免(mian)清(qing)(qing)洗(xi)(xi)焊(han)錫膏(gao)(gao)是(shi)(shi)隨電(dian)子工(gong)(gong)業(ye)發展及環(huan)境保護(hu)的(de)(de)需要(yao)而產(chan)生(sheng)(sheng)的(de)(de)一種新型(xing)焊(han)膏(gao)(gao)。它(ta)在(zai)解(jie)決(jue)(jue)(jue)不使(shi)用(yong)(yong)CFC類清(qing)(qing)洗(xi)(xi)溶(rong)劑減少環(huan)境污(wu)染方面和(he)解(jie)決(jue)(jue)(jue)因間隙,高(gao)密(mi)度(du)元(yuan)器(qi)件組裝(zhuang)帶來(lai)(lai)的(de)(de)清(qing)(qing)洗(xi)(xi)困難和(he)元(yuan)器(qi)件與清(qing)(qing)洗(xi)(xi)劑之間的(de)(de)相容問(wen)題方面具有重要(yao)意義。現(xian)在(zai),免(mian)清(qing)(qing)洗(xi)(xi)焊(han)膏(gao)(gao)在(zai)電(dian)子工(gong)(gong)業(ye)領域里的(de)(de)電(dian)子元(yuan)器(qi)件與印制板的(de)(de)焊(han)接生(sheng)(sheng)產(chan)中大(da)規模(mo)應(ying)用(yong)(yong)。但是(shi)(shi),隨著高(gao)密(mi)度(du),輕量(liang)化(hua),微型(xing)化(hua),高(gao)性(xing)(xing)能(neng)化(hua)的(de)(de)電(dian)子產(chan)品應(ying)用(yong)(yong)范圍日益擴大(da),應(ying)用(yong)(yong)環(huan)境日益復(fu)雜,對(dui)產(chan)品的(de)(de)可(ke)靠性(xing)(xing)要(yao)求越(yue)來(lai)(lai)越(yue)高(gao),相應(ying)的(de)(de)對(dui)免(mian)清(qing)(qing)洗(xi)(xi)焊(han)膏(gao)(gao)的(de)(de)要(yao)求也越(yue)來(lai)(lai)越(yue)高(gao)。上海(hai)微聯實業(ye)的(de)(de)免(mian)洗(xi)(xi)錫膏(gao)(gao)。優點：1,適(shi)合倒(dao)裝(zhuang)芯片(pian)焊(han)接,SMT工(gong)(gong)藝和(he)其它(ta)焊(han)接應(ying)用(yong)(yong)。2,多種合金選擇,針(zhen)對(dui)不同溫度(du)和(he)基(ji)材。3,解(jie)決(jue)(jue)(jue)焊(han)點二(er)次融化(hua)問(wen)題。4,更高(gao)的(de)(de)焊(han)點強度(du)和(he)焊(han)點保護(hu)。5,解(jie)決(jue)(jue)(jue)空洞問(wen)題,殘留(liu)問(wen)題,腐(fu)蝕問(wen)題。6,提供點膠和(he)印刷不同解(jie)決(jue)(jue)(jue)方案(an)。樹脂(zhi)錫膏(gao)(gao)的(de)(de)特點是(shi)(shi)可(ke)以(yi)烘箱固化(hua),也可(ke)以(yi)過(guo)回流(liu)焊(han),形(xing)成金屬間化(hua)合物。樹脂(zhi)錫膏(gao)(gao)沒有殘留(liu)物腐(fu)蝕風險,低揮發性(xing)(xing),適(shi)合高(gao)可(ke)靠應(ying)用(yong)(yong)。供貨方便,可(ke)靠。免(mian)清(qing)(qing)洗(xi)(xi)樹脂(zhi)錫膏(gao)(gao)，上海(hai)微聯。解(jie)決(jue)(jue)(jue)殘留(liu)問(wen)題免(mian)洗(xi)(xi)零殘留(liu)錫膏(gao)(gao)新報價(jia)

隨(sui)著電子工業的(de)(de)(de)(de)飛(fei)速(su)發展和(he)(he)市場的(de)(de)(de)(de)激(ji)烈競爭(zheng)，焊(han)(han)(han)料(liao)生(sheng)產企業都(dou)希望能(neng)(neng)生(sheng)產出(chu)焊(han)(han)(han)接性能(neng)(neng)優異、價格低(di)廉(lian)的(de)(de)(de)(de)產品(pin)。助(zhu)(zhu)(zhu)(zhu)焊(han)(han)(han)劑(ji)(ji)(ji)(ji)作為焊(han)(han)(han)膏(gao)(gao)(gao)的(de)(de)(de)(de)輔料(liao)（質量分數為10%~20%），不(bu)(bu)僅可(ke)以(yi)提供(gong)(gong)優良的(de)(de)(de)(de)助(zhu)(zhu)(zhu)(zhu)焊(han)(han)(han)性能(neng)(neng)，而且(qie)還直接影響焊(han)(han)(han)膏(gao)(gao)(gao)的(de)(de)(de)(de)印刷(shua)性能(neng)(neng)和(he)(he)儲存壽(shou)命。免清(qing)洗(xi)(xi)(xi)型(xing)助(zhu)(zhu)(zhu)(zhu)焊(han)(han)(han)劑(ji)(ji)(ji)(ji)是一種不(bu)(bu)含鹵(lu)化物活性劑(ji)(ji)(ji)(ji)，焊(han)(han)(han)接后不(bu)(bu)需(xu)要清(qing)洗(xi)(xi)(xi)的(de)(de)(de)(de)新型(xing)助(zhu)(zhu)(zhu)(zhu)焊(han)(han)(han)劑(ji)(ji)(ji)(ji)。使用(yong)這類助(zhu)(zhu)(zhu)(zhu)焊(han)(han)(han)劑(ji)(ji)(ji)(ji)不(bu)(bu)但能(neng)(neng)節約對(dui)(dui)清(qing)洗(xi)(xi)(xi)設備和(he)(he)清(qing)洗(xi)(xi)(xi)溶劑(ji)(ji)(ji)(ji)的(de)(de)(de)(de)投入(ru)，而且(qie)還可(ke)減少(shao)廢氣(qi)和(he)(he)廢水(shui)的(de)(de)(de)(de)排放對(dui)(dui)環境帶來(lai)的(de)(de)(de)(de)污染，所以(yi)用(yong)免清(qing)洗(xi)(xi)(xi)型(xing)助(zhu)(zhu)(zhu)(zhu)焊(han)(han)(han)劑(ji)(ji)(ji)(ji)替代(dai)傳統助(zhu)(zhu)(zhu)(zhu)焊(han)(han)(han)劑(ji)(ji)(ji)(ji)具有(you)重要的(de)(de)(de)(de)經濟效(xiao)益和(he)(he)社會效(xiao)益。為此，國內外(wai)很多研究人員進行(xing)了(le)免清(qing)洗(xi)(xi)(xi)助(zhu)(zhu)(zhu)(zhu)焊(han)(han)(han)劑(ji)(ji)(ji)(ji)產品(pin)的(de)(de)(de)(de)研制(zhi)。上(shang)(shang)(shang)海微(wei)(wei)聯實業有(you)限公司供(gong)(gong)應(ying)無(wu)助(zhu)(zhu)(zhu)(zhu)焊(han)(han)(han)劑(ji)(ji)(ji)(ji)殘(can)留(liu)樹脂(zhi)(zhi)錫膏(gao)(gao)(gao)。樹脂(zhi)(zhi)錫膏(gao)(gao)(gao)的(de)(de)(de)(de)特點是可(ke)以(yi)烘箱(xiang)固化，也可(ke)以(yi)過回流焊(han)(han)(han)，形(xing)成金(jin)屬間化合(he)物。樹脂(zhi)(zhi)錫膏(gao)(gao)(gao)沒(mei)有(you)殘(can)留(liu)物腐(fu)蝕風(feng)險，低(di)揮發性，適合(he)高(gao)可(ke)靠(kao)應(ying)用(yong)。上(shang)(shang)(shang)海微(wei)(wei)聯樹脂(zhi)(zhi)錫膏(gao)(gao)(gao)提供(gong)(gong)無(wu)鉛合(he)金(jin)的(de)(de)(de)(de)解決(jue)方(fang)(fang)案，無(wu)助(zhu)(zhu)(zhu)(zhu)焊(han)(han)(han)劑(ji)(ji)(ji)(ji)殘(can)留(liu)腐(fu)蝕，用(yong)于MiniLED封裝，用(yong)于Flipchip倒裝焊(han)(han)(han)。上(shang)(shang)(shang)海微(wei)(wei)聯樹脂(zhi)(zhi)錫膏(gao)(gao)(gao)提供(gong)(gong)高(gao)可(ke)靠(kao)性的(de)(de)(de)(de)應(ying)用(yong)解決(jue)方(fang)(fang)案，零助(zhu)(zhu)(zhu)(zhu)焊(han)(han)(han)劑(ji)(ji)(ji)(ji)殘(can)留(liu)風(feng)險，用(yong)于高(gao)可(ke)靠(kao)性產品(pin)應(ying)用(yong)，替代(dai)傳統焊(han)(han)(han)錫膏(gao)(gao)(gao)。江蘇免洗(xi)(xi)(xi)零殘(can)留(liu)錫膏(gao)(gao)(gao)生(sheng)產廠家(jia)可(ke)以(yi)在氮氣(qi)保護(hu)環境下(xia)焊(han)(han)(han)接。

免清洗焊(han)錫(xi)膏(gao)(gao)，這種焊(han)接使的(de)PCB板表面更加光滑，可以(yi)通過(guo)(guo)各種電氣(qi)性(xing)能技術測試，無需再清洗，在保證焊(han)接質量的(de)同(tong)時(shi)，縮短了(le)生產過(guo)(guo)程，加快了(le)生產進度，上(shang)海微(wei)聯(lian)實業的(de)免洗焊(han)膏(gao)(gao)是(shi)應用，使用范圍也是(shi)很多(duo)的(de)。上(shang)海微(wei)聯(lian)樹脂錫(xi)膏(gao)(gao)提(ti)供(gong)無鉛合金的(de)解決方案，無助焊(han)劑(ji)殘留腐蝕(shi)，用于(yu)MiniLED封裝，用于(yu)Flipchip倒(dao)裝焊(han)。上(shang)海微(wei)聯(lian)樹脂錫(xi)膏(gao)(gao)提(ti)供(gong)高可靠(kao)性(xing)的(de)應用解決方案，零助焊(han)劑(ji)殘留風險，用于(yu)高可靠(kao)性(xing)產品應用，替(ti)代傳統焊(han)錫(xi)膏(gao)(gao)。同(tong)時(shi)也符合環保要求~~

在實(shi)際生產中，較(jiao)多的(de)(de)焊(han)(han)(han)(han)劑殘渣常會導(dao)致在要實(shi)行電(dian)(dian)接(jie)觸的(de)(de)金(jin)屬表層上(shang)有過多的(de)(de)殘留(liu)(liu)(liu)物(wu)(wu)覆蓋，這會妨礙電(dian)(dian)連(lian)接(jie)的(de)(de)建立(li)，在電(dian)(dian)路密度日益增加的(de)(de)情況(kuang)下，這個(ge)問題(ti)越發受到人們(men)的(de)(de)關注。上(shang)海(hai)微(wei)(wei)聯(lian)樹脂錫(xi)(xi)膏提(ti)供無(wu)鉛合(he)(he)金(jin)的(de)(de)解(jie)決方(fang)案，無(wu)助焊(han)(han)(han)(han)劑殘留(liu)(liu)(liu)腐(fu)(fu)蝕，用(yong)(yong)于(yu)MiniLED封(feng)裝(zhuang)，用(yong)(yong)于(yu)Flipchip倒裝(zhuang)焊(han)(han)(han)(han)。上(shang)海(hai)微(wei)(wei)聯(lian)樹脂錫(xi)(xi)膏提(ti)供高可靠(kao)性的(de)(de)應(ying)(ying)用(yong)(yong)解(jie)決方(fang)案，零助焊(han)(han)(han)(han)劑殘留(liu)(liu)(liu)風(feng)險，用(yong)(yong)于(yu)高可靠(kao)性產品應(ying)(ying)用(yong)(yong)，替(ti)代傳統焊(han)(han)(han)(han)錫(xi)(xi)膏。并且上(shang)海(hai)微(wei)(wei)聯(lian)的(de)(de)樹脂錫(xi)(xi)膏沒有殘留(liu)(liu)(liu)物(wu)(wu)腐(fu)(fu)蝕風(feng)險，低揮發性，適合(he)(he)高可靠(kao)應(ying)(ying)用(yong)(yong)。上(shang)海(hai)微(wei)(wei)聯(lian)實(shi)業的(de)(de)錫(xi)(xi)膏的(de)(de)特點：1，適合(he)(he)倒裝(zhuang)芯片(pian)焊(han)(han)(han)(han)接(jie)，SMT工藝和(he)其它焊(han)(han)(han)(han)接(jie)應(ying)(ying)用(yong)(yong)。2，多種合(he)(he)金(jin)選擇，針對不同(tong)溫度和(he)基(ji)材(cai)。3，解(jie)決焊(han)(han)(han)(han)點二(er)次融化問題(ti)。4，更高的(de)(de)焊(han)(han)(han)(han)點強度和(he)焊(han)(han)(han)(han)點保護。5，解(jie)決空洞問題(ti)，殘留(liu)(liu)(liu)問題(ti)，腐(fu)(fu)蝕問題(ti)。6，提(ti)供點膠和(he)印(yin)刷不同(tong)解(jie)決方(fang)案~針對不同(tong)溫度和(he)不同(tong)基(ji)材(cai)。

免(mian)(mian)(mian)清(qing)(qing)洗(xi)(xi)焊(han)(han)(han)(han)錫(xi)(xi)膏(gao)(gao)(gao)是隨(sui)電子工業發展及(ji)環境保護的(de)需(xu)要而(er)產(chan)生(sheng)(sheng)的(de)一種新(xin)型焊(han)(han)(han)(han)膏(gao)(gao)(gao)。它在解決不使用(yong)(yong)(yong)CFC類清(qing)(qing)洗(xi)(xi)溶劑(ji)(ji)減少(shao)環境污染方(fang)面(mian)和(he)解決因間隙，高密度(du)元(yuan)器件組裝帶(dai)來(lai)的(de)清(qing)(qing)洗(xi)(xi)困難和(he)元(yuan)器件與清(qing)(qing)洗(xi)(xi)劑(ji)(ji)之間的(de)相容問題方(fang)面(mian)具(ju)有重(zhong)要意義。現在，免(mian)(mian)(mian)清(qing)(qing)洗(xi)(xi)焊(han)(han)(han)(han)膏(gao)(gao)(gao)在電子工業領域里的(de)電子元(yuan)器件與印(yin)制(zhi)板的(de)焊(han)(han)(han)(han)接生(sheng)(sheng)產(chan)中大(da)規模的(de)應(ying)用(yong)(yong)(yong)。但是，隨(sui)著(zhu)高密度(du)，輕量(liang)化(hua)(hua)，微(wei)型化(hua)(hua)，高性(xing)能化(hua)(hua)的(de)電子產(chan)品(pin)應(ying)用(yong)(yong)(yong)范圍日益(yi)擴大(da)，應(ying)用(yong)(yong)(yong)環境日益(yi)復雜，對(dui)產(chan)品(pin)的(de)可靠性(xing)要求越(yue)來(lai)越(yue)高，相應(ying)的(de)對(dui)免(mian)(mian)(mian)清(qing)(qing)洗(xi)(xi)焊(han)(han)(han)(han)膏(gao)(gao)(gao)的(de)要求也越(yue)來(lai)越(yue)高。上(shang)(shang)海(hai)(hai)微(wei)聯(lian)實業有限公司供應(ying)無助(zhu)焊(han)(han)(han)(han)劑(ji)(ji)殘(can)(can)留(liu)樹脂錫(xi)(xi)膏(gao)(gao)(gao)。樹脂錫(xi)(xi)膏(gao)(gao)(gao)的(de)特點是可以烘箱固化(hua)(hua)，也可以過回流焊(han)(han)(han)(han)，形成金(jin)屬間化(hua)(hua)合物(wu)(wu)。樹脂錫(xi)(xi)膏(gao)(gao)(gao)沒有殘(can)(can)留(liu)物(wu)(wu)腐(fu)蝕(shi)風險，低(di)揮發性(xing)，適合高可靠應(ying)用(yong)(yong)(yong)。上(shang)(shang)海(hai)(hai)微(wei)聯(lian)樹脂錫(xi)(xi)膏(gao)(gao)(gao)提供無鉛合金(jin)的(de)解決方(fang)案，無助(zhu)焊(han)(han)(han)(han)劑(ji)(ji)殘(can)(can)留(liu)腐(fu)蝕(shi)，用(yong)(yong)(yong)于(yu)MiniLED封裝，用(yong)(yong)(yong)于(yu)Flipchip倒裝焊(han)(han)(han)(han)。上(shang)(shang)海(hai)(hai)微(wei)聯(lian)樹脂錫(xi)(xi)膏(gao)(gao)(gao)提供高可靠性(xing)的(de)應(ying)用(yong)(yong)(yong)解決方(fang)案，零(ling)助(zhu)焊(han)(han)(han)(han)劑(ji)(ji)殘(can)(can)留(liu)風險，用(yong)(yong)(yong)于(yu)高可靠性(xing)產(chan)品(pin)應(ying)用(yong)(yong)(yong)，替代傳統(tong)焊(han)(han)(han)(han)錫(xi)(xi)膏(gao)(gao)(gao)防水，耐腐(fu)蝕(shi)，電力絕緣，樹脂錫(xi)(xi)膏(gao)(gao)(gao)。零(ling)助(zhu)焊(han)(han)(han)(han)劑(ji)(ji)免(mian)(mian)(mian)洗(xi)(xi)零(ling)殘(can)(can)留(liu)錫(xi)(xi)膏(gao)(gao)(gao)量(liang)大(da)從優

適用于(yu)鎳鈀合金的焊接。解決殘留問題(ti)免洗零殘留錫(xi)膏(gao)新報價

上(shang)(shang)海微聯實業有限公司(si)提(ti)(ti)供的(de)(de)(de)(de)無(wu)(wu)助(zhu)焊(han)劑殘(can)留(liu)樹(shu)(shu)(shu)脂(zhi)錫(xi)(xi)(xi)膏(gao)(gao)。樹(shu)(shu)(shu)脂(zhi)錫(xi)(xi)(xi)膏(gao)(gao)的(de)(de)(de)(de)特點是可(ke)(ke)(ke)以烘箱固化(hua)(hua)(hua)，也可(ke)(ke)(ke)以過回流焊(han)，形成金屬間化(hua)(hua)(hua)合物。樹(shu)(shu)(shu)脂(zhi)錫(xi)(xi)(xi)膏(gao)(gao)沒有殘(can)留(liu)物腐蝕風險，低(di)揮發性，適(shi)合高可(ke)(ke)(ke)靠(kao)應(ying)用(yong)。上(shang)(shang)海微聯樹(shu)(shu)(shu)脂(zhi)錫(xi)(xi)(xi)膏(gao)(gao)提(ti)(ti)供無(wu)(wu)鉛(qian)合金的(de)(de)(de)(de)解(jie)決(jue)方案，無(wu)(wu)助(zhu)焊(han)劑殘(can)留(liu)腐蝕，用(yong)于(yu)MiniLED封裝，用(yong)于(yu)Flipchip倒裝焊(han)。上(shang)(shang)海微聯樹(shu)(shu)(shu)脂(zhi)錫(xi)(xi)(xi)膏(gao)(gao)提(ti)(ti)供高可(ke)(ke)(ke)靠(kao)性的(de)(de)(de)(de)應(ying)用(yong)解(jie)決(jue)方案，零(ling)助(zhu)焊(han)劑殘(can)留(liu)風險，用(yong)于(yu)高可(ke)(ke)(ke)靠(kao)性產品應(ying)用(yong)，替代傳統焊(han)錫(xi)(xi)(xi)膏(gao)(gao)。環氧(yang)錫(xi)(xi)(xi)膏(gao)(gao)固化(hua)(hua)(hua)/凝(ning)固后(hou)，合金層外包耐溫(wen)環氧(yang)樹(shu)(shu)(shu)脂(zhi)，因(yin)此進入下一道(dao)加熱固化(hua)(hua)(hua)/凝(ning)固工藝時，可(ke)(ke)(ke)以選(xuan)擇(ze)同種(zhong)合金而不必考慮(lv)重熔帶(dai)來(lai)失效的(de)(de)(de)(de)問(wen)題(ti)，因(yin)此，環氧(yang)錫(xi)(xi)(xi)膏(gao)(gao)在(zai)應(ying)用(yong)時，給(gei)(gei)客(ke)戶(hu)帶(dai)來(lai)了材料(liao)管理上(shang)(shang)的(de)(de)(de)(de)便利，不容易有“錯誤材料(liao)”而報廢的(de)(de)(de)(de)風險；無(wu)(wu)需選(xuan)用(yong)多種(zhong)合金也給(gei)(gei)客(ke)戶(hu)在(zai)采購時帶(dai)來(lai)成本優勢；無(wu)(wu)需選(xuan)用(yong)溫(wen)度(du)梯(ti)度(du)合金降低(di)了客(ke)戶(hu)在(zai)倉(cang)儲上(shang)(shang)的(de)(de)(de)(de)額(e)外投入，可(ke)(ke)(ke)以節(jie)省(sheng)成本。解(jie)決(jue)殘(can)留(liu)問(wen)題(ti)免洗零(ling)殘(can)留(liu)錫(xi)(xi)(xi)膏(gao)(gao)新報價

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