8種(zhong)常見SMT產(chan)線(xian)檢(jian)(jian)測(ce)(ce)技術(shu)1.SPI錫膏檢(jian)(jian)測(ce)(ce)儀(yi)：SPI錫膏檢(jian)(jian)測(ce)(ce)儀(yi)利(li)用光學的(de)(de)(de)原理(li)，通(tong)過三角測(ce)(ce)量的(de)(de)(de)方(fang)法把印(yin)刷在PCB板(ban)上(shang)的(de)(de)(de)錫膏高度計算出來，它(ta)的(de)(de)(de)作用是能檢(jian)(jian)測(ce)(ce)和(he)(he)分析錫膏印(yin)刷的(de)(de)(de)質量，提前發現(xian)SMT工(gong)(gong)(gong)(gong)藝缺(que)陷，讓(rang)使用者實(shi)時(shi)監控生(sheng)產(chan)中的(de)(de)(de)問題(ti)(ti)，減少由于錫膏印(yin)刷不良造成(cheng)的(de)(de)(de)缺(que)陷，給操作人(ren)員強(qiang)有(you)力的(de)(de)(de)品(pin)(pin)管支持，增強(qiang)制(zhi)程性能。2.人(ren)工(gong)(gong)(gong)(gong)目檢(jian)(jian)：人(ren)工(gong)(gong)(gong)(gong)目檢(jian)(jian)即利(li)用人(ren)的(de)(de)(de)眼睛借助帶(dai)照(zhao)(zhao)明或不帶(dai)照(zhao)(zhao)明放大(da)鏡，用肉(rou)眼觀(guan)察檢(jian)(jian)驗印(yin)制(zhi)電(dian)(dian)路(lu)板(ban)及(ji)焊(han)點外觀(guan)、缺(que)件、錯(cuo)件、極性反、偏移、立碑(bei)等方(fang)面質量問題(ti)(ti)。3.數碼顯(xian)微(wei)鏡：數碼顯(xian)微(wei)鏡是將(jiang)顯(xian)微(wei)鏡看(kan)到的(de)(de)(de)實(shi)物圖像通(tong)過數模轉換，它(ta)將(jiang)實(shi)物的(de)(de)(de)圖像放大(da)后顯(xian)示在計算機的(de)(de)(de)屏幕上(shang)，可(ke)以將(jiang)圖片保存(cun)，放大(da)，打印(yin).配測(ce)(ce)量軟件可(ke)以測(ce)(ce)量各種(zhong)數據。適用于電(dian)(dian)子工(gong)(gong)(gong)(gong)業生(sheng)產(chan)線(xian)的(de)(de)(de)檢(jian)(jian)驗、印(yin)刷線(xian)路(lu)板(ban)的(de)(de)(de)檢(jian)(jian)測(ce)(ce)、印(yin)刷電(dian)(dian)路(lu)組(zu)件中出現(xian)的(de)(de)(de)焊(han)接缺(que)陷的(de)(de)(de)檢(jian)(jian)測(ce)(ce)等。4.SMT首(shou)件檢(jian)(jian)測(ce)(ce)儀(yi)：通(tong)過智能集成(cheng)CAD坐標(biao)、BOM清單和(he)(he)首(shou)件PCB掃(sao)描(miao)圖，系統自(zi)動(dong)錄入測(ce)(ce)量數據，實(shi)現(xian)SMT生(sheng)產(chan)線(xian)產(chan)品(pin)(pin)首(shou)件檢(jian)(jian)查化繁為簡，LCR讀取(qu)數據自(zi)動(dong)對應相應位(wei)置并進行自(zi)動(dong)判斷檢(jian)(jian)測(ce)(ce)結果。杜(du)絕誤測(ce)(ce)和(he)(he)漏測(ce)(ce)，并自(zi)動(dong)生(sheng)成(cheng)測(ce)(ce)試報表存(cun)于數據庫(ku)測(ce)(ce)試報表存(cun)于數據庫(ku)。SPI為什么(me)會逐漸取(qu)代人(ren)工(gong)(gong)(gong)(gong)目檢(jian)(jian)？河源高速SPI檢(jian)(jian)測(ce)(ce)設備銷售公司

使用在(zai)(zai)線(xian)型(xing)3D-SPI（3D錫(xi)(xi)(xi)膏(gao)(gao)檢(jian)測(ce)機(ji)(ji)）的(de)(de)(de)重要意義：再次，很(hen)多因素影(ying)響印刷(shua)工藝品質(zhi)(zhi)，例如(ru)：溫(wen)度(du)、攪拌、壓力、速度(du)、網板(ban)清洗時間等；并(bing)且單一的(de)(de)(de)因素與印刷(shua)不良(liang)之間沒有(you)明(ming)確(que)的(de)(de)(de)因果關系。所以(yi)必須使用在(zai)(zai)線(xian)型(xing)3D錫(xi)(xi)(xi)膏(gao)(gao)檢(jian)測(ce)機(ji)(ji)，實時監控印刷(shua)工藝，及(ji)時準確(que)地(di)調整印刷(shua)機(ji)(ji)狀態。專業全自(zi)動在(zai)(zai)線(xian)型(xing)3D錫(xi)(xi)(xi)膏(gao)(gao)檢(jian)測(ce)機(ji)(ji)（3D-SPI）運用了高(gao)精(jing)度(du)3D條紋調制(zhi)測(ce)量(liang)(liang)技(ji)(ji)術(shu)、或者(zhe)是3D激光測(ce)量(liang)(liang)技(ji)(ji)術(shu)，可(ke)(ke)以(yi)實現(xian)高(gao)度(du)方向(xiang)上(shang)(shang)1um的(de)(de)(de)測(ce)試精(jing)度(du)。在(zai)(zai)線(xian)型(xing)3D-SPI（3D錫(xi)(xi)(xi)膏(gao)(gao)檢(jian)測(ce)機(ji)(ji)）在(zai)(zai)傳統SPI的(de)(de)(de)2D檢(jian)測(ce)的(de)(de)(de)基礎(chu)上(shang)(shang)，加入(ru)了對(dui)錫(xi)(xi)(xi)膏(gao)(gao)的(de)(de)(de)高(gao)度(du)、拉(la)尖、體積(ji)的(de)(de)(de)檢(jian)測(ce)，可(ke)(ke)以(yi)在(zai)(zai)SMT產(chan)線(xian)Cycle-time時間內，快速且精(jing)確(que)的(de)(de)(de)檢(jian)測(ce)錫(xi)(xi)(xi)膏(gao)(gao)印刷(shua)質(zhi)(zhi)量(liang)(liang)。作為精(jing)密(mi)檢(jian)測(ce)設備，在(zai)(zai)線(xian)型(xing)3D-SPI（3D錫(xi)(xi)(xi)膏(gao)(gao)檢(jian)測(ce)機(ji)(ji)）不但可(ke)(ke)以(yi)檢(jian)測(ce)出錫(xi)(xi)(xi)膏(gao)(gao)印刷(shua)過程(cheng)(cheng)(cheng)中的(de)(de)(de)各種不良(liang)，更可(ke)(ke)以(yi)作為質(zhi)(zhi)量(liang)(liang)控制(zhi)工具，真實記(ji)錄(lu)錫(xi)(xi)(xi)膏(gao)(gao)印刷(shua)環節(jie)工程(cheng)(cheng)(cheng)中錫(xi)(xi)(xi)膏(gao)(gao)質(zhi)(zhi)量(liang)(liang)的(de)(de)(de)微小變化(hua)。用SPI錫(xi)(xi)(xi)膏(gao)(gao)檢(jian)測(ce)機(ji)(ji)確(que)認錫(xi)(xi)(xi)膏(gao)(gao)印刷(shua)狀態，并(bing)把(ba)收集到的(de)(de)(de)狀態信息反饋給錫(xi)(xi)(xi)膏(gao)(gao)印刷(shua)機(ji)(ji)，幫助工程(cheng)(cheng)(cheng)師調節(jie)錫(xi)(xi)(xi)膏(gao)(gao)印刷(shua)參數，實現(xian)提高(gao)錫(xi)(xi)(xi)膏(gao)(gao)印刷(shua)質(zhi)(zhi)量(liang)(liang)、降低SMT工藝不良(liang)率的(de)(de)(de)目的(de)(de)(de)。揭陽SPI檢(jian)測(ce)設備SPI技(ji)(ji)術(shu)主流？歡迎來電咨詢(xun)。

兩種技(ji)(ji)(ji)術(shu)(shu)類(lei)(lei)別的(de)(de)(de)(de)3D-SPI（3D錫(xi)膏檢測(ce)(ce)機）性能比較(jiao)(jiao)：目(mu)前，主流的(de)(de)(de)(de)3D-SPI（3D錫(xi)膏檢測(ce)(ce)機）設備主要使(shi)用兩類(lei)(lei)技(ji)(ji)(ji)術(shu)(shu)：基于(yu)(yu)結(jie)構光(guang)(guang)(guang)相(xiang)(xiang)(xiang)位(wei)調制輪(lun)廓(kuo)測(ce)(ce)量(liang)(liang)技(ji)(ji)(ji)術(shu)(shu)(PMP)與基于(yu)(yu)激(ji)光(guang)(guang)(guang)測(ce)(ce)量(liang)(liang)技(ji)(ji)(ji)術(shu)(shu)(Laser)。相(xiang)(xiang)(xiang)位(wei)調制輪(lun)廓(kuo)測(ce)(ce)量(liang)(liang)技(ji)(ji)(ji)術(shu)(shu)（簡(jian)稱PMP)，是(shi)一(yi)種基于(yu)(yu)結(jie)構光(guang)(guang)(guang)柵(zha)正(zheng)弦運動(dong)投(tou)(tou)影(ying)(ying)，離散相(xiang)(xiang)(xiang)移獲取多(duo)(duo)幅被照射物(wu)光(guang)(guang)(guang)場圖(tu)像，再根據多(duo)(duo)步(bu)相(xiang)(xiang)(xiang)移法計算出相(xiang)(xiang)(xiang)位(wei)分(fen)(fen)布，利用三角測(ce)(ce)量(liang)(liang)等方法得到高(gao)精度(du)的(de)(de)(de)(de)物(wu)體外(wai)(wai)形輪(lun)廓(kuo)和體積測(ce)(ce)量(liang)(liang)結(jie)果。PMP-3D-SPI可(ke)使(shi)用400萬像素或(huo)者的(de)(de)(de)(de)高(gao)速工業相(xiang)(xiang)(xiang)機，實(shi)現大FOV范圍內的(de)(de)(de)(de)錫(xi)膏三維測(ce)(ce)量(liang)(liang)以(yi)及錫(xi)膏高(gao)度(du)方向上(shang)0.36um的(de)(de)(de)(de)解析度(du)，在保證高(gao)速測(ce)(ce)量(liang)(liang)的(de)(de)(de)(de)同(tong)時，大幅度(du)的(de)(de)(de)(de)提高(gao)測(ce)(ce)量(liang)(liang)精度(du)。此外(wai)(wai)，PMP-3D-SPI可(ke)在視(shi)覺部(bu)分(fen)(fen)安裝(zhuang)多(duo)(duo)個投(tou)(tou)影(ying)(ying)頭，有效(xiao)克服了錫(xi)膏3D測(ce)(ce)量(liang)(liang)的(de)(de)(de)(de)陰(yin)影(ying)(ying)效(xiao)應。激(ji)光(guang)(guang)(guang)測(ce)(ce)量(liang)(liang)技(ji)(ji)(ji)術(shu)(shu)，采用傳(chuan)統的(de)(de)(de)(de)激(ji)光(guang)(guang)(guang)光(guang)(guang)(guang)源(yuan)投(tou)(tou)影(ying)(ying)出線狀(zhuang)光(guang)(guang)(guang)源(yuan)，使(shi)相(xiang)(xiang)(xiang)PSD或(huo)工業相(xiang)(xiang)(xiang)機獲取圖(tu)像。激(ji)光(guang)(guang)(guang)3D-SPI使(shi)用飛行(xing)拍攝模(mo)式(shi)，在激(ji)光(guang)(guang)(guang)投(tou)(tou)影(ying)(ying)勻速移動(dong)的(de)(de)(de)(de)過程中一(yi)次性獲取錫(xi)膏的(de)(de)(de)(de)3D與2D信(xin)息(xi)。激(ji)光(guang)(guang)(guang)3D-SPI具有很快的(de)(de)(de)(de)檢測(ce)(ce)速度(du)，但是(shi)不(bu)能在保證高(gao)精度(du)的(de)(de)(de)(de)同(tong)時實(shi)現高(gao)速；激(ji)光(guang)(guang)(guang)光(guang)(guang)(guang)源(yuan)響(xiang)應好，不(bu)易受外(wai)(wai)界(jie)光(guang)(guang)(guang)照影(ying)(ying)響(xiang)，此外(wai)(wai)，因為激(ji)光(guang)(guang)(guang)技(ji)(ji)(ji)術(shu)(shu)為傳(chuan)統的(de)(de)(de)(de)模(mo)擬(ni)技(ji)(ji)(ji)術(shu)(shu)，激(ji)光(guang)(guang)(guang)3D-SPI的(de)(de)(de)(de)高(gao)分(fen)(fen)辨率為1um或(huo)2um。在目(mu)前的(de)(de)(de)(de)SMT設備市場中，使(shi)用激(ji)光(guang)(guang)(guang)測(ce)(ce)量(liang)(liang)類(lei)(lei)的(de)(de)(de)(de)廠(chang)商較(jiao)(jiao)多(duo)(duo)，更(geng)為先(xian)進(jin)的(de)(de)(de)(de)PMP-3D測(ce)(ce)量(liang)(liang)只有少(shao)數高(gao)級SPI在使(shi)用

SPI錫(xi)(xi)膏(gao)檢(jian)查(cha)機(ji)的(de)(de)(de)(de)(de)作(zuo)用(yong)(yong)和檢(jian)測原理SPI即是SolderPasteInspection的(de)(de)(de)(de)(de)簡(jian)稱，中文叫錫(xi)(xi)膏(gao)檢(jian)查(cha),這種(zhong)錫(xi)(xi)膏(gao)檢(jian)查(cha)機(ji)類似我(wo)們一般(ban)常(chang)見擺放(fang)于(yu)SMT爐后(hou)(hou)的(de)(de)(de)(de)(de)AOI(AutoOpticalInspection)光學(xue)識別裝置(zhi)，同樣(yang)利用(yong)(yong)光學(xue)影像來(lai)(lai)檢(jian)查(cha)品(pin)質。SPI錫(xi)(xi)膏(gao)檢(jian)查(cha)機(ji)的(de)(de)(de)(de)(de)作(zuo)用(yong)(yong)一般(ban)，SMT貼(tie)片中80%-90%的(de)(de)(de)(de)(de)不良(liang)是來(lai)(lai)自于(yu)錫(xi)(xi)膏(gao)印刷，那(nei)么(me)在(zai)錫(xi)(xi)膏(gao)印刷后(hou)(hou)設置(zhi)一個SPI錫(xi)(xi)膏(gao)檢(jian)查(cha)機(ji)是不是很(hen)有(you)必(bi)要，將錫(xi)(xi)膏(gao)印刷不良(liang)的(de)(de)(de)(de)(de)PCB在(zai)貼(tie)片前就篩(shai)選下來(lai)(lai)，這樣(yang)就可(ke)以提高回流(liu)焊(han)接(jie)后(hou)(hou)的(de)(de)(de)(de)(de)通過率。現(xian)在(zai)越(yue)來(lai)(lai)越(yue)多的(de)(de)(de)(de)(de)0201小(xiao)元件需要貼(tie)片焊(han)接(jie)，因此錫(xi)(xi)膏(gao)印刷的(de)(de)(de)(de)(de)品(pin)質需求就越(yue)高，在(zai)錫(xi)(xi)膏(gao)印刷后(hou)(hou)檢(jian)查(cha)出(chu)來(lai)(lai)的(de)(de)(de)(de)(de)不良(liang)比回流(liu)焊(han)接(jie)后(hou)(hou)檢(jian)查(cha)出(chu)來(lai)(lai)的(de)(de)(de)(de)(de)維修(xiu)成(cheng)(cheng)本要低很(hen)多，不僅節省(sheng)成(cheng)(cheng)本，并且更(geng)容易返修(xiu)。AOI的(de)(de)(de)(de)(de)發展(zhan)需求集成(cheng)(cheng)電路，歡(huan)迎來(lai)(lai)電咨詢。

AOI檢(jian)(jian)測(ce)誤(wu)(wu)判(pan)(pan)(pan)(pan)的(de)(de)(de)定(ding)(ding)(ding)義及(ji)(ji)存(cun)在(zai)原困、檢(jian)(jian)測(ce)誤(wu)(wu)判(pan)(pan)(pan)(pan)的(de)(de)(de)定(ding)(ding)(ding)義及(ji)(ji)存(cun)在(zai)原困、檢(jian)(jian)測(ce)誤(wu)(wu)判(pan)(pan)(pan)(pan)的(de)(de)(de)定(ding)(ding)(ding)義及(ji)(ji)存(cun)在(zai)原困誤(wu)(wu)判(pan)(pan)(pan)(pan)的(de)(de)(de)三種理解(jie)及(ji)(ji)產生原因可以(yi)(yi)分為(wei)以(yi)(yi)下幾點：1、元(yuan)件(jian)(jian)及(ji)(ji)焊點本來有發生不良(liang)的(de)(de)(de)傾(qing)向(xiang)(xiang)，但(dan)(dan)處于(yu)允收(shou)范圍(wei)(wei)。如元(yuan)件(jian)(jian)本來發生了偏(pian)移，但(dan)(dan)在(zai)允收(shou)范圍(wei)(wei)內(nei)；此(ci)(ci)類誤(wu)(wu)判(pan)(pan)(pan)(pan)主(zhu)要(yao)是(shi)(shi)由(you)(you)于(yu)闕值設(she)定(ding)(ding)(ding)過嚴造(zao)(zao)成(cheng)(cheng)的(de)(de)(de)，也(ye)可能(neng)是(shi)(shi)其本身介(jie)于(yu)不良(liang)與(yu)良(liang)品標準之間，AOI與(yu)MV(人工目檢(jian)(jian))確(que)認造(zao)(zao)成(cheng)(cheng)的(de)(de)(de)偏(pian)差，此(ci)(ci)類誤(wu)(wu)判(pan)(pan)(pan)(pan)是(shi)(shi)可以(yi)(yi)通過調整及(ji)(ji)與(yu)MV協調標準來降低。2、元(yuan)件(jian)(jian)及(ji)(ji)焊點無不良(liang)傾(qing)向(xiang)(xiang)，但(dan)(dan)由(you)(you)于(yu)DFM設(she)計時未(wei)考慮AOI的(de)(de)(de)可測(ce)性，而(er)造(zao)(zao)成(cheng)(cheng)AOI判(pan)(pan)(pan)(pan)定(ding)(ding)(ding)良(liang)與(yu)否有一定(ding)(ding)(ding)的(de)(de)(de)難(nan)(nan)度(du)，為(wei)保證檢(jian)(jian)出效果，將引入一些誤(wu)(wu)判(pan)(pan)(pan)(pan)。如焊盤(pan)設(she)計的(de)(de)(de)過窄或(huo)過短，AOI進行(xing)檢(jian)(jian)測(ce)時較(jiao)難(nan)(nan)進行(xing)很準確(que)的(de)(de)(de)判(pan)(pan)(pan)(pan)定(ding)(ding)(ding)，此(ci)(ci)類情況所造(zao)(zao)成(cheng)(cheng)的(de)(de)(de)誤(wu)(wu)判(pan)(pan)(pan)(pan)較(jiao)難(nan)(nan)消除(chu)(chu)，除(chu)(chu)非改(gai)進DFM或(huo)放棄此(ci)(ci)類元(yuan)件(jian)(jian)的(de)(de)(de)焊點不良(liang)檢(jian)(jian)測(ce)。3、由(you)(you)于(yu)AOI依(yi)靠反射光(guang)來進行(xing)分析(xi)和(he)判(pan)(pan)(pan)(pan)定(ding)(ding)(ding)，但(dan)(dan)有時光(guang)會受(shou)到一些隨(sui)機因素的(de)(de)(de)干擾而(er)造(zao)(zao)成(cheng)(cheng)誤(wu)(wu)判(pan)(pan)(pan)(pan)。如元(yuan)件(jian)(jian)焊端有臟物或(huo)焊盤(pan)側的(de)(de)(de)印制(zhi)線有部(bu)分未(wei)完(wan)全(quan)進行(xing)涂敷有部(bu)分裸露，從而(er)造(zao)(zao)成(cheng)(cheng)搜索不良(liang)等。并且檢(jian)(jian)測(ce)項目越多，可能(neng)造(zao)(zao)成(cheng)(cheng)的(de)(de)(de)誤(wu)(wu)報(bao)也(ye)會稍多。此(ci)(ci)類誤(wu)(wu)報(bao)屬(shu)隨(sui)機誤(wu)(wu)報(bao)，無法消除(chu)(chu)。SPI檢(jian)(jian)測(ce)設(she)備(bei)通常(chang)意義上(shang)來講是(shi)(shi)指(zhi)錫膏檢(jian)(jian)測(ce)儀。肇(zhao)慶在(zai)線式SPI檢(jian)(jian)測(ce)設(she)備(bei)市場(chang)價

SPI的作用(yong)和檢測(ce)原理是(shi)什么？河源高速SPI檢測(ce)設備銷售公司

SPI為什么會逐漸(jian)取(qu)代(dai)人(ren)工目(mu)(mu)檢(jian)？現(xian)在(zai)的(de)(de)(de)人(ren)工越(yue)來越(yue)貴，并且人(ren)員管理(li)也(ye)越(yue)來越(yue)難(nan)，人(ren)工目(mu)(mu)檢(jian)還(huan)會出現(xian)漏檢(jian)或(huo)(huo)錯檢(jian)，因(yin)此(ci)在(zai)線SPI逐漸(jian)取(qu)代(dai)人(ren)工目(mu)(mu)檢(jian)，達到(dao)(dao)節(jie)約成(cheng)本(ben)、提高(gao)(gao)生(sheng)產效率(lv)(lv)(lv)、降(jiang)(jiang)低誤(wu)(wu)判(pan)率(lv)(lv)(lv)、提高(gao)(gao)直(zhi)通率(lv)(lv)(lv)等等，在(zai)現(xian)代(dai)的(de)(de)(de)EMS加工廠中，大量的(de)(de)(de)SPI逐漸(jian)取(qu)代(dai)人(ren)工目(mu)(mu)檢(jian)，效率(lv)(lv)(lv)也(ye)更快。SPI檢(jian)測(ce)設(she)備的(de)(de)(de)優點1、解決了(le)微型(xing)封裝器件的(de)(de)(de)結構(gou)性檢(jian)查問題，保(bao)證生(sheng)產質(zhi)量；2、提高(gao)(gao)了(le)后端測(ce)試的(de)(de)(de)直(zhi)通率(lv)(lv)(lv)，降(jiang)(jiang)低維修成(cheng)本(ben)；3、隨著(zhu)技術的(de)(de)(de)發(fa)展，SPI測(ce)試程序快捷簡便(bian)，降(jiang)(jiang)低了(le)生(sheng)產所需的(de)(de)(de)大量測(ce)試成(cheng)本(ben)；SPI檢(jian)測(ce)設(she)備的(de)(de)(de)缺點1.灰階或(huo)(huo)是陰(yin)影(ying)明(ming)暗不是很明(ming)顯(xian)的(de)(de)(de)地方(fang)，比較容(rong)易(yi)出現(xian)誤(wu)(wu)判(pan)，2.被其他零件遮(zhe)蓋到(dao)(dao)的(de)(de)(de)元件以及(ji)位于元件底下的(de)(de)(de)焊點，比較容(rong)易(yi)出現(xian)漏檢(jian)人(ren)工目(mu)(mu)檢(jian)+SPI自(zi)動檢(jian)測(ce)結合是目(mu)(mu)前的(de)(de)(de)主(zhu)流方(fang)式，如果放置(zhi)了(le)SPI自(zi)動檢(jian)測(ce)儀，人(ren)工目(mu)(mu)檢(jian)人(ren)員崗(gang)可以設(she)置(zhi)較少人(ren)員隨著(zhu)電子(zi)精密化(hua)趨勢(shi)發(fa)展，越(yue)來越(yue)多的(de)(de)(de)使用了(le)屏(ping)蔽(bi)罩，因(yin)此(ci)有實力的(de)(de)(de)加工廠還(huan)會在(zai)多功能機前加一個爐(lu)前AOI，用來專門檢(jian)測(ce)屏(ping)蔽(bi)罩下的(de)(de)(de)元件貼裝品質(zhi)。河源高(gao)(gao)速SPI檢(jian)測(ce)設(she)備銷售公司

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