行，這樣就不可避免的產(chan)生(sheng)各(ge)種環(huan)境對硅片污染(ran)的情況發(fa)生(sheng)。根據(ju)污染(ran)物(wu)(wu)發(fa)生(sheng)的情況，大致可將污染(ran)物(wu)(wu)分(fen)為顆粒、有(you)(you)機物(wu)(wu)、金屬(shu)污染(ran)物(wu)(wu)及氧化(hua)物(wu)(wu)。南京電子元件清洗(xi)劑庫存充足IC封裝藥水屬(shu)于干(gan)(gan)性(xing)(xing)防(fang)銹/防(fang)變色(se)劑，適(shi)用(yong)于等(deng)產(chan)品后(hou)防(fang)變色(se)，防(fang)腐(fu)蝕處理。

IC清(qing)(qing)潔(jie)劑(ji)(ji)(ji)水(shui)清(qing)(qing)洗(xi)(xi)(xi)技術是(shi)(shi)今后清(qing)(qing)洗(xi)(xi)(xi)技術的(de)發展方向，須設置純(chun)凈水(shui)源和排放水(shui)處(chu)理車間。IC清(qing)(qing)潔(jie)劑(ji)(ji)(ji)以(yi)水(shui)作(zuo)為(wei)清(qing)(qing)洗(xi)(xi)(xi)介質，并在水(shui)中添加表面活性(xing)劑(ji)(ji)(ji)、助劑(ji)(ji)(ji)、緩蝕(shi)劑(ji)(ji)(ji)、螯合劑(ji)(ji)(ji)等(deng)(deng)形成(cheng)一(yi)(yi)系(xi)列以(yi)水(shui)為(wei)基的(de)清(qing)(qing)洗(xi)(xi)(xi)劑(ji)(ji)(ji)。可以(yi)除去水(shui)溶劑(ji)(ji)(ji)和非極(ji)性(xing)污(wu)染(ran)(ran)物。其(qi)清(qing)(qing)洗(xi)(xi)(xi)工(gong)藝(yi)特(te)點是(shi)(shi)：安全性(xing)好，不燃燒、不炸裂，基本無(wu)毒；清(qing)(qing)洗(xi)(xi)(xi)劑(ji)(ji)(ji)的(de)配方組成(cheng)自由度大，對極(ji)性(xing)與非極(ji)性(xing)污(wu)染(ran)(ran)物都容易清(qing)(qing)洗(xi)(xi)(xi)掉，清(qing)(qing)洗(xi)(xi)(xi)范圍廣；多(duo)重(zhong)的(de)清(qing)(qing)洗(xi)(xi)(xi)機理。水(shui)是(shi)(shi)極(ji)性(xing)很(hen)強(qiang)的(de)極(ji)性(xing)溶劑(ji)(ji)(ji)，除了溶解作(zuo)用(yong)外(wai)，還有(you)皂化、乳化、置換、分(fen)散(san)等(deng)(deng)共同作(zuo)用(yong)，使用(yong)超(chao)聲比(bi)在有(you)機溶劑(ji)(ji)(ji)中有(you)效得多(duo)；作(zuo)為(wei)一(yi)(yi)種天然溶劑(ji)(ji)(ji)，其(qi)價格比(bi)較(jiao)低廉，來源普(pu)遍。

IC封(feng)裝(zhuang)藥液(ye)具有剝鎳鍍層(ceng)功能(neng)，有機封(feng)閉(bi)劑：屬(shu)于(yu)干性(xing)防(fang)銹/防(fang)變(bian)(bian)色劑，適(shi)用于(yu)等產品后(hou)防(fang)變(bian)(bian)色，防(fang)腐蝕處(chu)理(li)(li)。環保，無(wu)鉻，符合(he)國(guo)家檢(jian)測(ce)(ce)標準。防(fang)變(bian)(bian)色劑又稱防(fang)腐蝕劑，IC除(chu)銹劑。封(feng)閉(bi)劑：是(shi)通(tong)(tong)過(guo)化(hua)(hua)學品與(yu)金(jin)(jin)屬(shu)之間發生(sheng)(sheng)的(de)一種物理(li)(li)反應，使(shi)其(qi)金(jin)(jin)屬(shu)表(biao)面轉化(hua)(hua)成(cheng)不易被氧(yang)化(hua)(hua)的(de)狀態，延長金(jin)(jin)屬(shu)使(shi)用壽命的(de)方法。封(feng)閉(bi)的(de)原(yuan)理(li)(li)：可(ke)用薄(bo)膜(mo)(mo)理(li)(li)論來(lai)解釋(shi)，即認為(wei)封(feng)閉(bi)是(shi)由于(yu)金(jin)(jin)屬(shu)與(yu)氧(yang)化(hua)(hua)性(xing)質作用，作用時在金(jin)(jin)屬(shu)表(biao)面生(sheng)(sheng)成(cheng)一種非常薄(bo)的(de)、致密的(de)、覆蓋性(xing)能(neng)良好的(de)、牢(lao)固地吸(xi)附在金(jin)(jin)屬(shu)表(biao)面上的(de)物理(li)(li)膜(mo)(mo)。這(zhe)層(ceng)膜(mo)(mo)成(cheng)單獨相存在，通(tong)(tong)常是(shi)氧(yang)化(hua)(hua)金(jin)(jin)屬(shu)的(de)化(hua)(hua)合(he)物。IC封(feng)裝(zhuang)藥水抗(kang)硫(liu)化(hua)(hua)性(xing)和耐候(hou)性(xing)能(neng)優越，5%硫(liu)化(hua)(hua)鉀測(ce)(ce)試可(ke)通(tong)(tong)過(guo)1-2小(xiao)時。

根據不同的(de)(de)化學(xue)性(xing)質(zhi)和(he)(he)用途，IC封裝(zhuang)(zhuang)(zhuang)藥(yao)水(shui)有很多(duo)種類。有機封裝(zhuang)(zhuang)(zhuang)藥(yao)水(shui)：以(yi)有機酸(suan)、醇、酮等有機物(wu)(wu)(wu)為(wei)(wei)主要成(cheng)分(fen)，具有較好的(de)(de)溶解性(xing)和(he)(he)粘附性(xing)，可用于(yu)粘合芯片與基板等。高分(fen)子封裝(zhuang)(zhuang)(zhuang)藥(yao)水(shui)：以(yi)聚合物(wu)(wu)(wu)和(he)(he)樹脂為(wei)(wei)主要成(cheng)分(fen)，具有優(you)(you)良(liang)的(de)(de)電(dian)絕緣性(xing)和(he)(he)耐(nai)(nai)熱性(xing)，常(chang)用于(yu)保護電(dian)路(lu)和(he)(he)導線(xian)等。無(wu)機封裝(zhuang)(zhuang)(zhuang)藥(yao)水(shui)：以(yi)無(wu)機物(wu)(wu)(wu)為(wei)(wei)主要成(cheng)分(fen)，具有優(you)(you)異的(de)(de)耐(nai)(nai)壓(ya)性(xing)和(he)(he)絕緣性(xing)，常(chang)用于(yu)封裝(zhuang)(zhuang)(zhuang)芯片和(he)(he)保護敏感元件等。混合封裝(zhuang)(zhuang)(zhuang)藥(yao)水(shui)：由有機物(wu)(wu)(wu)、高分(fen)子聚合物(wu)(wu)(wu)和(he)(he)無(wu)機物(wu)(wu)(wu)混合而成(cheng)，具有多(duo)種優(you)(you)良(liang)性(xing)能(neng)，可用于(yu)多(duo)重封裝(zhuang)(zhuang)(zhuang)工序(xu)。什么是IC封裝(zhuang)(zhuang)(zhuang)藥(yao)水(shui)呢？無(wu)錫(xi)IC除膠清潔液供貨公司

IC封裝藥水的保存方法。南京電子(zi)元件清洗劑庫(ku)存充足

隨著IC芯(xin)片性(xing)(xing)能的(de)(de)(de)(de)提高(gao)，需(xu)要(yao)更(geng)高(gao)的(de)(de)(de)(de)工作(zuo)溫度。因此，高(gao)溫封(feng)(feng)裝(zhuang)(zhuang)(zhuang)(zhuang)藥(yao)(yao)水(shui)的(de)(de)(de)(de)發展至關重要(yao)。這種(zhong)封(feng)(feng)裝(zhuang)(zhuang)(zhuang)(zhuang)藥(yao)(yao)水(shui)必(bi)須在更(geng)高(gao)的(de)(de)(de)(de)溫度下(xia)保(bao)持穩定，同時(shi)(shi)還(huan)要(yao)具有優良(liang)的(de)(de)(de)(de)電氣(qi)性(xing)(xing)能和機械性(xing)(xing)能。埋嵌(qian)(qian)式(shi)封(feng)(feng)裝(zhuang)(zhuang)(zhuang)(zhuang)是(shi)將(jiang)IC元件(jian)(jian)直接埋入基板內(nei)部(bu)的(de)(de)(de)(de)一(yi)種(zhong)封(feng)(feng)裝(zhuang)(zhuang)(zhuang)(zhuang)方(fang)式(shi)。這種(zhong)封(feng)(feng)裝(zhuang)(zhuang)(zhuang)(zhuang)方(fang)式(shi)可(ke)以提高(gao)封(feng)(feng)裝(zhuang)(zhuang)(zhuang)(zhuang)的(de)(de)(de)(de)可(ke)靠(kao)(kao)性(xing)(xing)，同時(shi)(shi)還(huan)可(ke)以減小封(feng)(feng)裝(zhuang)(zhuang)(zhuang)(zhuang)體積。因此，埋嵌(qian)(qian)式(shi)封(feng)(feng)裝(zhuang)(zhuang)(zhuang)(zhuang)藥(yao)(yao)水(shui)的(de)(de)(de)(de)發展也十分迅速。這種(zhong)封(feng)(feng)裝(zhuang)(zhuang)(zhuang)(zhuang)藥(yao)(yao)水(shui)必(bi)須具有優良(liang)的(de)(de)(de)(de)填充性(xing)(xing)能和浸(jin)潤性(xing)(xing)能，同時(shi)(shi)還(huan)要(yao)能夠形成(cheng)可(ke)靠(kao)(kao)的(de)(de)(de)(de)連接。隨著科技的(de)(de)(de)(de)不(bu)斷發展，IC封(feng)(feng)裝(zhuang)(zhuang)(zhuang)(zhuang)藥(yao)(yao)水(shui)也在不(bu)斷進步(bu)。為了(le)滿足(zu)(zu)更(geng)精細的(de)(de)(de)(de)工藝、更(geng)高(gao)的(de)(de)(de)(de)性(xing)(xing)能以及(ji)更(geng)嚴(yan)格的(de)(de)(de)(de)環保(bao)要(yao)求(qiu)，新型封(feng)(feng)裝(zhuang)(zhuang)(zhuang)(zhuang)藥(yao)(yao)水(shui)不(bu)斷涌現。南京電子(zi)元件(jian)(jian)清洗(xi)劑庫(ku)存充足(zu)(zu)

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