IC封裝(zhuang)(zhuang)主(zhu)要(yao)是為(wei)了實現芯(xin)片內部和(he)(he)外部電(dian)(dian)路之間的(de)連(lian)接和(he)(he)保(bao)護作用(yong)。而集(ji)成(cheng)電(dian)(dian)路測(ce)(ce)(ce)試(shi)(shi)就是運用(yong)各種測(ce)(ce)(ce)試(shi)(shi)方(fang)法，檢測(ce)(ce)(ce)芯(xin)片是否(fou)存在(zai)設計缺陷(xian)或(huo)者制(zhi)造過(guo)(guo)程(cheng)(cheng)導致的(de)物理缺陷(xian)。為(wei)了確保(bao)芯(xin)片能(neng)夠正(zheng)常使用(yong)，在(zai)交付給(gei)整機廠商前必須要(yao)經(jing)過(guo)(guo)的(de)Z后兩(liang)(liang)道過(guo)(guo)程(cheng)(cheng)：封裝(zhuang)(zhuang)與測(ce)(ce)(ce)試(shi)(shi)。封測(ce)(ce)(ce)是集(ji)成(cheng)電(dian)(dian)路產業鏈里必不(bu)可少(shao)的(de)環節(jie)，其中(zhong)封和(he)(he)測(ce)(ce)(ce)是兩(liang)(liang)個概念。從全球封測(ce)(ce)(ce)行業市場規模來看，其中(zhong)封裝(zhuang)(zhuang)和(he)(he)測(ce)(ce)(ce)試(shi)(shi)占(zhan)比分別為(wei)80%和(he)(he)20%，多(duo)年來占(zhan)比保(bao)持穩(wen)定。一、發(fa)展歷程(cheng)(cheng)封裝(zhuang)(zhuang)大致經(jing)過(guo)(guo)了如下(xia)發(fa)展歷程(cheng)(cheng)：1、結構(gou)方(fang)面：TO－>DIP－>PLCC－>QFP－>BGA－>CSP－>WLP和(he)(he)SiP等2、材(cai)料(liao)方(fang)面：金屬、陶瓷－>陶瓷、塑料(liao)－>塑料(liao)；3、引腳形狀(zhuang)：長引線(xian)直插(cha)－>短(duan)引線(xian)或(huo)無引線(xian)貼裝(zhuang)(zhuang)－>球狀(zhuang)凸(tu)點(dian)4、裝(zhuang)(zhuang)配方(fang)式(shi)：通孔插(cha)裝(zhuang)(zhuang)－>表面組裝(zhuang)(zhuang)－>直接安裝(zhuang)(zhuang)5、封裝(zhuang)(zhuang)不(bu)斷改進的(de)驅動(dong)力(li)：尺寸(cun)變(bian)小、芯(xin)片種類(lei)增加(jia),I/O增加(jia)6、難點(dian)：工藝越來越復雜、縮小體(ti)積的(de)同時需要(yao)兼顧散(san)熱、導電(dian)(dian)性能(neng)等。OPS提供網際網絡測(ce)(ce)(ce)，燒服務廠商！上(shang)海(hai)附(fu)近芯(xin)片測(ce)(ce)(ce)試(shi)(shi)聯(lian)系方(fang)式(shi)

芯(xin)(xin)片(pian)(pian)測(ce)(ce)試(shi)(shi)前(qian)需要(yao)(yao)(yao)(yao)了解的(de)(de)(de)(de)(de)在開(kai)始芯(xin)(xin)片(pian)(pian)測(ce)(ce)試(shi)(shi)流程之(zhi)前(qian)應(ying)先充分(fen)了解芯(xin)(xin)片(pian)(pian)的(de)(de)(de)(de)(de)工(gong)作(zuo)(zuo)原理。要(yao)(yao)(yao)(yao)熟(shu)悉它的(de)(de)(de)(de)(de)內部(bu)(bu)電(dian)路(lu)，主要(yao)(yao)(yao)(yao)參(can)數(shu)指(zhi)標，各個引出(chu)線的(de)(de)(de)(de)(de)作(zuo)(zuo)用及(ji)(ji)其(qi)(qi)正常(chang)電(dian)壓(ya)(ya)。首先工(gong)作(zuo)(zuo)做的(de)(de)(de)(de)(de)好(hao)，后面的(de)(de)(de)(de)(de)檢查就(jiu)(jiu)會順利很多。芯(xin)(xin)片(pian)(pian)很敏感，所以測(ce)(ce)試(shi)(shi)的(de)(de)(de)(de)(de)時(shi)(shi)候(hou)要(yao)(yao)(yao)(yao)注(zhu)意(yi)不(bu)要(yao)(yao)(yao)(yao)引起(qi)引腳之(zhi)間的(de)(de)(de)(de)(de)短路(lu)，任何一瞬間的(de)(de)(de)(de)(de)短路(lu)都能被捕(bu)捉到，從而(er)造成(cheng)芯(xin)(xin)片(pian)(pian)燒壞(huai)。另外，如果沒有隔離變(bian)(bian)壓(ya)(ya)器時(shi)(shi)，是(shi)嚴禁用已(yi)經(jing)接地的(de)(de)(de)(de)(de)測(ce)(ce)試(shi)(shi)設(she)備去碰(peng)觸底盤帶(dai)電(dian)的(de)(de)(de)(de)(de)設(she)備，因為(wei)這樣容易(yi)造成(cheng)電(dian)源短路(lu)，從而(er)波(bo)及(ji)(ji)廣，造成(cheng)故(gu)障(zhang)擴(kuo)大化。焊(han)接時(shi)(shi)，要(yao)(yao)(yao)(yao)保證電(dian)烙(luo)鐵不(bu)帶(dai)電(dian)，焊(han)接時(shi)(shi)間要(yao)(yao)(yao)(yao)短，不(bu)堆焊(han)，這樣是(shi)為(wei)了防(fang)止焊(han)錫粘連，從而(er)造成(cheng)短路(lu)。但是(shi)也(ye)(ye)要(yao)(yao)(yao)(yao)確定焊(han)牢，不(bu)允許出(chu)現虛焊(han)的(de)(de)(de)(de)(de)現象(xiang)。在有些情況下(xia)，發(fa)現多處電(dian)壓(ya)(ya)發(fa)生變(bian)(bian)化，此(ci)時(shi)(shi)不(bu)要(yao)(yao)(yao)(yao)輕易(yi)下(xia)結論就(jiu)(jiu)是(shi)芯(xin)(xin)片(pian)(pian)已(yi)經(jing)壞(huai)掉了。要(yao)(yao)(yao)(yao)知道某些故(gu)障(zhang)也(ye)(ye)能導致(zhi)各個引腳電(dian)壓(ya)(ya)測(ce)(ce)試(shi)(shi)下(xia)來(lai)與正常(chang)值一樣，這時(shi)(shi)候(hou)也(ye)(ye)不(bu)要(yao)(yao)(yao)(yao)輕易(yi)認為(wei)芯(xin)(xin)片(pian)(pian)就(jiu)(jiu)是(shi)好(hao)的(de)(de)(de)(de)(de)。芯(xin)(xin)片(pian)(pian)的(de)(de)(de)(de)(de)工(gong)作(zuo)(zuo)環境要(yao)(yao)(yao)(yao)求(qiu)有良(liang)好(hao)的(de)(de)(de)(de)(de)散(san)熱(re)性，不(bu)帶(dai)散(san)熱(re)器并且大功率工(gong)作(zuo)(zuo)的(de)(de)(de)(de)(de)情況只能加速芯(xin)(xin)片(pian)(pian)的(de)(de)(de)(de)(de)報(bao)廢。芯(xin)(xin)片(pian)(pian)其(qi)(qi)實(shi)很靈活，當其(qi)(qi)內部(bu)(bu)有部(bu)(bu)分(fen)損(sun)(sun)壞(huai)時(shi)(shi)，可以加接外邊小型元器件來(lai)代替這已(yi)經(jing)損(sun)(sun)壞(huai)的(de)(de)(de)(de)(de)部(bu)(bu)分(fen)，加接時(shi)(shi)要(yao)(yao)(yao)(yao)注(zhu)意(yi)接線的(de)(de)(de)(de)(de)合理性，以防(fang)造成(cheng)寄(ji)生耦合珠海附(fu)近(jin)芯(xin)(xin)片(pian)(pian)測(ce)(ce)試(shi)(shi)聯(lian)系方式芯(xin)(xin)片(pian)(pian)測(ce)(ce)試(shi)(shi)是(shi)指(zhi)對(dui)芯(xin)(xin)片(pian)(pian)進行功能、性能、可靠(kao)性等方面的(de)(de)(de)(de)(de)測(ce)(ce)試(shi)(shi)。

先(xian)進(jin)封(feng)裝(zhuang)(zhuang)(zhuang)是是未來(lai)(lai)封(feng)測行業增長的(de)(de)主(zhu)要(yao)來(lai)(lai)源。從2019年(nian)到(dao)2023年(nian)，半(ban)導體封(feng)裝(zhuang)(zhuang)(zhuang)市(shi)場的(de)(de)營收將(jiang)以5.2%的(de)(de)年(nian)復(fu)合增長率增長。封(feng)裝(zhuang)(zhuang)(zhuang)測試行業發展趨勢(shi)指出，先(xian)進(jin)封(feng)裝(zhuang)(zhuang)(zhuang)市(shi)場CAGR將(jiang)達(da)7%，而(er)傳統封(feng)裝(zhuang)(zhuang)(zhuang)市(shi)場CAGR只為(wei)3.3%。在不(bu)同的(de)(de)先(xian)進(jin)封(feng)裝(zhuang)(zhuang)(zhuang)技術中，3D硅(gui)穿孔（TSV）和扇出晶(jing)(jing)圓(yuan)級封(feng)裝(zhuang)(zhuang)(zhuang)（Fan-out）將(jiang)分別以29%和15%的(de)(de)速度成(cheng)長。構成(cheng)大(da)多數先(xian)進(jin)封(feng)裝(zhuang)(zhuang)(zhuang)市(shi)場的(de)(de)覆晶(jing)(jing)封(feng)裝(zhuang)(zhuang)(zhuang)（Flip-chip）將(jiang)以近7%的(de)(de)CAGR成(cheng)長;而(er)扇入型晶(jing)(jing)圓(yuan)級封(feng)裝(zhuang)(zhuang)(zhuang)（Fan-inWLP）的(de)(de)CAGR也將(jiang)達(da)到(dao)7%，主(zhu)要(yao)由移動通信推動。而(er)目前(qian)先(xian)進(jin)封(feng)裝(zhuang)(zhuang)(zhuang)市(shi)場結構跟(gen)OSAT市(shi)場整(zheng)體類似，中國(guo)臺灣地區占(zhan)據主(zhu)要(yao)市(shi)場份額，占(zhan)比達(da)到(dao)52%，中國(guo)大(da)陸(lu)是目前(qian)第二大(da)市(shi)場，占(zhan)比為(wei)21%。

對(dui)于芯(xin)(xin)(xin)片(pian)(pian)(pian)，有(you)兩(liang)種類型的(de)(de)(de)測(ce)(ce)(ce)試(shi)(shi)(shi)，抽樣(yang)測(ce)(ce)(ce)試(shi)(shi)(shi)和(he)生產(chan)(chan)測(ce)(ce)(ce)試(shi)(shi)(shi)。抽樣(yang)測(ce)(ce)(ce)試(shi)(shi)(shi)，如設(she)(she)計過(guo)程中(zhong)的(de)(de)(de)驗(yan)證測(ce)(ce)(ce)試(shi)(shi)(shi)、芯(xin)(xin)(xin)片(pian)(pian)(pian)可(ke)靠(kao)性(xing)測(ce)(ce)(ce)試(shi)(shi)(shi)、芯(xin)(xin)(xin)片(pian)(pian)(pian)特(te)性(xing)測(ce)(ce)(ce)試(shi)(shi)(shi)等，都是(shi)(shi)(shi)抽樣(yang)測(ce)(ce)(ce)試(shi)(shi)(shi)。主(zhu)要(yao)目(mu)的(de)(de)(de)是(shi)(shi)(shi)驗(yan)證芯(xin)(xin)(xin)片(pian)(pian)(pian)是(shi)(shi)(shi)否(fou)符合設(she)(she)計目(mu)標。例如，驗(yan)證測(ce)(ce)(ce)試(shi)(shi)(shi)是(shi)(shi)(shi)從功能方面驗(yan)證芯(xin)(xin)(xin)片(pian)(pian)(pian)是(shi)(shi)(shi)否(fou)符合設(she)(she)計目(mu)標，可(ke)靠(kao)性(xing)測(ce)(ce)(ce)試(shi)(shi)(shi)是(shi)(shi)(shi)確(que)認z端(duan)子(zi)芯(xin)(xin)(xin)片(pian)(pian)(pian)的(de)(de)(de)壽命以及它是(shi)(shi)(shi)否(fou)對(dui)環境(jing)具有(you)一定程度的(de)(de)(de)魯棒性(xing)，特(te)性(xing)測(ce)(ce)(ce)試(shi)(shi)(shi)是(shi)(shi)(shi)驗(yan)證設(she)(she)計的(de)(de)(de)冗(rong)余(yu)性(xing)。生產(chan)(chan)測(ce)(ce)(ce)試(shi)(shi)(shi)需要(yao)100%的(de)(de)(de)測(ce)(ce)(ce)試(shi)(shi)(shi)，這是(shi)(shi)(shi)一個找出缺陷并將壞產(chan)(chan)品與好產(chan)(chan)品區分開來的(de)(de)(de)過(guo)程。在(zai)芯(xin)(xin)(xin)片(pian)(pian)(pian)的(de)(de)(de)價值鏈中(zhong)，根據(ju)不同(tong)階(jie)段可(ke)分為晶圓測(ce)(ce)(ce)試(shi)(shi)(shi)和(he)Z端(duan)測(ce)(ce)(ce)試(shi)(shi)(shi)優普士(shi)電子(zi)（深圳）有(you)限公司專(zhuan)業芯(xin)(xin)(xin)片(pian)(pian)(pian)測(ce)(ce)(ce)試(shi)(shi)(shi)，FT測(ce)(ce)(ce)試(shi)(shi)(shi),OS測(ce)(ce)(ce)試(shi)(shi)(shi)。

芯(xin)片(pian)老(lao)(lao)化(hua)測(ce)(ce)試(shi)是一(yi)種采用(yong)電壓和(he)高(gao)溫來加速器(qi)(qi)件電學故(gu)障的(de)(de)電應力(li)測(ce)(ce)試(shi)方法。老(lao)(lao)化(hua)過程(cheng)基(ji)本上模擬運行了(le)芯(xin)片(pian)整個壽命，因為(wei)(wei)老(lao)(lao)化(hua)過程(cheng)中應用(yong)的(de)(de)電激勵反(fan)映了(le)芯(xin)片(pian)工作的(de)(de)Z壞(huai)情況。根據(ju)不同的(de)(de)老(lao)(lao)化(hua)時間，所得(de)(de)資料的(de)(de)可(ke)靠性(xing)可(ke)能涉(she)及到的(de)(de)器(qi)(qi)件的(de)(de)早期壽命或(huo)磨損程(cheng)度。老(lao)(lao)化(hua)測(ce)(ce)試(shi)可(ke)以用(yong)來作為(wei)(wei)器(qi)(qi)件可(ke)靠性(xing)的(de)(de)檢(jian)測(ce)(ce)或(huo)作為(wei)(wei)生產窗口來發現器(qi)(qi)件的(de)(de)早期故(gu)障。一(yi)般用(yong)于芯(xin)片(pian)老(lao)(lao)化(hua)測(ce)(ce)試(shi)的(de)(de)裝置(zhi)是通過測(ce)(ce)試(shi)插座與(yu)外接電路板共同工作，體積較大，不方便攜帶(dai)，得(de)(de)到的(de)(de)芯(xin)片(pian)數據(ju)需要通過外接電路板傳輸到特(te)定的(de)(de)設備里，不適用(yong)于攜帶(dai)使用(yong)。OPS用(yong)芯(xin)的(de)(de)服(fu)務贏得(de)(de)了(le)眾多(duo)企業(ye)的(de)(de)信賴和(he)好(hao)評(ping)。蘇(su)州MCU芯(xin)片(pian)測(ce)(ce)試(shi)誠信推薦

優普士電(dian)子無論是自(zi)動化測試+燒錄(lu)，還是工程技(ji)術，生產服務(wu)，永遠保持較(jiao)強勢(shi)的(de)市場(chang)競爭(zheng)力。上海附近芯片測試聯系方(fang)式

測(ce)試機(ji)、探(tan)針(zhen)臺(tai)、分(fen)選機(ji)所應用的環(huan)節并不相同，其技術(shu)難度也是各有差(cha)異。測(ce)試機(ji)屬于定制化設備，探(tan)針(zhen)臺(tai)、分(fen)選機(ji)則更加通(tong)用。

1.測(ce)(ce)(ce)試(shi)(shi)(shi)(shi)機屬于定制(zhi)化(hua)設(she)備(bei)，其主(zhu)要(yao)是由(you)測(ce)(ce)(ce)試(shi)(shi)(shi)(shi)機身(shen)和(he)內(nei)部(bu)(bu)的(de)(de)(de)(de)(de)(de)測(ce)(ce)(ce)試(shi)(shi)(shi)(shi)板卡(ka)構成，均由(you)測(ce)(ce)(ce)試(shi)(shi)(shi)(shi)機廠設(she)計和(he)制(zhi)造。測(ce)(ce)(ce)試(shi)(shi)(shi)(shi)機機身(shen)是一(yi)(yi)種(zhong)(zhong)標準化(hua)的(de)(de)(de)(de)(de)(de)設(she)備(bei)，內(nei)部(bu)(bu)可(ke)以插入不同的(de)(de)(de)(de)(de)(de)測(ce)(ce)(ce)試(shi)(shi)(shi)(shi)板卡(ka)。每(mei)一(yi)(yi)種(zhong)(zhong)測(ce)(ce)(ce)試(shi)(shi)(shi)(shi)板卡(ka)可(ke)以滿足對某(mou)些功(gong)能的(de)(de)(de)(de)(de)(de)測(ce)(ce)(ce)試(shi)(shi)(shi)(shi)，測(ce)(ce)(ce)試(shi)(shi)(shi)(shi)廠在(zai)(zai)做(zuo)芯片(pian)測(ce)(ce)(ce)試(shi)(shi)(shi)(shi)的(de)(de)(de)(de)(de)(de)時候，需要(yao)根據(ju)芯片(pian)的(de)(de)(de)(de)(de)(de)功(gong)能特性選擇不同的(de)(de)(de)(de)(de)(de)測(ce)(ce)(ce)試(shi)(shi)(shi)(shi)板卡(ka)進(jin)行(xing)搭配(pei)。此(ci)外，每(mei)一(yi)(yi)種(zhong)(zhong)芯片(pian)都(dou)需要(yao)編寫一(yi)(yi)套特有的(de)(de)(de)(de)(de)(de)測(ce)(ce)(ce)試(shi)(shi)(shi)(shi)程(cheng)序(xu)。因此(ci)，測(ce)(ce)(ce)試(shi)(shi)(shi)(shi)機的(de)(de)(de)(de)(de)(de)定制(zhi)性主(zhu)要(yao)體現在(zai)(zai)測(ce)(ce)(ce)試(shi)(shi)(shi)(shi)板卡(ka)的(de)(de)(de)(de)(de)(de)定制(zhi)和(he)測(ce)(ce)(ce)試(shi)(shi)(shi)(shi)程(cheng)序(xu)的(de)(de)(de)(de)(de)(de)定制(zhi)。當一(yi)(yi)款芯片(pian)更新換代時，測(ce)(ce)(ce)試(shi)(shi)(shi)(shi)機的(de)(de)(de)(de)(de)(de)機身(shen)不需要(yao)更換，內(nei)部(bu)(bu)的(de)(de)(de)(de)(de)(de)測(ce)(ce)(ce)試(shi)(shi)(shi)(shi)板卡(ka)則會根據(ju)接下來要(yao)測(ce)(ce)(ce)試(shi)(shi)(shi)(shi)的(de)(de)(de)(de)(de)(de)芯片(pian)做(zuo)調整(zheng)，測(ce)(ce)(ce)試(shi)(shi)(shi)(shi)程(cheng)序(xu)則一(yi)(yi)定需要(yao)更新。探針臺和(he)分選機則是相對通用設(she)備(bei)，適(shi)用范圍(wei)較(jiao)廣。

2.探針臺主要根(gen)據晶圓尺寸選型，

3.分選機主(zhu)要根據芯片封裝方式(shi)和測(ce)試并行度要求(qiu)選型(xing)。不(bu)同的晶圓和芯片，通常不(bu)需要對探(tan)針臺(tai)和分選機做(zuo)太(tai)大(da)改動。上海附(fu)近芯片測(ce)試聯系方式(shi)

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