普(pu)林電(dian)路(lu)一(yi)直秉承出色品質(zhi)和(he)高(gao)效(xiao)生產(chan)的承諾，為了更好地滿足客戶的需(xu)求，我們(men)引入了先進(jin)的生產(chan)設備，包括等(deng)離子除(chu)膠機。

技術特點：

等(deng)(deng)離(li)子除(chu)膠(jiao)機是一種高度精密的設備，專門用于去除(chu)特殊PCB板(ban)上的不必(bi)要膠(jiao)層(ceng)，例:PTEF、PI等(deng)(deng)材料。它采用等(deng)(deng)離(li)子體放電技術，將膠(jiao)層(ceng)分解為氣體，從而實(shi)現(xian)高效(xiao)的去膠(jiao)效(xiao)果(guo)。這一過(guo)程不涉及化學溶劑(ji)，因此更(geng)加(jia)(jia)環保(bao)，同(tong)時(shi)也更(geng)加(jia)(jia)安全。

使用場景：

等離(li)子除(chu)膠機(ji)在PCB制(zhi)造(zao)中(zhong)扮演著關鍵的(de)(de)角(jiao)色，特別是在多層板的(de)(de)制(zhi)程中(zhong)。它(ta)(ta)用于去除(chu)多層板內部和外部的(de)(de)多余膠層，以確保(bao)層與(yu)層之間(jian)的(de)(de)精確對準。這對于高密(mi)度(du)電路(lu)板的(de)(de)制(zhi)造(zao)尤為重要(yao)，因為它(ta)(ta)確保(bao)了(le)電路(lu)的(de)(de)可靠性(xing)和性(xing)能。

成本效益：

等(deng)離(li)子除膠機的(de)引入提高了(le)生(sheng)產(chan)效率(lv)，減少了(le)廢料(liao)，降(jiang)低了(le)制造(zao)成本(ben)。通過(guo)精確控(kong)制去(qu)膠過(guo)程，我們可以減少材(cai)料(liao)浪費，確保每(mei)塊PCB都符合嚴格的(de)規格要(yao)求。這有助于降(jiang)低不合格品率(lv)，提高了(le)生(sheng)產(chan)的(de)可持(chi)續性(xing)。

普(pu)林(lin)電(dian)路以客戶滿意度為(wei)導向(xiang)，我(wo)們引(yin)入等離子(zi)除膠機旨(zhi)在提高我(wo)們PCB的制造(zao)質量和效率(lv)。環(huan)保材料，打造(zao)可持續(xu)的PCB解決方案。深(shen)圳六層PCB廠家(jia)

HDI（High-Density Interconnect）就是高密(mi)度互(hu)連(lian)，這種電路板(ban)相較傳統電路板(ban)在每單(dan)位面積上擁有更高的(de)(de)(de)布線(xian)密(mi)度。隨著技術不斷(duan)發展，PCB制造技術逐漸滿足(zu)了對(dui)更小、更快產品的(de)(de)(de)需(xu)求(qiu)。HDI板(ban)更為(wei)緊(jin)湊，具(ju)有更小的(de)(de)(de)過(guo)孔、焊盤、銅走(zou)線(xian)和空間(jian)，允許(xu)更高密(mi)度的(de)(de)(de)布線(xian)，使PCB更輕巧、更緊(jin)湊，層數更少。一(yi)個單(dan)獨的(de)(de)(de)HDI板(ban)能(neng)夠整合(he)以(yi)前需(xu)要(yao)多塊PCB板(ban)才能(neng)實現(xian)的(de)(de)(de)功能(neng)。

HDI印刷電路板的優勢包括(kuo)：

1、提(ti)高可靠性：由于微(wei)孔(kong)的(de)縱橫比(bi)較(jiao)小(xiao)，與傳(chuan)統(tong)通孔(kong)相比(bi)，微(wei)孔(kong)具(ju)有更高的(de)可靠性，更堅固，采(cai)用(yong)高質量(liang)的(de)材料和(he)組件(jian)，為HDI PCB技術提(ti)供優異性能。

2、增強(qiang)信(xin)(xin)號(hao)完整性：HDI技(ji)術結合了(le)盲(mang)孔和埋孔技(ji)術，有助于組件(jian)更(geng)加緊密地連(lian)接，從而(er)縮短信(xin)(xin)號(hao)路徑長度。HDI技(ji)術消除了(le)傳(chuan)統通孔引起的(de)信(xin)(xin)號(hao)反射，提高了(le)信(xin)(xin)號(hao)質(zhi)量，明顯增強(qiang)了(le)信(xin)(xin)號(hao)完整性。

3、成(cheng)本效(xiao)益：通過適當(dang)規劃，相對于標準PCB，HDI技術可(ke)以降低總體成(cheng)本，因為它需要更少的層數、更小的尺(chi)寸和更少的PCB。

4、緊(jin)湊(cou)設計：盲(mang)孔和(he)埋孔的組(zu)合降低了電路板的空間需求。深(shen)圳4層PCB緊(jin)湊(cou)型(xing) PCB 設計，節省空間，提高效(xiao)率。

深圳普林電(dian)路還開展了SMT加工服務(wu)，SMT貼(tie)片技(ji)術的廣泛應用(yong)帶來了許多(duo)好處：

SMTPCB使(shi)用小型芯片元件(jian)，與傳統的穿(chuan)孔元件(jian)相比，極大減少(shao)了電(dian)子(zi)產品(pin)的重量和體積。通常情況下，采用SMT貼片技術(shu)可將電(dian)子(zi)產品(pin)的質量減少(shao)75%，體積減少(shao)60%。

SMT貼(tie)片元件緊密固(gu)定在PCB表面(mian)，因此具有(you)出色(se)的抗振(zhen)性和高度可靠性。相較于傳統THT元件，SMT貼(tie)片的焊(han)點缺陷率大幅降低。

SMT貼片技術減(jian)少了元件之(zhi)間(jian)引線的影(ying)響(xiang)，減(jian)小(xiao)了寄生(sheng)(sheng)電(dian)感和(he)寄生(sheng)(sheng)電(dian)容，從而降低(di)了射頻干擾(rao)和(he)電(dian)磁干擾(rao)，具備(bei)杰出(chu)的高頻特性(xing)。

SMT更適于(yu)自動化生(sheng)產，減少了(le)維護和準(zhun)備時間。與傳統THT不同，SMT只需一臺貼片機，可安裝不同類型的電子元件(jian)，降低了(le)成本和提高了(le)生(sheng)產效率。

SMT貼(tie)片技(ji)術提(ti)高了(le)(le)PCB布線密(mi)度(du)，減少了(le)(le)面積和(he)孔數(shu)，降低了(le)(le)PCB的制(zhi)造(zao)成(cheng)本(ben)。同時，采用(yong)SMT技(ji)術的組件減少了(le)(le)引(yin)線材料，省去(qu)了(le)(le)彎曲和(he)修整的步驟，降低了(le)(le)人力和(he)設備成(cheng)本(ben)。這(zhe)使整體產品的制(zhi)造(zao)成(cheng)本(ben)降低了(le)(le)30%-50%。

深圳普(pu)林(lin)電路的(de)(de)SMT貼片技(ji)術不僅(jin)提(ti)高了電子產(chan)品的(de)(de)性能(neng)和(he)可靠性，還降低(di)了生產(chan)和(he)維(wei)護(hu)成本，逐步(bu)向(xiang)更(geng)高的(de)(de)速度、更(geng)低(di)的(de)(de)成本和(he)更(geng)小的(de)(de)尺(chi)寸發展！

普(pu)林電(dian)(dian)路(lu)(lu)的服務領域非(fei)常廣，包(bao)括超(chao)長板(ban)(ban)PCB等多項電(dian)(dian)路(lu)(lu)板(ban)(ban)解決方案(an)。超(chao)長板(ban)(ban)PCB是一種(zhong)高度定制化的電(dian)(dian)路(lu)(lu)板(ban)(ban)，適用(yong)(yong)于(yu)多個(ge)大(da)型(xing)電(dian)(dian)子應(ying)用(yong)(yong)領域，特(te)別是那些需要大(da)型(xing)電(dian)(dian)路(lu)(lu)板(ban)(ban)的應(ying)用(yong)(yong)。

產品特點：

1、極長尺寸：普林電路的超(chao)長板具有非常大的尺寸，適用(yong)于那些(xie)需要大型電路板的應用(yong)。

2、高度定(ding)制化：我們(men)的(de)超長板可根據(ju)客戶的(de)需求進行高度定(ding)制，以滿足各種(zhong)復雜電(dian)路的(de)要求。

3、多(duo)(duo)層結構：超(chao)長(chang)板(ban)采(cai)用多(duo)(duo)層結構，可容納更(geng)多(duo)(duo)電子元(yuan)件。

4、精密制造：高精度制造工藝確保(bao)了電(dian)路(lu)的可靠(kao)性和性能。

5、耐(nai)用(yong)(yong)性：我們使用(yong)(yong)精良材料，確保產品的耐(nai)用(yong)(yong)性和穩定性。

產品功能：

1、大型電路(lu)需(xu)(xu)求(qiu)：超長(chang)板提供了滿足大型電路(lu)需(xu)(xu)求(qiu)的能力，尤其適用于大型顯示屏和工業(ye)設備(bei)。

2、信(xin)(xin)號完整性(xing)：精密制造(zao)確保了信(xin)(xin)號的完整性(xing)和準確性(xing)。

3、多(duo)用途：適(shi)用于多(duo)個領域，包括工(gong)業、通(tong)信、醫療應(ying)用。

4、熱管(guan)(guan)理：超長板(ban)的設(she)計有助于分散和(he)管(guan)(guan)理熱量(liang)，提高電子(zi)元件的性能(neng)和(he)壽命。

產品性能：

1、電氣性能：高(gao)電路(lu)精度和(he)可靠性，確保產(chan)品在各種條件(jian)下表現出色(se)。

2、熱性(xing)能：優異的熱分散(san)能力，適用(yong)于高溫環境(jing)。

3、可靠性：高標準制造材(cai)料和(he)工藝確保產品的可靠性。

應用領域：

1、大型顯示屏

2、工業設備

3、通信基站

4、醫療成像設備環保 PCB 制造，符合可持續(xu)發展要求。

深(shen)圳市(shi)普(pu)林(lin)電(dian)路科技股(gu)份有限(xian)公司于(yu)2007年在北京市(shi)大興區成(cheng)立，于(yu)2010年搬遷至深(shen)圳市(shi)，專注于(yu)提供一站式印制電(dian)路板制造服務(wu)，從(cong)研發試樣到批量生(sheng)產，多(duo)方(fang)位(wei)滿足客戶需(xu)求。我們以更快的(de)交貨速度和(he)更低的(de)成(cheng)本(ben)為客戶提供出色服務(wu)。此外，根據(ju)市(shi)場(chang)和(he)客戶需(xu)求，我們還提供CAD設(she)計、PCBA加(jia)工和(he)元器件代采購等增值服務(wu)。

公司(si)總部(bu)位于深圳，擁有(you)PCB生產和技術研發基(ji)地，以及CAD設計公司(si)和PCBA加工工廠，均位于北京昌平。我們在國內的多(duo)個主要電(dian)子(zi)產品設計中心(xin)設有(you)服務中心(xin)，為全球超(chao)過3000家客戶(hu)提供快速(su)電(dian)子(zi)制造服務。

經過多年(nian)的發(fa)展，普(pu)林電(dian)(dian)路(lu)(lu)建立了一(yi)站式柔性(xing)制造服(fu)務平(ping)臺，引入了一(yi)大(da)批行業內的專(zhuan)業人才。我們的業務領域涵蓋CAD設(she)計(ji)、PCB制造、PCBA加工和元器(qi)件供應，通過資源整(zheng)合為客戶提(ti)(ti)供便捷的一(yi)站式采(cai)購(gou)體驗，提(ti)(ti)高采(cai)購(gou)效率(lv)，降(jiang)低(di)供應鏈管理成本，確保(bao)成套產(chan)品(pin)(pin)的質(zhi)量可靠。我們的產(chan)品(pin)(pin)廣(guang)泛(fan)應用于工控、電(dian)(dian)力、醫療(liao)(liao)、汽(qi)車(che)、安防、計(ji)算機等領域。PCB線(xian)路(lu)(lu)板(ban)的良好散熱性(xing)能，使其成為高功率(lv)LED照明系(xi)統的理想選擇。廣(guang)東醫療(liao)(liao)PCB線(xian)路(lu)(lu)板(ban)

多層(ceng)PCB制造，實現(xian)緊(jin)湊設計和出色性能。深(shen)圳六層(ceng)PCB廠家

厚(hou)銅(tong)PCB板的銅(tong)箔層相較于常規板更厚(hou)，通常，厚(hou)銅(tong)PCB板的銅(tong)箔厚(hou)度超過2盎司（70微米）。具有以下(xia)優點：

1、熱(re)(re)性(xing)(xing)能：厚銅(tong)PCB板因其厚實的(de)銅(tong)箔層具有(you)優越的(de)熱(re)(re)性(xing)(xing)能。銅(tong)是一種良好(hao)的(de)導熱(re)(re)材料，因此在高功率應(ying)用中，厚銅(tong)PCB板能夠更有(you)效(xiao)地傳導和分散電路(lu)產生的(de)熱(re)(re)量，防止(zhi)過熱(re)(re)，提高整體穩(wen)定(ding)性(xing)(xing)。

2、載流能力：厚銅層(ceng)提(ti)供(gong)了更(geng)大(da)的(de)導電面積，因此能夠容(rong)納更(geng)高的(de)電流。這使得厚銅PCB板(ban)在(zai)高電流應用中表現出(chu)色，減(jian)小了電流密度(du)，降低(di)了線路阻抗，提(ti)高了電路板(ban)的(de)可靠性。

3、機(ji)(ji)械(xie)強度(du)：厚銅(tong)(tong)PCB板(ban)由于(yu)銅(tong)(tong)箔層(ceng)更(geng)厚，具有(you)更(geng)高的機(ji)(ji)械(xie)強度(du)。這增(zeng)加了電路板(ban)的抗彎曲和抗振動(dong)能力(li)，使其(qi)更(geng)適用于(yu)一些對機(ji)(ji)械(xie)強度(du)要(yao)求較高的應用場景，例(li)如汽車電子領域(yu)。

4、耗散因數(shu)：由于厚銅PCB板能(neng)夠更有效(xiao)地(di)散熱(re)，其(qi)耗散因數(shu)較(jiao)低。這對于高(gao)(gao)頻應用和對信號(hao)傳輸質(zhi)量(liang)要(yao)求高(gao)(gao)的(de)場景非常重(zhong)要(yao)，有助于減小(xiao)信號(hao)失(shi)真，提高(gao)(gao)信號(hao)完整性。

5、導(dao)(dao)電(dian)性：厚銅層提供更大(da)的導(dao)(dao)電(dian)面(mian)積(ji)，有(you)助于(yu)降低電(dian)阻，減(jian)小信號傳(chuan)(chuan)輸(shu)過(guo)程中(zhong)的能量(liang)損耗(hao)，提高導(dao)(dao)電(dian)性。這對于(yu)高速數字信號傳(chuan)(chuan)輸(shu)和高頻(pin)應用至關(guan)重要。

深圳六層PCB廠家

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